3d 打印機文章進(jìn)入3d 打印機技術(shù)社區

奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線(xiàn)

領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠(chǎng)，用以建立3D IC專(zhuān)用的生產(chǎn)線(xiàn)。
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盧超群：往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)理事長(cháng)暨鈺創(chuàng )科技董事長(cháng)盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來(lái)臨，往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭，重現1990年代摩爾定律為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的爆發(fā)性成長(cháng)。　　隨著(zhù)矽元件趨近納米極限，摩爾定律開(kāi)始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續摩爾定律　　存儲器芯片設計公司鈺創(chuàng )董事長(cháng)盧超群上半年接任臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)，他希望透過(guò)協(xié)會(huì )的影響力，帶領(lǐng)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)參與各項國際半導體規格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國內外科技投
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國際半導體展聚焦3D IC綠色制程

　　SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時(shí)也將舉辦15場(chǎng)國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與，預料將成注目焦點(diǎn)。　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠(chǎng)與封測業(yè)者遲遲難以導入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續發(fā)布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場(chǎng)甜蜜點(diǎn)。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構裝材料研究室研究員鄭志龍強調，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見(jiàn)其對終端晶片價(jià)格的影響性。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來(lái)是3DIC
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半導體廠(chǎng)談3D IC應用

　　半導體技術(shù)走向系統化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SiP Global Summit 2013(系統級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專(zhuān)業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場(chǎng)，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術(shù)走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時(shí)裝周

全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時(shí)裝周帶來(lái)12 雙由 3D打印機制作的時(shí)裝鞋，亮相著(zhù)名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會(huì )頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎

全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會(huì )主席兼研發(fā)負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(huì )(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協(xié)作合約，以評估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專(zhuān)案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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基于打印機并行接口的并行接口

引言在道路、橋梁施工等建筑領(lǐng)域中,有很多從國外引進(jìn)的原料加工控制設備。這些設備上的操作系統并不是...
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世界上最小3D傳感器亮相可應用于手機設備中

　　6月25日消息，Kinect體感控制器現在是風(fēng)靡一時(shí)，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開(kāi)發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會(huì )成為Kinect的后繼者呢? 　　當PrimeSense的創(chuàng )始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時(shí)，他根本沒(méi)意識到他的成就是以色列創(chuàng )新史上的一個(gè)轉折點(diǎn)。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開(kāi)發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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Stratasys計劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強強聯(lián)合

全球3D打印和增材制造領(lǐng)導者Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導者M(jìn)akerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開(kāi)發(fā)了桌面型3D打印市場(chǎng)，通過(guò)增強3D打印機的普及性，構建了強大的3D打印機客戶(hù)群。
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英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進(jìn)行了重大升級，并改進(jìn)了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統帶來(lái)機會(huì )。新的技術(shù)平臺極適于高性能、低功耗的智能系統設計，而這種智能系統主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫療和數字監控環(huán)境。
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手機芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC將是半導體業(yè)者站穩手機晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規智慧型手機興起，已加速驅動(dòng)內部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠(chǎng)已同步展開(kāi)3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術(shù)將是手機設計差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對焦和振蕩器的出貨成長(cháng)均極具潛力。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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智能顯示：我們和未來(lái)近在咫尺

“智能”是個(gè)流行詞，智能手機、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品，是其客戶(hù)用DLP技術(shù)做出的非傳統顯示和微投影產(chǎn)品，它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動(dòng)通信大會(huì ))上展示過(guò)。
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