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3d-mems 文章 進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區
臺積電OIP推3D IC設計新標準
- 臺積電OIP（開(kāi)放創(chuàng )新平臺）于美西當地時(shí)間25日展開(kāi)，除表?yè)P包括力旺、M31在內之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標準，進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統創(chuàng )新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰，幫助共同客戶(hù)利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現優(yōu)化的設計。臺積電OIP生態(tài)系統論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶(hù)共同探討如何通過(guò)更深層次的合作，推動(dòng)AI芯片設計的創(chuàng )新。 Dan Kochpa
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MEMS 麥克風(fēng)中 PDM 和 I2S 數字輸出接口的比較和選擇
- 文章概述 本文將詳細討論脈沖密度調制 (PDM) 和集成電路內置音頻 (I2S) 兩種數字接口，簡(jiǎn)介它們的獨特特性以及在系統設計時(shí)的優(yōu)缺點(diǎn)。工程師具體選擇哪一種，將取決于對兩種技術(shù)的研究，并要了解哪種協(xié)議對于特定應用更適合。具體要考慮的幾個(gè)關(guān)鍵因素包括：音質(zhì)功耗物料成本設計的空間限制硬件的運行環(huán)境如果您在MEMS 麥克風(fēng)的數字輸出接口選擇上有需求，相信本文會(huì )有所幫助。麥克風(fēng)用在嵌入式系統中已經(jīng)有很多年了。自其誕生以來(lái)，由于家居、汽車(chē)和可穿戴設備中基于語(yǔ)音的應用范圍
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基于ST ASM330LHH MEMS Sensor系列的智能座艙高精度慣性導航方案
- 隨著(zhù)汽車(chē)輔助駕駛和無(wú)人駕駛的發(fā)展，慣性導航越來(lái)越成為不可或缺的技術(shù)需求。在城市密集的高樓大廈下、復雜的高架下、冗長(cháng)的地下隧道里，GPS信號因為受到遮擋和干擾，提供不了導航服務(wù)。這時(shí)候高精度的慣性導航就能很好彌補GPS信號丟失的不足，保證正常的導航行程。慣性導航IMU的核心是慣性傳感器，當慣性導航IMU安裝在車(chē)輛上時(shí)，它可以通過(guò)測是車(chē)輛運動(dòng)的加速度和角速度來(lái)計算車(chē)輛的位移和方位角。 能夠填補GPS信號丟失的空白，為車(chē)輛提供高精度定位，確保車(chē)輛行駛安全。ST汽車(chē)級六軸慣性傳感器ASM330LHH系列，為先進(jìn)的
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鎧俠公布藍圖：2027年實(shí)現1000層3D NAND堆疊
- 近日，據媒體報道，日本存儲芯片廠(chǎng)商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍圖，目標2027年實(shí)現1000層堆疊。鎧俠表示，自2014年以來(lái)，3D NAND閃存的層數經(jīng)歷了顯著(zhù)的增長(cháng)，從初期的24層迅速攀升至2022年的238層，短短8年間實(shí)現了驚人的10倍增長(cháng)。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長(cháng)速度，預測到2027年達到1000層堆疊的目標是完全可行的。而這一規劃較此前公布的時(shí)間早了近3年，據日本媒體今年4月報道，鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應用物理學(xué)會(huì )春季學(xué)術(shù)演講會(huì )上表示，公司計劃于2030至2031
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SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%
- 6月25日消息，據媒體報道，SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會(huì )上，重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果，展示了其在該領(lǐng)域的深厚實(shí)力與持續創(chuàng )新。據最新消息，SK海力士在3D DRAM技術(shù)的研發(fā)上取得了顯著(zhù)進(jìn)展，并首次詳細公布了其開(kāi)發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%，這一數據意味著(zhù)在單個(gè)測試晶圓上，能夠成功制造出約1000個(gè)3D DRAM單元，其中超過(guò)一半（即561個(gè)）為良
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西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場(chǎng)
- ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過(guò)程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設計工具，能夠在整個(gè)設計流程中捕捉和分析熱數據西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
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博世推出堅固耐用的高能效四合一 MEMS 室內空氣質(zhì)量傳感器
- ※? ?四合一?MEMS?傳感器采用緊湊封裝，可精準測量氣體、濕度、溫度和氣壓?！? ?與上一代產(chǎn)品相比，功耗最多可降低?50%，是電池供電設備的理想之選?！? ?完全符合?WELL?和?RESET?室內空氣質(zhì)量標準，確保一流的監測性能?！? ?更堅固耐用，可在冷凝水平較高的環(huán)境中使用?？諝獾馁|(zhì)量與清潔度對于健康而言至關(guān)重要。我們平均約有?90%&
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生成式人工智能音頻快速發(fā)展：高信噪比MEMS麥克風(fēng)功不可沒(méi)
- 最新一代人工智能或將開(kāi)啟新一輪科技革命，全面提升各種人機交互體驗。人工智能日益融入人們的日常生活，在方方面面帶來(lái)深刻變化?；谌斯ぶ悄艿奈谋竞蛨D像生成工具可以創(chuàng )建出令人難以置信的內容。不僅如此，人工智能的觸角已從視覺(jué)和文字媒介，伸向語(yǔ)音轉文字（STT）和自然語(yǔ)言處理（NLP）等音頻應用，展現出巨大潛力。然而，音頻應用質(zhì)量大幅提高是否僅僅歸功于最新一代基于大語(yǔ)言模型的生成式人工智能？還是說(shuō)硬件依然功不可沒(méi)？就拿高信噪比（SNR）微機電系統（MEMS）麥克風(fēng)來(lái)說(shuō)，它為實(shí)現這種必將改變人們日常生活的新質(zhì)人機交互
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“8英寸硅基壓電薄膜及壓電MEMS傳感器制造工藝平臺”項目啟動(dòng)
- 據賽微電子消息，近日，2023年度國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“智能傳感器”重點(diǎn)專(zhuān)項“8英寸硅基壓電薄膜及壓電MEMS傳感器制造工藝平臺”項目啟動(dòng)暨實(shí)施方案論證會(huì )在北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區召開(kāi)。該項目由賽微電子控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司牽頭，聯(lián)合武漢大學(xué)、蘇州大學(xué)、中國科學(xué)院空天信息創(chuàng )新研究院、中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所、武漢敏聲新技術(shù)有限公司、北京智芯微電子科技有限公司、成都纖聲科技有限公司、上海矽?？萍脊煞萦邢薰镜葐挝还餐瑢?shí)施。資料顯示，賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司專(zhuān)業(yè)從事半導體晶
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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專(zhuān)利，準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線(xiàn)調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著(zhù)新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長(cháng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中
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聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預計今年量產(chǎn)
- 近日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì )，公布2024年第一季財報，合并營(yíng)收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長(cháng)0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(cháng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收
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