聯(lián)芯匯報28nm芯片商用成果，自主研發(fā)劍指14nm

　　由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“冉冉中國芯 國產(chǎn)芯片發(fā)展研討?hù)呗?lián)芯科技產(chǎn)品溝通會(huì )”在大唐電信集團總部舉行，會(huì )上聯(lián)芯科技向政府相關(guān)領(lǐng)導、小米公司董事長(cháng)兼CEO雷軍以及到場(chǎng)的多家媒體展示了最新取得的技術(shù)成果與市場(chǎng)成績(jì)，并作為中國芯的領(lǐng)軍企業(yè)透露了其未來(lái)發(fā)展路徑。

　　LC1860：4G中國芯代表

　　7月23日，由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“ 冉冉中國芯 國產(chǎn)芯片發(fā)展研討?hù)呗?lián)芯科技產(chǎn)品溝通會(huì )”在大唐電信集團總部舉行，會(huì )上聯(lián)芯科技向政府相關(guān)領(lǐng)導、小米公司董事長(cháng)兼CEO雷軍以及到場(chǎng)的多家媒體展示了最新取得的技術(shù)成果與市場(chǎng)成績(jì)。

　　在通信領(lǐng)域，移動(dòng)通信標準商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動(dòng)通信應用的黃金期至少可延續至2020年，而支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達4-5年，兩個(gè)產(chǎn)業(yè)生命周期將長(cháng)時(shí)間交疊。這樣的長(cháng)周期給國產(chǎn)28nm芯片提供了戰略性發(fā)展機遇，得以在最短時(shí)間內縮小與全球領(lǐng)先水平之間的差距。

　　聯(lián)芯科技LC1860采用28nm工藝，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具備“4G+28nm”的特性，可以幫助終端客戶(hù)實(shí)現從3G到支持全球LTE的4G制式的無(wú)縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實(shí)現產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉型升級。

　　LC1860于2014年第三季度正式上市，是國內首顆面向公開(kāi)市場(chǎng)商用的28nm 4G SoC芯片。LC1860采用業(yè)界領(lǐng)先的軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)SDR，無(wú)論是技術(shù)先進(jìn)性還是創(chuàng )新上，LC1860都堪稱(chēng)首屈一指，一經(jīng)上市就得到全球領(lǐng)先終端廠(chǎng)商的支持，取得了良好的市場(chǎng)成績(jì)。”聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢(qián)國良介紹，“4+1核CPU Cortex A7架構、雙核GPU Mali T 628、Trustzone安全架構……LC1860因其與生俱來(lái)的優(yōu)異特性被多家客戶(hù)廣泛采用，紅米手機2A便是其中之佳作。”紅米2A因內置LC1860芯片而具備強勁的性能，加上其時(shí)尚的外觀(guān)設計和適宜的價(jià)位，受到眾多消費者的青睞。

　　在本次溝通會(huì )上，小米公司董事長(cháng)兼CEO雷軍表示：“小米公司在聯(lián)芯科技LC1860芯片的支持下，打造了硬件性能和性?xún)r(jià)比都非常出色的紅米手機2A，讓大家用不到500塊就能享受到4G智能手機的方便實(shí)用。小米決定推出紅米手機的初衷就是打造物美價(jià)廉的國貨千元智能機。小米希望與聯(lián)芯科技以及其它供應鏈合作伙伴一起，進(jìn)一步緊密合作，打造品質(zhì)一流的新國貨。”

　　“集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是國家重要的基礎性、先導性和戰略性產(chǎn)業(yè)，也是國家信息安全的重要保障。‘4G+28nm’智能終端芯片產(chǎn)品的推出，標志著(zhù)大唐電信集團正在向“強芯”的目標邁進(jìn)。“中國芯”自主可控，在技術(shù)層面確保了我國信息安全，在經(jīng)濟角度為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了巨大商機。”大唐電信集團董事長(cháng)、總裁真才基表示。

　　LC1860：創(chuàng )新科技 服務(wù)中國智造

　　LC1860芯片平臺創(chuàng )造性的采用業(yè)界領(lǐng)先的軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)SDR，其Modem技術(shù)的領(lǐng)先性和技術(shù)創(chuàng )新性目前是世界上首屈一指的。LC1860不僅應用于智能手機、智能汽車(chē)、智能家居，更可廣泛應用于機器人、工業(yè)自動(dòng)化芯片等領(lǐng)域，為互聯(lián)網(wǎng)+進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代提供核心引擎。

　　基于創(chuàng )新技術(shù)，目前LC1860芯片平臺已在多個(gè)領(lǐng)域實(shí)現突破：在智能車(chē)載領(lǐng)域，基于聯(lián)芯科技SoC芯片已經(jīng)實(shí)現深度拓展，包括OBD模塊、中控板、智能后視鏡、行車(chē)記錄儀、導航信息終端等，通過(guò)與運營(yíng)商/互聯(lián)網(wǎng)/車(chē)載終端廠(chǎng)商的合作，已經(jīng)獲得市場(chǎng)認可。

　　此外，LC1860還有一個(gè)強大的特性，就是可以實(shí)現安全支付手機方案，它集成了TrustZone可信安全芯片架構，能提供基于基帶芯片的高可信執行環(huán)境，符合GP國際標準和工信部安全規范，同時(shí)符合銀聯(lián)TEEI標準。若要更高安全級別的硬件加密，可外加集成大唐電信自主加密算法的專(zhuān)用加密模塊，實(shí)現更廣泛的安全應用。大唐電信是目前國內少數幾家擁有國密資質(zhì)的企業(yè)，依托大唐電信的資源優(yōu)勢，聯(lián)芯科技LC1860能整合硬件SE和國密算法技術(shù)，提供更可信的芯片安全環(huán)境，可應用于企業(yè)應用安全(BYOD)、數據安全、移動(dòng)金融安全、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò )安全等多種領(lǐng)域。

　　政策助力中國芯跨越發(fā)展

　　數據顯示，2014年中國IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規模為3015.4億元，同比增長(cháng)20.2%，2015產(chǎn)業(yè)規模預計可達到3657.3億元, 同比增長(cháng)21.3%，業(yè)內人士表示中國IC產(chǎn)業(yè)快速增長(cháng)態(tài)勢仍將持續。

　　在產(chǎn)業(yè)規模持續擴大的良好態(tài)勢下，中國IC產(chǎn)業(yè)的自主研發(fā)能力日益強大，大唐半導體等多家國內IC企業(yè)全球排名不斷攀升，進(jìn)入全球20強，成為耀眼的中國“芯”勢力。而作為大唐半導體的核心團隊，聯(lián)芯科技始終致力于成為全球領(lǐng)先的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端芯片和解決方案提供商。除擁有TD標準、技術(shù)和多項專(zhuān)利外，聯(lián)芯科技在芯片設計、智能終端方案、行業(yè)終端產(chǎn)品以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域均表現頗佳，在國內芯片企業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　“聯(lián)芯科技的成長(cháng)，正是我們國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的一個(gè)縮影，歷經(jīng)波折與坎坷，直至今日我們可以與國際領(lǐng)先企業(yè)比肩，同時(shí)也跟小米這樣的主流終端廠(chǎng)商建立了良好的合作關(guān)系，共同推動(dòng)中國的集成電路產(chǎn)業(yè)良好發(fā)展。”工信部電子信息司副司長(cháng)喬躍山在會(huì )上對聯(lián)芯科技取得的成績(jì)給予了肯定。

　　對未來(lái)發(fā)展，喬躍山提出建議，“隨著(zhù)新一代移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，在信息消費、寬帶中國、智能制造等國家重大工程實(shí)施帶動(dòng)下，未來(lái)一段時(shí)間將是產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要戰略機遇期也是突破的關(guān)鍵期、跨越攻堅期，希望國內企業(yè)能夠在企業(yè)創(chuàng )新能力建設、人才培養以及標準和知識產(chǎn)權、國際合作等方面與相關(guān)部門(mén)形成工作合力，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續快速發(fā)展。同時(shí)也特別希望大唐電信、聯(lián)芯科技在移動(dòng)通信終端芯片領(lǐng)域能越做越好，盡早實(shí)現真總提出的下一步的戰略目標。”

　　作為中國核心知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)，大唐電信集團在IPR方面具有特殊優(yōu)勢，其擁有3G、4G核心專(zhuān)利。面對未來(lái)的5G時(shí)代，大唐電信集團與其下屬子公司均在積極行動(dòng)。“3G時(shí)代我們在跟隨國際水平，4G時(shí)代我們與國際水平同行，未來(lái)5G時(shí)代，我們要成為引領(lǐng)者。”真才基在隨后的發(fā)言中表示：“從3G到5G，自主創(chuàng )新已融入大唐人的基因，大唐始終踐行‘大創(chuàng )新’，為推動(dòng)中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷注入創(chuàng )新驅動(dòng)力。”

　　據市場(chǎng)調研機構數據顯示，2014年4G手機出貨量超過(guò)1億部，2015年搭載“中國芯”的手機有望占據國內20%的市場(chǎng);智能終端領(lǐng)域，“中國芯”版圖將逐步擴大。除手機行業(yè)，芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程也將在多行業(yè)取得突破，隨著(zhù)國家信息安全戰略的實(shí)施，“中國芯”將加快進(jìn)入關(guān)鍵行業(yè)等領(lǐng)域。

　　芯片國產(chǎn)化加速 自主研發(fā)劍指14nm

　　去年，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的引領(lǐng)下，國內IC產(chǎn)業(yè)迎來(lái)投資熱潮，未來(lái)十年將拉動(dòng)5萬(wàn)億元投入。在此政策激勵下，中國IC產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展呈上揚趨勢，尤其是IC制造受益匪淺。

　　錢(qián)國良表示，聯(lián)芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片產(chǎn)品已進(jìn)入產(chǎn)品布局階段，制程工藝上將達到14nm的水平。