2018年中期的MCU市場(chǎng)狀況和展望

作者 / 劉慶 IHS Markit高級分析師(上海 200122)

摘要：2018年上半年，基于銷(xiāo)售額的MCU市場(chǎng)仍然會(huì )保持不錯增長(cháng)態(tài)勢。預計2018年全年，MCU市場(chǎng)增長(cháng)率將達到15%，出貨量為53億美元，汽車(chē)電子、消費類(lèi)和工業(yè)將會(huì )保持較快的增長(cháng)。

　　得益于供應緊張和交貨期拉長(cháng)，和一些熱點(diǎn)應用的需求增長(cháng)，2018年上半年來(lái)看，基于銷(xiāo)售額的MCU(微控制器)市場(chǎng)仍然會(huì )保持不錯增長(cháng)態(tài)勢。由于成本進(jìn)一步降低，應用加速落地，平臺和配套服務(wù)的完善，智能家電、工控中高端以及汽車(chē)電子產(chǎn)品仍保持不錯的發(fā)展。但是一些傳統MCU的應用，例如大家電、電表、卡類(lèi)產(chǎn)品，以及低端的工業(yè)控制領(lǐng)域等，由于市場(chǎng)飽和、競爭加劇，或者宏觀(guān)環(huán)境的影響，MCU在這些市場(chǎng)增長(cháng)動(dòng)力不足，甚至出現負增長(cháng)。

　　2018年以來(lái)，MCU市場(chǎng)的一個(gè)重要現象就是一些型號產(chǎn)品交期加長(cháng)，市場(chǎng)出現漲價(jià)。這個(gè)現象還要持續多久，什么時(shí)候能得到緩解?是大家比較關(guān)心的問(wèn)題。要回答這個(gè)問(wèn)題，不僅要看MCU這個(gè)產(chǎn)品，還要從更長(cháng)的時(shí)間軸和整個(gè)半導體市場(chǎng)環(huán)境來(lái)分析。時(shí)間回到2015年和2016年，MCU這兩年保持一個(gè)低速的增長(cháng)，新興市場(chǎng)規模還很小，市場(chǎng)競爭激烈。一些MCU市場(chǎng)的巨頭出于謹慎戰略考慮，開(kāi)始收縮自己的產(chǎn)品線(xiàn)，放棄一些低端，低毛利產(chǎn)品?；蛘咄ㄟ^(guò)企業(yè)兼并和重組，維持產(chǎn)品的優(yōu)勢，例如Renesas、 NXP、Microship等。同樣的情況也發(fā)生在整個(gè)半導體行業(yè)。在同樣兩年，全球半導體市場(chǎng)出貨量只有1%~2% 的增長(cháng)。一些上游Fab(半導體工廠(chǎng)) 開(kāi)始控制產(chǎn)能，減少了投入，或者只投入到比較先進(jìn)的工藝(12英寸 ，28 nm 或者更先進(jìn)工藝)。整個(gè)半導體行業(yè)中企業(yè)之間的收購和重組也在這幾年加速。從2013年到2016年復合增長(cháng)率36%。

　　從2017年開(kāi)始，情況有些變化，以手機的應用，比如指紋識別、汽車(chē)電子、智能家電逐步起量。加上上游原材料的漲價(jià)。終端廠(chǎng)家從去庫存到積極備貨。整個(gè)市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入這一波供應緊張的狀態(tài)，直至現在。這波MCU市場(chǎng)行情的特點(diǎn)如下：1) 中國市場(chǎng)的因數，中國電子市場(chǎng)在經(jīng)過(guò)長(cháng)期發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈完善、設計和系統整合能力不斷提高的背景下，都使得新產(chǎn)品設計和市場(chǎng)推出時(shí)間得到很大加速。比如2017~2018年快速爆發(fā)的扭扭車(chē)市場(chǎng)、指尖陀螺、智能門(mén)鎖、無(wú)線(xiàn)充電、服務(wù)機器人等。2) 不是全線(xiàn)缺貨，主要是一些熱點(diǎn)市場(chǎng)后面的MCU產(chǎn)品，比如扭扭車(chē)、無(wú)線(xiàn)充電、智能家電中用到的STM8S、STM32 產(chǎn)品。3) 8英寸比12英寸產(chǎn)能更緊張。從成本，設計難度和性能要求來(lái)看，當前8英寸的0.13μm、0.11μm和90 nm 工藝已經(jīng)可以滿(mǎn)足很多MCU產(chǎn)品需求。

　　在需求存在的情況下，產(chǎn)能問(wèn)題只有依賴(lài)更多的投入或者轉移。投入方面，華虹、UMC、中芯國際都有增加產(chǎn)線(xiàn)或者提高產(chǎn)能的動(dòng)作，但是實(shí)現量產(chǎn)還需要時(shí)間。產(chǎn)能轉移，就是把一些8英寸上的產(chǎn)品轉移到12英寸產(chǎn)品線(xiàn)上，設計公司將面臨研發(fā)周期、成本匹配和增加投入。通過(guò)訪(fǎng)談，很多從業(yè)人員都比較同意，產(chǎn)能緩解的問(wèn)題可能要到2019年，樂(lè )觀(guān)的估計是2018年年底?？傮w看來(lái)，當前市場(chǎng)狀態(tài)是由于產(chǎn)業(yè)調整，但需求還在不斷增長(cháng)(不同新應用)的作用下導致的，資源的調整和投入將是根本解決方法，這將依賴(lài)于上下游解決這個(gè)問(wèn)題的動(dòng)力和決心。

　　對于2018年MCU市場(chǎng)，IHS Markit中性的估計是市場(chǎng)仍然保持不錯的增長(cháng)，全年增長(cháng)率達到15%。出貨量為53億美元，汽車(chē)電子、消費類(lèi)和工業(yè)將會(huì )保持較快的增長(cháng)。

　　一個(gè)成功電子產(chǎn)品的重要核心是用戶(hù)體驗包括應用內容、服務(wù)支持和產(chǎn)品性能。當前各種無(wú)線(xiàn)的推廣以及未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò )，建立了信息快速、安全到達的通道。大數據、云服務(wù)將會(huì )極大豐富產(chǎn)品的內容和性能。阿里、百度和華為的云和操作系統的競爭，降低了產(chǎn)品互聯(lián)互通的難度和成本，同時(shí)也縮短了復雜產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期。人工智能會(huì )使產(chǎn)品的用戶(hù)體驗有大幅度提高，會(huì )成為實(shí)現應用痛點(diǎn)的殺手锏。當前人工智能在圖像和語(yǔ)音識別準確度方面已經(jīng)達到很高程度，使得具有一定智能化的家電、安防、工業(yè)或者交通產(chǎn)品走向市場(chǎng)成為可能。終端產(chǎn)品智能化也對MCU的性能、速度、安全、多接口、兼容各種協(xié)議以及解決設計復雜度等方面提出更高的要求?？梢韵嘈烹S著(zhù)智能產(chǎn)品不斷深入于我們的生活和工作中，將會(huì )開(kāi)拓更廣泛的MCU應用空間。

　　參考文獻：

　　[1]劉慶.中國MCU市場(chǎng)觀(guān)察[J].電子產(chǎn)品世界，2018(3)：3-4.

　　本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2018年第7期第16頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。