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對癥下藥 打印機壞了自己修理有妙招

  • 標簽:ECP 激光打印在日常的生活中,我們肯定遇到過(guò)打印機出現的故障,這個(gè)時(shí)候如果等維修人員來(lái)修的話(huà),可能就會(huì )耽誤重要的工作?;谶@種需要,本文準備了一些并不需要復雜技術(shù)和設備就可以自己完成的維修方法,希
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Yole:2017年3D TSV將占總半導體市場(chǎng)9%

  •   市調機構Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調查報告,指出過(guò)去一年來(lái),所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數字還可望成長(cháng)到400億美元,占總半導體市場(chǎng)的9%。   Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場(chǎng)暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術(shù)來(lái)堆疊記憶體和邏輯IC,預
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

  •   因應臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測,布建3DIC封測產(chǎn)能。   臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔心會(huì )沖擊日月光及矽品等封測試廠(chǎng)。   不過(guò)封測業(yè)者認為,臺積跨足后段先進(jìn)封裝,主要是為提供包括蘋(píng)果等少數客戶(hù)整體解決方案,還是有不少客戶(hù)后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠(chǎng)綁住,但也需要現有封測廠(chǎng)提供3DIC等先進(jìn)封測產(chǎn)能。   據了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠(chǎng)具有足夠
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3D城市效果對比:蘋(píng)果地圖VS.谷歌地球

  •   谷歌和蘋(píng)果在3D上的競爭已經(jīng)不可避免的展開(kāi)了。昨天谷歌發(fā)布了Google Earth 7.0版本更新,在移動(dòng)設備上提供3D模型功能,推出移動(dòng)離線(xiàn)地圖以及街景拓展等。那么蘋(píng)果的3D地圖應用和Google Earth的最新版本相比又是怎樣的呢?日前國外媒體AppleInsider就將這兩款應用的3D圖像進(jìn)行對比。    ?   首先第一張是舊金山的莫斯康展覽中心,Google Earth的像素明顯較低,3D圖形比較模糊。圖片右下角的綠色植物的對比就可以很明顯的看出區別。谷歌版本后期渲染
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奧運應用Ripple正式登錄WP Marketplace

  •   隨著(zhù)奧運的日益臨近,奧運應用Ripple正式登錄WP Marketplace,這款軟件以地圖為基礎,介紹當前奧運發(fā)生的賽程安排和當前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式,在地圖模式下可以點(diǎn)擊地圖上的黃點(diǎn)區域,就會(huì )自動(dòng)顯示在這個(gè)區域所進(jìn)行的比賽,而且軟件能夠根據手機定位功能及時(shí)顯示附近所有的賽事。    ?    ?   可以點(diǎn)擊這里下載Ripple here   
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3D顯示技術(shù)常識普及

  • 標簽:3D顯示 時(shí)分法遮光2012注定是不平凡的一年,歐洲杯余味未盡,奧運會(huì )又接踵而來(lái),這就陸續捧紅了技術(shù)日漸完美的3D電視,使其成為體育迷們觀(guān)看奧運賽事的不二之選,但是,不可否認的是還有相當一部分消費者搞不
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打印機接口電纜液晶顯示器制作步驟

  • 在這篇文章中,我們將控制器x 16字符液晶顯示屏2 行 。您可以像使用任何尺寸的液晶式1x16,2x40,4x20等,但請記住,它必須 有HD44780或兼容 的控制器這是最流行 ??的這種液晶顯示器 ?! ∥覀儗⑹褂靡粋€(gè)免費的打印
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3D投影拼接 主被動(dòng)立體信號轉換器解析

  • 標簽:3D投影拼接 信號轉換器3D投影拼接信號轉換器解析四維灝景SPLAY立體轉換器是為了解決計算機主動(dòng)式輸出信號,實(shí)現被動(dòng)式立體投影,而開(kāi)發(fā)的一項經(jīng)濟,實(shí)用,高效,簡(jiǎn)捷的立體信號發(fā)生裝置。VCT支持大量的主動(dòng)轉
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3D炒作泡沫或破裂!任天堂三星稱(chēng)不作主要賣(mài)點(diǎn)

  •   人們或許已經(jīng)對3D感到厭煩,最新的壞消息來(lái)自于任天堂社長(cháng)巖田聰,他近日在接受英國《獨立報》采訪(fǎng)時(shí)承認,人們對3D的興趣“可能會(huì )再次略微減退”,不過(guò)任天堂會(huì )繼續在自己的游戲機上提供3D功能,但不會(huì )作為主要賣(mài)點(diǎn)。    ?   巖田聰說(shuō):“因此,我們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出的3DS和3DS XL,上面的一些游戲將會(huì )使用3D效果。在我看來(lái),這是很重要的因素。但人們很快就會(huì )對這種神奇的效果習以為常,這種3D立體效果不會(huì )讓人們一直興奮?!?   巖田聰關(guān)于3
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眾目睽睽 任天堂3DS尚未上市已遭拆解

  •   任天堂旗下新一代裸眼3D掌上游戲機3DS首次曝光至今已經(jīng)有很長(cháng)時(shí)間了,按照此前的消息來(lái)看,任天堂3DS掌機應該會(huì )在下個(gè)月月底左右正式上市。任天堂公司高層本月早些時(shí)候也曾談及3DS,并且表示3DS掌機的物理設計已經(jīng)敲定,不過(guò)僅此消息似乎并不足以令人興奮,相信大家更愿意看到這款號稱(chēng)不用立體眼鏡即可玩3D游戲的掌機被大卸八塊吧?    ?   互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代從來(lái)不乏能人,盡管任天堂公司目前還沒(méi)有正式向市面推出3DS掌機,但是日前確實(shí)已經(jīng)有業(yè)內媒體放出了3DS掌機拆解圖片,由此也可以看出任天堂
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美國宇航局(NASA)推出3D版本宇宙飛船App

  •   美國宇航局(NASA)推出了一款3D版本的app,可以讓航天迷們近距離觀(guān)察他們的宇宙飛船和外太空探測器。這款App叫做Spacecraft 3D,是由美國宇航局的噴氣推進(jìn)實(shí)驗室(JPL)推出的,運用增強實(shí)景動(dòng)畫(huà)展示宇宙飛船個(gè)的運動(dòng),并且可以讓App使用者去移動(dòng)這些飛船的外部組件。    ?   目前該App只能運行在蘋(píng)果設備上,用戶(hù)先要在一張普通白紙上打印出marker(標記),然后將手機上的攝像頭對準marker后就可以在手機屏幕上看到各種航天器的3D模型。   “
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銳德熱力Condenso X——用于3D和MID的使能技術(shù)

  • 銳德熱力有見(jiàn)模塑互連器件技術(shù)日益流行,日前推出凝熱焊接技術(shù),為市場(chǎng)提供最精確,最高效的制程方案,替代現時(shí)在元件及基層間進(jìn)行連接時(shí)所采用的復雜和精細的工藝。
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創(chuàng )意融合科技打造西部3D時(shí)尚文化之都

  • 2012年中國(成都)電子展,將于8月16-18日在成都世紀城新國際展覽中心舉辦!今年的電子展上將與往年不同的是,除了傳統的電子元器件、材料、PCB、電子制造設備、電子工具、電子測量?jì)x器及工控自動(dòng)化系統、安全與電磁兼容測試儀器及系統等基礎電子產(chǎn)品展出之外,將著(zhù)力打造中國以及全球領(lǐng)域的權威、高端、專(zhuān)業(yè)的國際性3D信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流和產(chǎn)品展示平臺,同期舉辦“第十屆中國國際3D立體視像論壇暨展覽會(huì )(第十屆C3DWorld)”。
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蘋(píng)果申請Flyover和Turn by Turn商標

  •    ?   美國專(zhuān)利商標局最近公布了一系列蘋(píng)果申請的技術(shù)專(zhuān)利或商標,其中包括蘋(píng)果最新的Flyover(3D地圖模式)的文字商標和Turn by Turn(精確路線(xiàn)建議導航)的logo商標。   Flyover文字商標覆蓋以下產(chǎn)品或服務(wù):GPS導航服務(wù)、旅游路線(xiàn)規劃、運輸和交通信息、提供關(guān)于旅游、地理和路線(xiàn)、地圖、旅游路線(xiàn)規劃、運輸和交通、駕車(chē)與步行路線(xiàn)信息的網(wǎng)頁(yè)或在線(xiàn)搜索計算數據庫、提供交互地圖的服務(wù)、旅游信息和向導服務(wù)、數據、文本、圖片、音頻和視頻的電子存儲器、電子數據存檔的服務(wù)、
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賽靈思異構3D FPGA難在哪兒

  • 不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構All Programmable產(chǎn)品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達16個(gè)28 Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿(mǎn)足關(guān)鍵Nx100G和400G線(xiàn)路卡應用功能要求的單芯片解決方案。 為此,本刊訪(fǎng)問(wèn)了該公司負責人,澄
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3d 打印機介紹

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