3d-nand 文章進(jìn)入3d-nand技術(shù)社區

SK海力士首次公開(kāi)與Solidigm的“合作產(chǎn)品”

“獨立子公司成立僅三個(gè)月，兩家公司在事業(yè)上的合作全面開(kāi)始”SK海力士和Solidigm首次公開(kāi)了結合SK海力士128層NAND閃存與Solidigm的SSD控制器和固件的合作產(chǎn)品。SK海力士和Solidigm將繼續優(yōu)化兩家公司的運營(yíng)，以創(chuàng )造協(xié)同效應和合作伙伴關(guān)系。加州圣何塞和南韓首爾2022年4月5日 /美通社/ -- SK海力士和Solidigm（或“公司”， www.skhynix.com）今日首次公開(kāi)了兩家公司共同開(kāi)發(fā)的新企業(yè)級SSD（eSSD）產(chǎn)品-P5530。Solidigm是SK海力士在去年年
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NVIDIA透過(guò)人工智能將2D平面照片轉變?yōu)?D立體場(chǎng)景

當人們在75年前使用寶麗來(lái) (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí)，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫(huà)面的創(chuàng )舉。時(shí)至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過(guò)來(lái)，亦即在幾秒鐘內將一組靜態(tài)影像變成數字 3D 場(chǎng)景。 NVIDIA Research 透過(guò)人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場(chǎng)景這項稱(chēng)為逆向渲染 (inverse rendering) 的過(guò)程，利用 AI 來(lái)預估光線(xiàn)在真實(shí)世界中的表現，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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適用于 TMAG5170 SPI 總線(xiàn)接口、高精度線(xiàn)性 3D 霍爾效應傳感器的評估模塊

TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶(hù)界面 (GUI)，用于讀取和寫(xiě)入寄存器以及查看和保存測量結果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉和推送模塊，用于通過(guò)單個(gè)器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫(xiě)入器件寄存器以及查看和保存測量結果· 3D 打印旋轉和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過(guò)常見(jiàn)的 micro-USB 連接器充電
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針對勒索軟件與網(wǎng)絡(luò )攻擊 IBM打造新一代儲存產(chǎn)品

IBM發(fā)布下一代閃存產(chǎn)品，瞄準日益嚴峻的勒索軟件和其他網(wǎng)絡(luò )攻擊。 IBM FlashSystem Cyber Vault旨在幫助企業(yè)更快速地檢測勒索軟件和其他網(wǎng)絡(luò )攻擊并從中恢復；而建基于 IBM Spectrum Virtualize 的全新 FlashSystem 存儲模型能夠提供單一且一致的操作環(huán)境，旨在提高混合云環(huán)境下的網(wǎng)絡(luò )復原力和應用程序性能。 IBM 推出下一代儲存產(chǎn)品，瞄準勒索軟件及其他網(wǎng)絡(luò )攻擊根據IBM網(wǎng)絡(luò )彈性機構的研究，46%的受訪(fǎng)者表示在過(guò)去兩年中經(jīng)歷了勒索軟件攻擊。隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )攻
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SK海力士與英特爾已完成收購交易的第一階段：NAND閃存市場(chǎng)會(huì )有什么變化？

據韓國媒體消息，中國監管機構審查了SK海力士壟斷的可能，并就該家韓國芯片制造商從英特爾手中收購NAND閃存業(yè)務(wù)進(jìn)行評估，并決定批準該收購，這為SK海力士掃清了最后一個(gè)障礙。
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TrendForce：三星NAND Flash生產(chǎn)不受西安封城影響

中國西安正受疫情影響而封城，目前尚無(wú)法預期解封時(shí)間，根據TrendForce調查，由于三星（Samsung）在當地設有兩座大型工廠(chǎng)，均用以制造3D NAND高層數產(chǎn)品，投片量占該公司NAND Flash產(chǎn)能達42.3%，占全球亦達15.3%，現下封城措施并未影響該工廠(chǎng)的正常營(yíng)運。然而，當地封城措施嚴格管控人流及物流，盡管2021年底至2022年一月中以前的出貨多已經(jīng)安排妥適，但無(wú)法排除接下來(lái)因物流延遲出貨的可能，這將可能對采購端的物料安排造成影響。此外，該公司的原物料進(jìn)貨也有可能受到物流受阻而延遲，但三星
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摩爾定律如何繼續延續：3D堆疊技術(shù)或許是答案

按照摩爾定律進(jìn)一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來(lái)越大，半導體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數級攀升，因此，業(yè)界開(kāi)始向更多方向進(jìn)行探索。
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雙目立體賦能3D機器視覺(jué)，銀牛攜芯片模組登陸中國市場(chǎng)

1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向：雙目立體，結構光，飛行時(shí)間（ToF），結構光起步比較早，但是技術(shù)的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn)，來(lái)計算對象物深度的數據。結構光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來(lái)來(lái)計算這個(gè)深度。結構光的弱點(diǎn)是在室外時(shí)，結構光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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AMD推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展首款3D chiplet應用亮相

AMD展示了最新的運算與繪圖技術(shù)創(chuàng )新成果，以加速推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導廠(chǎng)商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機市場(chǎng)的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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筆記本電腦與手機火熱 2021年第一季NAND Flash總營(yíng)收季增5.1%

根據TrendForce表示，2021年第一季NAND Flash產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收達148.2億美元，季增5.1%，其中位出貨量成長(cháng)11%，大致抵消平均銷(xiāo)售單價(jià)下跌5%帶來(lái)的影響。在議價(jià)時(shí)，需求端雖受惠于筆電、智能型手機需求強勁，但數據中心市場(chǎng)需求仍屬疲弱，市場(chǎng)尚未脫離供過(guò)于求的狀態(tài)，各類(lèi)產(chǎn)品合約價(jià)仍呈現明顯下跌。然而，OEM/ODM采購開(kāi)始留意到NAND Flash控制器缺貨沖擊中低容量產(chǎn)品供給，自今年一月下旬便開(kāi)始增加訂單，一方面避免陷入缺貨風(fēng)險，也希望在料況無(wú)虞的情況下，策略性擴大市占，使得第一季NAND
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什么是3D XPoint？為什么它無(wú)人能敵卻又前景堪憂(yōu)？

3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開(kāi)發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù)。據悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機

作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導體）通過(guò)技術(shù)積累和持續的并購戰略逐漸成為各類(lèi)傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導者，特別是經(jīng)過(guò)收購歐司朗之后，進(jìn)一步實(shí)現了公司業(yè)務(wù)規模的擴大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場(chǎng)地位。經(jīng)過(guò)對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區銷(xiāo)售和市場(chǎng)高級副總裁陳平路表示，隨著(zhù)5G時(shí)代帶來(lái)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
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美光專(zhuān)家對176層NAND的解答

2020 年11 月，美光科技宣布出貨全球首款176 層NAND，實(shí)現閃存性能和密度的重大突破（如圖1）。為此，《電子產(chǎn)品世界》采訪(fǎng)了該公司工藝集成技術(shù)開(kāi)發(fā)高級總監Kunal Parekh 和NAND 組件產(chǎn)品線(xiàn)高級經(jīng)理KevinKilbuck。問(wèn)：176 層產(chǎn)品目前用于哪些應用？Kevin Kilbuck：我們Crucial英睿達品牌的某些消費類(lèi)固態(tài)硬盤(pán)采用了176 層NAND，已經(jīng)開(kāi)始出貨。問(wèn)：新的176 層NAND 如何解決產(chǎn)量挑戰？如何解決層間干擾？Kunal Parekh：通過(guò)嚴格的試驗和測
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2021年DRAM與NAND增長(cháng)快，美光領(lǐng)跑研發(fā)與新技術(shù)

近日，美光在業(yè)界率先推出 1α DRAM 制程技術(shù)。值此機會(huì )，該公司舉辦了線(xiàn)上媒體溝通會(huì )，執行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana 先生介紹了對DRAM、NAND的市場(chǎng)預測，以及美光的研發(fā)、資本支出、產(chǎn)品布局等。執行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana1? ?2021年DRAM和NAND將增長(cháng)19%展望2021年，全球GDP增長(cháng)約5%。而根據不同分析師的預測，半導體產(chǎn)業(yè)預計增長(cháng)可達12%，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達5020億美元。其中，內存與存儲預計增長(cháng)可達19%，增度遠超整
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美光科技：DRAM芯片供應緊張將持續數年，NAND產(chǎn)能今年保持穩定

存儲芯片大廠(chǎng)美光（Micron）執行副總裁兼事業(yè)長(cháng)Sumit Sadana近日接受采訪(fǎng)表示，2020年汽車(chē)電子和智能型手機需求因新冠肺炎疫情而衰退，今年顯現明顯復蘇，并帶動(dòng)存儲器需求增長(cháng)。目前主要有兩種存儲器產(chǎn)品，一種是DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存儲器），用于緩存，另一種是NAND Flash（閃存），用于數據的存儲。在DRAM領(lǐng)域，韓國三星、海力士、美國美光三家企業(yè)把控了全球主要市場(chǎng)份額。NAND Flash市場(chǎng)則由三星、凱俠、西部數據、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana稱(chēng)，預期今
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