三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺積電生產(chǎn)

8月5日消息，智通財經(jīng)透露，高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品，因三星開(kāi)發(fā)進(jìn)度出現問(wèn)題，高通近期緊急向臺積電下訂單，將原訂在三星投產(chǎn)的調制解調器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產(chǎn)，預計2021年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。

近期三星在制程開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現問(wèn)題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進(jìn)度，回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶(hù)訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來(lái)說(shuō)，高通為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺積電、三星等晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星操刀。

目前臺積電5納米制程產(chǎn)能爆滿(mǎn)，第3季還有部分產(chǎn)能用來(lái)生產(chǎn)海思芯片，而大多數產(chǎn)能都留給蘋(píng)果，第4季則幾乎都為蘋(píng)果囊括。到了明年首季，除了蘋(píng)果之外，也會(huì )生產(chǎn)部分AMD芯片。臺積電5納米制程產(chǎn)能正規劃持續擴充中，現有月產(chǎn)能約6萬(wàn)片，明年第2季有望擴增到8萬(wàn)至9萬(wàn)片，借此承接更多訂單。

高通先前即有同時(shí)期的不同產(chǎn)品，分別交由臺積電與三星生產(chǎn)，例如旗艦處理器芯片驍龍865與調制解調器芯片X55，就都由臺積電生產(chǎn)，而高通首顆5G系統單芯片驍龍765則由三星負責生產(chǎn)。

對于上述雙代工合作伙伴的策略，高通先前表示，基于商業(yè)考量，選擇由兩家業(yè)者代工生產(chǎn)，主要是希望能有足夠供貨。