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消息稱(chēng) AMD 成臺積電亞利桑那工廠(chǎng)新客戶(hù)，高性能 AI 芯片明年在美生產(chǎn)
- IT之家 10 月 8 日消息，據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士稱(chēng) AMD 已與臺積電達成協(xié)議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠(chǎng)生產(chǎn)高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋(píng)果之后該工廠(chǎng)的第二個(gè)高知名度客戶(hù)。圖源 Pixabay據IT之家了解，臺積電 Fab 21 工廠(chǎng)位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開(kāi)始試產(chǎn) 5nm 工藝節點(diǎn)，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產(chǎn)尚未全面啟動(dòng)，但蘋(píng)果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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貿澤開(kāi)售適用于高性能計算應用的AMD Alveo V80加速器卡
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應AMD的Alveo? V80計算加速器卡。該產(chǎn)品搭載高性能的AMD Versal? HBM自適應片上系統?(SoC)，集成了速度更快的高帶寬內存?(HBM2e DRAM)，能克服高性能計算?(HPC)?應用中的內存瓶頸問(wèn)題，這些應用包括基因測序、分子動(dòng)力學(xué)、數據分析、網(wǎng)絡(luò )安全、傳感器處理、計算存儲和金融技術(shù)。AMD?Al
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重大變革！NVIDIA AI服務(wù)器明年有望首次采用插槽設計
- 9月26日消息，據媒體報道，里昂證券的最新報告顯示，NVIDIA的AI服務(wù)器將首次采用插槽設計，預計從明年下半年的GB200 Ultra開(kāi)始。這一變革意味著(zhù)，NVIDIA的GPU產(chǎn)品將首次采用過(guò)去僅用于CPU產(chǎn)品的插槽設計將有助于簡(jiǎn)化售后服務(wù)和服務(wù)器板維護，并優(yōu)化運算板的制造良率。據里昂證券的調研，采用插槽設計后，一個(gè)運算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個(gè)插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設計主要應用于傳統的CPU服務(wù)器市場(chǎng)，其優(yōu)勢在于便于更換和升級處理器，簡(jiǎn)化主板制造并實(shí)現模塊化。
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AMD數據中心Q2營(yíng)收遠超其他業(yè)務(wù)
- AMD董事長(cháng)兼首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）在高盛Communacopia與技術(shù)大會(huì )上表示，“上個(gè)季度，我認為數據中心的收入占比超過(guò)我們總營(yíng)收的 50%，因此，我們確實(shí)是一家以數據中心為先的公司”。AMD此前主要業(yè)務(wù)是面向中端 PC 的客戶(hù)端 CPU，而 EPYC CPU 是其主要產(chǎn)品和收入及利潤來(lái)源。2022年，AMD完成對賽靈思的收購交易之后，集齊了CPU、GPU、FPGA三大芯片業(yè)務(wù)，除了為PC廠(chǎng)商供貨，也為數據中心供應處理器，且數據中心業(yè)務(wù)在他們的營(yíng)收中已占有相當的比重。AMD數據中心業(yè)務(wù)增長(cháng)
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Hawk Point 有望再戰一年：AMD 被曝計劃明年推出銳龍 200 處理器
- IT之家 9 月 19 日消息，消息博主 @金豬升級包 昨晚爆料稱(chēng)，AMD 計劃將現有的銳龍 8040“Hawk Point”系列 APU 于明年改名為不屬于銳龍 AI 家族的銳龍 200 系列馬甲處理器繼續售賣(mài)。這位博主還表示，AMD 的這一考慮是為了應對將于 2024 年底發(fā)布的酷睿 200“Raptor Lake Refresh”處理器。雙方將均以 200 系列在性?xún)r(jià)比移動(dòng)端處理器市場(chǎng)展開(kāi)正面對決。@金豬升級包 在回復中提到，酷睿 200 系列將包含 -H45 即“標壓”產(chǎn)品線(xiàn)型號。AMD
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AMD面向ADAS和數字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車(chē)規級FPGA
- 在汽車(chē)傳感器和數字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來(lái)越盛行。根據咨詢(xún)機構 Yole Intelligence 的數據，高級駕駛輔助系統（ ADAS ）攝像頭市場(chǎng)規模在 2023 年估計為 20 億美元，預計到 2029 年將達到 27 億美元。 為了滿(mǎn)足這些市場(chǎng)需求，AMD 推出了 AMD 汽車(chē)車(chē)規級（ XA ）系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車(chē)規標準，并針對 ADAS 傳感器應用和車(chē)載信息娛樂(lè )系統（ IVI ）進(jìn)行了優(yōu)化。 新款 Art
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一二代線(xiàn)程撕裂者被官方拋棄！AMD壓制Intel的開(kāi)端
- AMD近日更新了Ryzen Master超頻軟件的最新版本2.14.0.3205，更新日志中有一條非常重要：不再支持銳龍1000、銳龍2000、銳龍線(xiàn)程撕裂者1000、銳龍線(xiàn)程撕裂者2000系列。線(xiàn)程撕裂者誕生于2017年8月，是AMD首次殺入桌面發(fā)燒級領(lǐng)域，一經(jīng)面世就將Intel的酷睿X系列壓制得抬不起頭來(lái)，直到幾年后酷睿X系列干脆消失了。初代線(xiàn)程撕裂者的旗艦型號是1950X，Zen一代架構，16核心32線(xiàn)程，最高頻率4.0GHz，熱設計功耗180W，售價(jià)8499元(999美元)。二代旗艦2990X升級
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下代更強！龍芯自曝自研國產(chǎn)顯卡9A1000：性能對標AMD RX550
- 9月11日消息，近日，龍芯中科表示，旗下首款國產(chǎn)自研顯卡9A1000預計2024年底或者春節前代碼凍結，顯卡性能對標AMD RX 550（2017年）。按照龍芯中科的說(shuō)法，9A1000性能可以達到集顯的4倍，也是定位在低成本、高性?xún)r(jià)比。9A2000計劃在工藝不變的情況性能是 9A1000的8-10倍，大概二三百T的水平吧?！霸偻?，恐怕要依靠工藝來(lái)提升性能了。當然也可以做一些類(lèi)似龍鏈的創(chuàng )新工作，比如內存接口等方面的創(chuàng )新我們也在考慮?！饼埿局锌普f(shuō)道。龍芯中科稱(chēng)首先目標是要和龍芯自己的芯片配套，還是性?xún)r(jià)比，這
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AMD Zen5天生免疫Inception安全漏洞！性能0損失
- 9月8日消息，一年前，AMD Zen3、Zen4架構產(chǎn)品被發(fā)現存在一個(gè)名為“Inception”的安全漏洞，可以誘發(fā)側信道攻擊，竊取內存中的信息，獲得更高權限。因此，Zen3、Zen4產(chǎn)品必須打補丁，不可避免地會(huì )造成一些性能損失，極端情況下可達54％。不過(guò)有趣的是，Zen1、Zen2架構反而不存在此漏洞，因為分支預測設計不同。經(jīng)過(guò)檢測發(fā)現，Zen5架構已經(jīng)天生免疫Inception漏洞，不再需要升級BIOS或者軟件補丁。Phoronix利用一顆銳龍9 9950X，在Linux系統下測試了多達140個(gè)項目，
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AI 推理競賽白熱化
- 雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓練中的主導地位仍然是無(wú)可爭議的，但我們可能會(huì )看到早期跡象，表明在 AI 推理方面，這家科技巨頭的競爭正在加劇，尤其是在能效方面。然而，Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上，ML Commons 發(fā)布了其最新的 AI 推理競賽 ML Perf Inference v4.1 的結果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
- 關(guān)鍵字： Nvidia Blackwell AMD Google Untether AI MLPerf 基準測試
力積電多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等大廠(chǎng)采用
- 自力積電官網(wǎng)獲悉，力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等美、日大廠(chǎng)采用，將結合一線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)的先進(jìn)邏輯制程，開(kāi)發(fā)高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片，發(fā)揮3D晶圓堆疊的優(yōu)勢，為大型語(yǔ)言模型人工智能（LLM_AI）應用及AI PC提供低成本、高效能的解決方案。同時(shí)針對GPU與HBM（高帶寬內存）的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer（中間層），也通過(guò)國際大廠(chǎng)認證，將在該公司銅鑼新廠(chǎng)導入量產(chǎn)。
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借助AMD Kria SOM通過(guò)混合方式實(shí)現分布式計算
- 邊緣端的傳感器和連接設備的數量每天都在以指數級速度持續增長(cháng)。連接數字計算設備的模擬電子傳感器使系統能夠獲得態(tài)勢感知并優(yōu)化性能，從而實(shí)現高生產(chǎn)力和效率。有多種方法可以應對邊緣端產(chǎn)生的傳感器數據激增帶來(lái)的處理挑戰：1.將所有收集的數據發(fā)送到云端進(jìn)行處理a.這種方法會(huì )增加時(shí)延和高數據傳輸成本2.在邊緣端（靠近模擬-數字邊界）處理所有收集的數據a.這種方法要求在本地進(jìn)行更高的處理3.將數據分布在云端和邊緣端a.這種混合方式在時(shí)延、算力、數據傳輸成本和功耗之間實(shí)現了平衡。分布式計算的混合方法可以通過(guò)在邊緣端使用可擴
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研華高性能AI邊緣計算解決方案賦能產(chǎn)業(yè)改革
- 為應對邊緣日益增長(cháng)的工作量，“邊緣計算”在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領(lǐng)域持續發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華不斷強化其邊緣計算解決方案。同時(shí)借助合作伙伴AMD提供的先進(jìn)處理器內核，為各種嵌入式和AIoT應用賦能，共同助力行業(yè)邁向高性能計算，加速邊緣計算革命。01 全球邊緣計算市場(chǎng)需求不斷增長(cháng)根據分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球邊緣計算市場(chǎng)預計將從2023年的536億美元迅速增長(cháng)到2028年的1113億美元，復合年增長(cháng)率 (C
- 關(guān)鍵字： 研華 邊緣計算 AMD
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