消息稱(chēng) AMD 成臺積電亞利桑那工廠(chǎng)新客戶(hù)，高性能 AI 芯片明年在美生產(chǎn)

IT之家 10 月 8 日消息，據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士稱(chēng) AMD 已與臺積電達成協(xié)議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠(chǎng)生產(chǎn)高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋(píng)果之后該工廠(chǎng)的第二個(gè)高知名度客戶(hù)。

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據IT之家了解，臺積電 Fab 21 工廠(chǎng)位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開(kāi)始試產(chǎn) 5nm 工藝節點(diǎn)，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產(chǎn)尚未全面啟動(dòng)，但蘋(píng)果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21 工廠(chǎng)使用 N4P 工藝生產(chǎn)。彭博社上月報道稱(chēng)，Fab 21 的當前良率與臺積電的臺灣地區工廠(chǎng)相似。

然而，AMD 計劃在 Fab 21 生產(chǎn)的芯片目前尚不清楚。據消息人士稱(chēng)，生產(chǎn)計劃正在進(jìn)行中，芯片的流片和制造都將于明年開(kāi)始在亞利桑那州進(jìn)行。Fab 21 的第一階段僅限于 N4 和 N5 技術(shù)，這排除了生產(chǎn)比 RDNA 3 和 Zen 4 更先進(jìn)的消費類(lèi)芯片的可能性，AMD 用于 Instinct MI300 系列加速器的 CDNA 3 系列企業(yè)級 AI 芯片是可能的候選。

在亞利桑那州制造的 AMD HPC 芯片必須首先運往海外進(jìn)行封裝。然而，Amkor 和臺積電最近達成的在亞利桑那州合作先進(jìn)封裝的協(xié)議將進(jìn)一步鞏固美國的 AI 芯片供應鏈。Amkor 的價(jià)值 20 億美元的亞利桑那州芯片測試和封裝工廠(chǎng)目前正在建設中，預計將于 2026 年開(kāi)始生產(chǎn)，將被允許使用臺積電的專(zhuān)利 CoWoS 和 InFO 封裝技術(shù)，從而使 AI 和 HPC 芯片在美國進(jìn)行更完整的封裝。