高成本將成為5G發(fā)展的巨大障礙

　　據業(yè)內人士透露，隨著(zhù)5G移動(dòng)技術(shù)和服務(wù)的即將商業(yè)化，移動(dòng)芯片組供應商、電信運營(yíng)商和相關(guān)供應鏈將在短時(shí)間內面臨5G應用的初始融合，但5G芯片和終端設備的高成本可能會(huì )為主流市場(chǎng)5G智能手機銷(xiāo)量帶來(lái)不利的因素。

　　消息人士稱(chēng)，5G移動(dòng)技術(shù)繼續成為日前才結束的MWC 2018的焦點(diǎn)，主要芯片制造商聲稱(chēng)將在2020年實(shí)現5G芯片解決方案的商業(yè)化。3GPP還計劃于2017年底發(fā)布相關(guān)的5G硬件規格后，于2018年6月公布所有5G通信軟件標準。

　　到目前為止，高通、英特爾和華為已經(jīng)發(fā)布了各自的5G芯片組，代號分別為驍龍X50 5G調制解調器芯片、XMM 8000系列5G調制解調器芯片以及巴龍5G01芯片;此外，三星、聯(lián)發(fā)科和展訊也宣布了其內部開(kāi)發(fā)的5G芯片組解決方案的支持能力。

　　據智能手機供應鏈消息人士透露，高通發(fā)布的X50 5G調制解調器芯片的成本比頂級智能手機調制解調器芯片的成本高出70%以上。高通和其他芯片制造商正在積極尋求降低5G芯片解決方案的成本，但由于5G芯片必須使用7nm工藝或甚至更先進(jìn)的5nm節點(diǎn)制造，所以降低成本的空間非常有限。

　　消息人士稱(chēng)，5G智能手機的整體制造成本可能高達1000美元以上，但是消費者是否愿意花費超過(guò)1000美元的價(jià)格來(lái)購買(mǎi)比4G機型更重且、更耗電的5G智能手機，已經(jīng)成為了主要變量，進(jìn)而會(huì )打擊芯片制造商、電信運營(yíng)商和下游組裝商在5G商業(yè)化過(guò)程中的積極性。

　　與此同時(shí)，移動(dòng)芯片供應商表示，5G技術(shù)和應用能否順利商業(yè)化將嚴重依賴(lài)各國政府的政策支持以及電信運營(yíng)商的資金能力。在這方面，中國已經(jīng)準備了專(zhuān)門(mén)針對5G應用的重要頻段，并推出了相應政策來(lái)加強國內5G供應鏈的發(fā)展，以支持全球盈利最大的電信運營(yíng)商中國移動(dòng)和中國聯(lián)通。因此，眾供應商表示，盡管美國、韓國和日本宣稱(chēng)將5G商業(yè)化推進(jìn)到2018-2019年，但中國市場(chǎng)將決定誰(shuí)將成為5G時(shí)代的最終贏(yíng)家。

　　通常情況下，中國智能手機消費者對設備的性?xún)r(jià)比高度關(guān)注，在5G智能手機生產(chǎn)成本顯著(zhù)下降之前，將成為昂貴5G智能手機在中國市場(chǎng)接受普及的最大挑戰。