7nm ASIC:傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋(píng)果供應鏈
據傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201801/375051.htm算上先前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應鏈,聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋(píng)果等四大品牌智能音箱大單。
據了解,聯(lián)發(fā)科供應HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC),有望是該公司首款7nm制程芯片,可能在臺積電投片,若HomePod銷(xiāo)售熱,不僅聯(lián)發(fā)科受惠大,也將為臺積電7nm業(yè)務(wù)增添動(dòng)能。
市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科進(jìn)入蘋(píng)果供應鏈,最快顯現的應該是蘋(píng)果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會(huì )成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
至于手機基帶芯片方面,因為開(kāi)案時(shí)間較長(cháng),以產(chǎn)品設計時(shí)間來(lái)看,手機芯片供應鏈預估,聯(lián)發(fā)科最快2019年有機會(huì )拿到蘋(píng)果iPhone訂單;無(wú)線(xiàn)充電芯片則仍在爭取階段。
手機市場(chǎng)雜音不斷,聯(lián)發(fā)科積極拓展非手機業(yè)務(wù),智能音箱相關(guān)應用陸續傳出捷報,先拿下亞馬遜當紅的智能音箱Echo訂單,之后再推出支持Google語(yǔ)音助理(Google Assistant)芯片,并為阿里巴巴的智能喇叭產(chǎn)品「 天貓精靈」訂制適用于智能喇叭的專(zhuān)屬芯片。
聯(lián)發(fā)科傳出拿下HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單,若成局,等于亞馬遜、Google、阿里、蘋(píng)果等四大品牌智能音箱訂單全數到手,是聯(lián)發(fā)科布局非手機業(yè)務(wù)的重要里程碑。
HomePod是搭載蘋(píng)果智能語(yǔ)音助理Siri的首款智能音箱,預計2月9日正式上市,首波上市國家定為美國、英國、澳洲,售價(jià)為349美元,挑戰目前智能音箱龍頭亞馬遜Echo。
ASIC被聯(lián)發(fā)科集團視為未來(lái)重點(diǎn)項目。 聯(lián)發(fā)科藉由本身累積多年豐富的IP,為出貨規模夠大的大型客戶(hù)量身打造專(zhuān)用芯片,去年ASIC團隊已順利搶下思科訂單。
聯(lián)發(fā)科集團旗下晨星新成立的子公司聚星,在董事長(cháng)梁公偉親自帶隊下主攻ASIC應用,可以看出聯(lián)發(fā)科整體集團對ASIC的重視。
據了解,聚星共鎖定車(chē)用攝影機、IP CAM和NVR、高速接口與可視對講顯示控制芯片、專(zhuān)業(yè)音視頻智能控制芯片等產(chǎn)品,目標成為成長(cháng)最快速的ASIC供貨商。
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