半導體廠(chǎng)談3D IC應用

　　半導體技術(shù)走向系統化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。

　　SiP Global Summit 2013(系統級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專(zhuān)業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場(chǎng)，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超過(guò)20位產(chǎn)業(yè)菁英，分享2.5D及3D IC與內埋式元件技術(shù)觀(guān)點(diǎn)與最新發(fā)展成果，俾益產(chǎn)業(yè)界能從中汲取提升量產(chǎn)能力的知識泉源。SEMICON Taiwan 2013則特別規劃3D IC構裝與基板專(zhuān)區完整呈現2.5D及3D IC 應用解決方案與發(fā)展成果。8月9日前報名SiP Global Summit 2013可享超值優(yōu)惠價(jià)!報名網(wǎng)址：www.sipglobalsummit.org。

　　全球3D IC市場(chǎng)中一項主要的技術(shù)趨勢是多芯片封裝，此技術(shù)對于改善增強型存儲器應用方案甚為重要，因其可增強存儲器與處理器間的溝通。而全球3D IC 市場(chǎng)同樣也因為多芯片封裝技術(shù)需求的增加而倍受矚目。多芯片封裝技術(shù)將2種以上存儲器芯片透過(guò)集成與堆疊設計封裝在同1個(gè)球閘陣列封裝(BGA)，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節省近70%空間。

　　SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰是量產(chǎn)能力如何提升。業(yè)界預估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)，而正式進(jìn)入量產(chǎn)則仍有許多挑戰有待克服。信息分享與跨產(chǎn)業(yè)鏈對話(huà)是2.5D及3D IC市場(chǎng)成熟的必要條件，透過(guò)SiP Global Summit，可以協(xié)助臺灣業(yè)者檢視2.5D及3D IC技術(shù)市場(chǎng)的成熟度與完整性，掌握半導體產(chǎn)業(yè)先機。