美光專(zhuān)家對176層NAND的解答

2020 年11 月，美光科技宣布出貨全球首款176 層NAND，實(shí)現閃存性能和密度的重大突破（如圖1）。為此，《電子產(chǎn)品世界》采訪(fǎng)了該公司工藝集成技術(shù)開(kāi)發(fā)高級總監Kunal Parekh 和NAND 組件產(chǎn)品線(xiàn)高級經(jīng)理KevinKilbuck。

美光科技工藝集成技術(shù) 開(kāi)發(fā)高級總監 Kunal Parekh

問(wèn)：176 層產(chǎn)品目前用于哪些應用？

Kevin Kilbuck：我們Crucial英睿達品牌的某些消費類(lèi)固態(tài)硬盤(pán)采用了176 層NAND，已經(jīng)開(kāi)始出貨。

美光科技NAND組件產(chǎn) 品線(xiàn)高級經(jīng)理 Kevin Kilbuck

問(wèn)： 新的176 層NAND 如何解決產(chǎn)量挑戰？如何解決層間干擾？

Kunal Parekh： 通過(guò)嚴格的試驗和測試、故障隔離和分析，我們找出了開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程中的失敗原因，并解決了產(chǎn)品良率問(wèn)題。這是我們很多才華橫溢的高技能工程師的日常工作，他們善于進(jìn)行復雜的分析，以確定失敗原因，發(fā)現提高我們產(chǎn)品良率和性能的機會(huì )。

圖1 176層NAND的優(yōu)勢

問(wèn)：176 層研發(fā)花了多長(cháng)時(shí)間？

Kunal Parekh：自2017 年以來(lái)，美光的工程師團隊一直在致力于研發(fā)176 層NAND。通過(guò)路映射、尋路和開(kāi)發(fā)工藝，我們不斷評估內存架構，開(kāi)發(fā)關(guān)鍵技術(shù)功能，并根據條件和需要進(jìn)行部署。2020 年4 月推出128層NAND 技術(shù)之后，我們很快又推出了176 層技術(shù)，充分展示了我們致力于3D NAND 研發(fā)帶來(lái)的快速擴展能力。

問(wèn)：競爭對手說(shuō)層數不一定越高越好，而是綜合性能強，良率高，貴司是如何看待這種觀(guān)點(diǎn)的？

Kevin Kilbuck：層數是數據度和每Gb 成本的關(guān)鍵組成部分。美光也非常重視其他組件的研發(fā)，增強其性能和可制造性。量產(chǎn)中的最大層數是技術(shù)領(lǐng)先的一個(gè)很好的標志。

問(wèn)：2021 年貴司在176 層的市場(chǎng)拓展計劃如何？

Kevin Kilbuck：美光的176 層NAND 是多種應用領(lǐng)域的重要構建模塊，例如，移動(dòng)存儲、自動(dòng)化和車(chē)載信息娛樂(lè )等。為支持這些應用場(chǎng)景，美光從現在開(kāi)始直至2021 年，將在其廣泛的產(chǎn)品線(xiàn)中增加176 層NAND，包括數據中心和客戶(hù)端固態(tài)硬盤(pán)、移動(dòng)通用閃存和多芯片封裝、嵌入式和汽車(chē)解決方案等。我們預計2021 年還將以組件形式開(kāi)始向客戶(hù)出貨176 層NAND。

問(wèn)：下一步，貴司176 層NAND 產(chǎn)品還要做哪些技術(shù)改進(jìn)和產(chǎn)品化工作？

Kevin Kilbuck：我們將繼續優(yōu)化產(chǎn)品規格，以支持其他細分市場(chǎng)，包括移動(dòng)、客戶(hù)端、汽車(chē)和數據中心等。

（本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志社2020年3月期）