集邦咨詢(xún)：受惠需求回溫及產(chǎn)能調節，第二季NAND Flash合約價(jià)跌幅略有收斂

　　Mar. 20, 2019 ---- 集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)調查指出，受到服務(wù)器需求疲弱、智能手機換機周期延長(cháng)、蘋(píng)果新機銷(xiāo)售不如預期等終端需求不佳沖擊，2019年第一季各類(lèi)NAND Flash產(chǎn)品合約價(jià)綜合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash轉為供過(guò)于求以來(lái)跌幅最劇的一季。

　　展望第二季，DRAMeXchange分析師葉茂盛表示，歷經(jīng)第一季的需求低谷之后，智能手機、筆記本電腦及服務(wù)器等主要需求較第一季有所改善。另一方面，NAND Flash供應商紛紛透過(guò)抑制資本支出、減緩新制程產(chǎn)出比重，甚至透過(guò)減產(chǎn)壓抑產(chǎn)出，雖無(wú)法立即扭轉供過(guò)于求的態(tài)勢，但對于市場(chǎng)環(huán)境確實(shí)有正面的幫助。綜上所述，第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等產(chǎn)品合約價(jià)仍將繼續下跌，但跌幅相較第一季則是有所收斂，落在10~15%的水位。

　　以第二季的渠道市場(chǎng)而言，隨著(zhù)256Gb TLC Wafer自2017年11月走跌以來(lái)，產(chǎn)品價(jià)格已大跌逾70%，每GB單價(jià)跌破0.08美元，屬各類(lèi)產(chǎn)品當中跌幅之最。隨著(zhù)價(jià)格逐漸逼近成本線(xiàn)使得下跌空間有限，加上原廠(chǎng)良率提升，市場(chǎng)流通的次品數量減少，反應在終端產(chǎn)品(如記憶卡及隨身碟等)價(jià)格方面可能出現一至二波的調升，因此在價(jià)格調升的刺激下，帶動(dòng)模組廠(chǎng)備貨力道有所增加，合約價(jià)跌幅則逐漸趨緩，預期第二季合約價(jià)將呈緩跌走勢。

　　葉茂盛指出，除了渠道市場(chǎng)以外，供應商將眼光轉向高容量的UFS及SSD產(chǎn)品，除希望透過(guò)降價(jià)刺激需求增長(cháng)，也爭相以?xún)?yōu)惠價(jià)格競逐市占;在移動(dòng)領(lǐng)域部分，包含西數、三星在內的供應商紛紛推出高容量的UFS 3.0產(chǎn)品吸引客戶(hù)采用，目標借由效能提升以及價(jià)格誘因刺激下半年需求成長(cháng)，同時(shí)供應商也完善UMCP產(chǎn)品線(xiàn)，除刺激中高端機種往256GB轉移以外，也讓32GB機種逐漸往64GB轉移。

　　在Client SSD方面，供應商為刺激搭載容量提升，加大512GB/1TB產(chǎn)品的跌價(jià)力道，追求CP值的Value PCIe SSD(Gen 3.0×2)產(chǎn)品出貨比重同時(shí)逐漸提升，使得均價(jià)跌幅擴大，有助于SSD于筆記本電腦搭載率成長(cháng)增速。而在enterprise SSD方面，server/data center作為2019年唯一增長(cháng)的主要需求，加上產(chǎn)品毛利高于其他類(lèi)型，已成為兵家必爭之地，各廠(chǎng)商皆投放目光在更有成長(cháng)空間的PCIe產(chǎn)品領(lǐng)域，競爭態(tài)勢激烈，合約價(jià)亦將持續走跌。