摩爾定律走到28nm制程節點(diǎn)就好？

　　就如同我們在兩年多以前所預測，IC產(chǎn)業(yè)正分頭發(fā)展，只有少數產(chǎn)品積極追求微縮至7奈米制程節點(diǎn)，但大多數的設計仍停留在28奈米或更舊的節點(diǎn)。

　　筆者曾在2014年的一篇文章中(參考閱讀)指出，摩爾定律(Moore's Law)的最后一個(gè)節點(diǎn)已經(jīng)確認，就是28奈米;那篇文章寫(xiě)道：“在28奈米之后，我們能繼續把電晶體做得更小、但卻無(wú)法更便宜;”如下圖三星(Samsung)在近期舉行的Semicon West 2016大會(huì )上的簡(jiǎn)報所描述的。

　　英特爾(Intel)也曾經(jīng)表示未來(lái)半導體制程節點(diǎn)的演進(jìn)時(shí)間將會(huì )拉長(cháng)，但該公司聲稱(chēng)電晶體的成本仍能維持下降;不過(guò)英特爾在晶圓代工領(lǐng)域未有令人印象深刻的成就，顯示情況并非如此。

　　在另外一篇部落格文章中(參考閱讀)，作者提到：“英特爾會(huì )聲稱(chēng)他們的10奈米與7奈米節點(diǎn)比其他晶圓代工業(yè)者(如臺積電與三星)更好，但這一點(diǎn)需要在晶片層級以PAAC ──功耗(power)、性能(performance)、面積(area)與成本(cost)──為基準來(lái)佐證;在每一個(gè)制程節點(diǎn)，其他晶圓代工業(yè)者在SoC的PPAC都擊敗了英特爾，我不預期這在10奈米或7奈米節點(diǎn)會(huì )有所改變?！?/p>

　　這些討論現在看起來(lái)都太理論，但先進(jìn)制程節點(diǎn)元件的實(shí)際工程成本，已經(jīng)證明對產(chǎn)業(yè)界大多數廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)都太昂貴;因此如各方之預測，半導體產(chǎn)業(yè)確實(shí)已經(jīng)分頭發(fā)展，只有少數會(huì )追求微縮至7奈米，而大多數仍維持采用28奈米或更舊節點(diǎn)的設計。

　　下圖是一位半導體產(chǎn)業(yè)資深編輯Ed Sperling在最近發(fā)表的一篇部落格文章(參考閱讀)中所引用的，從每一季臺積電(TSMC)財報統計出的先進(jìn)制程節點(diǎn)營(yíng)收變化;從中或許更可以看出，已經(jīng)有50年歷史的摩爾定律是真的已到盡頭，產(chǎn)業(yè)界現在要面對一個(gè)全新的現實(shí)。

　　類(lèi)似的趨勢觀(guān)察也來(lái)自于Mentor Graphics一位作者的部落格文章(參考閱讀)：“65奈米及以上的制程節點(diǎn)，仍占據整體晶圓產(chǎn)量約43%、或是48%的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能;更明顯的趨勢是，65奈米及以上節點(diǎn)占據所有初始設計(design starts)的近85% (如下圖);顯然成熟制程節點(diǎn)仍然不會(huì )在短時(shí)間之內功成身退?！?/p>

　　這對創(chuàng )新來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息，因為多樣化的選擇有助于支持新想法以及新技術(shù)，例如3D NAND、FD-SOI、MEMS…等等，這些技術(shù)能為新興的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用實(shí)現新產(chǎn)品。