SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術(shù)走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。

　　SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。

　　根據TechNavio日前公布的分析預測，2012至2016年全球3D IC市場(chǎng)的年復合成長(cháng)率為19.7%，成長(cháng)貢獻主要來(lái)自行動(dòng)運算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可以改善記憶體產(chǎn)品的性能表現與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸，現今全球包括臺積電(2330)、日月光(2311)、意法半導體、三星、爾必達、美光、英特爾等多家公司都已陸續投入3D IC的研發(fā)與生產(chǎn)。