臺積電攜手博通強化CoWoS平臺，沖刺5納米制程

臺積電近日宣布與博通(Broadcom)攜手合作強化CoWoS平臺，支援業(yè)界首創(chuàng )且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS仲介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單芯片來(lái)支援先進(jìn)的高效能運算系統，并且也準備就緒以支援臺積電下一世代的5納米制程技術(shù)。

臺積電表示，此項新世代CoWoS技術(shù)能夠容納多個(gè)邏輯系統單芯片(SoC)、以及多達6個(gè)高頻寬存儲器（HBM）立方體，提供高達96GB的存儲器容量。此外，此技術(shù)提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較于臺積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高存儲器容量與頻寬的優(yōu)勢，非常適用于存儲器密集型之處理工作，例如深度學(xué)習、5G網(wǎng)絡(luò )、具有節能效益的數據中心、以及其他更多應用。除了提供更多的空間來(lái)提升運算能力、輸入/輸出、以及HBM整合，強化版的CoWoS技術(shù)亦提供更大的設計靈活性及更好的良率，支援先進(jìn)制程上的復雜特殊應用芯片設計。

另外，在臺積電與博通公司合作的CoWoS平臺之中，博通定義了復雜的上層芯片、中介層、以及HBM結構，臺積電則是開(kāi)發(fā)堅實(shí)的生產(chǎn)制程來(lái)充分提升良率與效能，以滿(mǎn)足兩倍光罩尺寸仲介層帶來(lái)的特有挑戰。透過(guò)數個(gè)世代以來(lái)開(kāi)發(fā)CoWoS平臺的經(jīng)驗，臺積電創(chuàng )新開(kāi)發(fā)出獨特的光罩接合制程，能夠將CoWoS平臺擴充超過(guò)單一光罩尺寸的整合面積，并將此強化的成果導入量產(chǎn)。

博通Vice President of Engineering for the ASIC Products Division Greg Dix表示，博通很高興能夠與臺積電合作共同精進(jìn)CoWoS平臺，解決許多在7納米及更先進(jìn)制程上的設計挑戰。藉由雙方的合作，我們利用前所未有的運算能力、輸入/輸出、以及存儲器整合來(lái)驅動(dòng)創(chuàng )新，同時(shí)為包括人工智能、機器學(xué)習、以及5G網(wǎng)絡(luò )在內的嶄新與新興應用產(chǎn)品鋪路。

臺積電研究發(fā)展組織系統整合技術(shù)副總經(jīng)理余振華表示，自從CoWoS平臺于2012年問(wèn)世以來(lái)，臺積電在研發(fā)上的持續付出與努力讓我們能夠將CoWoS中介層的尺寸加倍，展現我們致力于持續創(chuàng )新的成果。我們與博通在CoWoS上的合作是一個(gè)絕佳的范例，呈現了我們是如何透過(guò)與客戶(hù)緊密合作來(lái)提供更優(yōu)異的系統級高效能運算表現。

CoWoS是臺積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一，能夠與電晶體微縮互補且在電晶體微縮之外進(jìn)行系統級微縮。除了CoWoS之外，臺積電創(chuàng )新的三維積體電路技術(shù)平臺，例如整合型扇出（InFO）及系統整合芯片（SoIC），透過(guò)小芯片分割與系統整合來(lái)實(shí)現創(chuàng )新，達到更強大的功能與強化的系統效能。