2.5d gpu ip 文章進(jìn)入2.5d gpu ip技術(shù)社區

IP協(xié)議是什么

　　導讀：文主要介紹的是IP協(xié)議是什么，想必大家對IP協(xié)議并不陌生，但是你知道的具體含義嗎?不知道的話(huà)就看來(lái)學(xué)習一下吧~~~ 1.IP協(xié)議是什么--簡(jiǎn)介　　IP(Internet Protocol)協(xié)議的英文名直譯就是：因特網(wǎng)協(xié)議，簡(jiǎn)稱(chēng)為“網(wǎng)協(xié)”，也就是為計算機網(wǎng)絡(luò )相互連接進(jìn)行通信而設計的協(xié)議。在因特網(wǎng)中，它是能使連接到網(wǎng)上的所有計算機網(wǎng)絡(luò )實(shí)現相互通信的一套規則，規定了計算機在因特網(wǎng)上進(jìn)行通信時(shí)應當遵守的規則。任何廠(chǎng)家生產(chǎn)的計算機系統，只要遵守 IP協(xié)議就可以與因特網(wǎng)互連互通
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AMD明年GPU產(chǎn)品完全跳過(guò)20nm制造工藝

　　據報道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過(guò)有問(wèn)題的20nm工藝節點(diǎn)，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產(chǎn)，希望實(shí)現更高的效率。目前，市場(chǎng)上所有的GPU都是28nm工藝制造，無(wú)論是AMD還是NVIDIA產(chǎn)品。AMD未來(lái)數月內即將推出的Rx 300系列GPU，也將采用28nm工藝，因為T(mén)SMC臺積電20nm工藝節點(diǎn)存在問(wèn)題，投產(chǎn)已經(jīng)數度推遲。　　在這個(gè)階段，外界還不清楚AMD是否會(huì )堅持讓臺積電使用14nm FinFET工藝來(lái)生產(chǎn)GPU，或者AM
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Synopsys推出高性能嵌入式視覺(jué)處理器IP

　　亮點(diǎn)：　　· 全新DesignWare EV嵌入式視覺(jué)處理器系列顯著(zhù)地提升了諸如視頻監控、手勢識別和目標監測等嵌入式視覺(jué)應用的精準度和性能　　· 專(zhuān)為視覺(jué)應用而優(yōu)化的多核架構提供超過(guò)1000GOPS/W的性能，其功耗效率比其它可用的視覺(jué)處理器高5倍　　· 基于諸如OpenCV和OpenVX等多種新興嵌入式視覺(jué)標準的綜合編程環(huán)境可簡(jiǎn)化應用軟件開(kāi)發(fā) 　　新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：其全新Des
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Lisa Su：AMD傾力打造三大戰略

　　AMD的未來(lái)三大戰略，一是打造出偉大的產(chǎn)品;二是構建和加深與客戶(hù)、合作伙伴的關(guān)系;三是簡(jiǎn)化運營(yíng)，以更快的速度投入市場(chǎng)。事實(shí)上，AMD也在傾力實(shí)現這三大戰略。
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英偉達GPU:可處理12個(gè)攝像頭的影像

　　美國英偉達公司在該公司的GPU技術(shù)開(kāi)發(fā)者會(huì )議“GPU Technology Conference(GTC) 2015”上，利用面向ADAS(高級駕駛輔助系統)及自動(dòng)駕駛等的自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)平臺(評估板)“DRIVE PX”進(jìn)行了多種演示。　　DRIVE PX配備有兩個(gè)處理器IC“Tegra X1”，特點(diǎn)是對于車(chē)載用途而言，處理性能很高。Tegra X1配備有“Maxwell”架構的256核GPU。　　在
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GPU架構研發(fā)不停 NV三分之二盈利搞研發(fā)

　　半導體產(chǎn)業(yè)高收入的背后是高投入高風(fēng)險，IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入，R&D研發(fā)投入也成了評判各大半導體公司的一個(gè)指標。2014年R&D研發(fā)投入上花錢(qián)最多的半導體公司自然是老大Intel，一年投入了115.4億美元，不過(guò)NVIDIA公司是最愿意花錢(qián)研發(fā)的，拿出1/3的營(yíng)收去做R&D研發(fā)。　　IC Insights最近公布了全球頂級半導體廠(chǎng)商的R&D研發(fā)數據，其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元，該公司去年營(yíng)收514億美元，
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復制蘋(píng)果模式三星也山寨

　　外媒認為，三星有意復制蘋(píng)果模式，希望通過(guò)自行研發(fā) CPU、GPU，以擺脫第三方廠(chǎng)商的控制。Tomˋs Hardware 和 Android Authority 去年 12 月 2 日曾報導，韓媒 ZDNet Korea 稱(chēng)，三星自家設計的 GPU 芯片最快會(huì )在明年(2015)年中亮相，雖然來(lái)不及用于年初開(kāi)賣(mài)的 Galaxy S6，但或許會(huì )用于明年下半問(wèn)市的 Galaxy Note 5。　　目前三星 Exynos 系統單芯片采用 ARM Cortex CPU和Mali GPU，需要支付權利金。三星擁
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AppleInsider：蘋(píng)果或研發(fā)GPU

　　蘋(píng)果(Apple)打算搶超微(AMD)、Nvidia生意，自行研發(fā)桌上型電腦的繪圖處理器(GPU)嗎?蘋(píng)果網(wǎng)站AppleInsider認為有此可能，并認為蘋(píng)果能重演先前行動(dòng)裝置GPU的成功歷史。　　AppleInsider26日報導，外界盛傳蘋(píng)果有意用自家A系列行動(dòng)處理器取代英特爾(Intel)X86晶片，該網(wǎng)站認為蘋(píng)果也有可能自行研發(fā)GPU。內文稱(chēng)，蘋(píng)果可能會(huì )考慮統一iOS行動(dòng)裝置和Mac桌電的GPU規格，全數改用iOS裝置的PowerVRGPU架構，取代Mac桌電內的超微和NvidiaGPU。
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AMD在全球顯卡市場(chǎng)的份額正在下滑

　　由于A(yíng)MD在2014年下半年的業(yè)務(wù)重組對其研發(fā)和營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)造成了一定的影響，它發(fā)現自己在全球顯卡市場(chǎng)上的份額正在下滑。據知情人士稱(chēng)，AMD顯卡的市場(chǎng)需求非常疲軟，幾家廠(chǎng)商已經(jīng)減少了出貨量以免存貨堆積。　　顯卡廠(chǎng)商們同時(shí)還擔心市場(chǎng)會(huì )慢慢地向Nvidia傾斜，從而令它們失去一些芯片批發(fā)業(yè)務(wù)。　　由于PC的市場(chǎng)需求低迷，顯卡銷(xiāo)售也在下滑，進(jìn)而影響到它們的利潤。如果市場(chǎng)被一家廠(chǎng)商所控制，那么其他廠(chǎng)商的情況只會(huì )比現在更糟。　　由于A(yíng)MD已經(jīng)準備在下半年發(fā)布下一代GPU產(chǎn)品，業(yè)內人士相信它有一定的機會(huì )奪
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AMD嵌入式Radeon GPU加速醫療成像效能

　　AMD宣布其嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 協(xié)助Analogic公司旗下 BK Ultrasound 醫用超音波產(chǎn)品的超音波系統 bk3000 發(fā)揮卓越應用效能。新款 BK Ultrasound 醫用超音波 bk3000 搭載AMD嵌入式 Radeon 繪圖技術(shù)，可望使成像及系統效能到全新境界。　　AMD嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 采用AMD屢屢獲獎的次世代繪圖核心(GCN)架構為基礎，帶動(dòng)各種嵌入式應用在視覺(jué)與平行處理功能提升。除了超音波外， GPGPU 的其他應
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采用2.5D封裝 AMD斐濟芯片最高滿(mǎn)載300W

　　AMD首席系統架構師張鈴蘭近期表示AMD研發(fā)的HBM內存融合GPU計劃已經(jīng)得到了初步完成。　　很大程度上來(lái)說(shuō)，3D堆棧顯存是目前最有可能造成巨大帶寬飛躍的技術(shù)之一，不過(guò)這項技術(shù)還在試驗階段，畢竟沒(méi)人確定他們的成本很低可以馬上代替DDR5顯存，但考慮到NVIDIA和AMD都在研發(fā)類(lèi)似HBM的東西?？梢哉J為該技術(shù)是未來(lái)滿(mǎn)足4K和8K分辨率下帶寬的必備武器。　　關(guān)于A(yíng)MD最新的斐濟芯片，張玲蘭表示近一年來(lái)，AMD都在測試HBM能否能采用到顯卡中，為了實(shí)現這樣的計劃消耗了大把時(shí)間。然而斐濟芯片目前采用
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AMD嵌入式Radeon? HD 7850 GPU為醫療成像領(lǐng)域提供卓越解決方案

　　AMD 今日宣布AMD嵌入式Radeon™ HD 7850 GPU已經(jīng)開(kāi)始為Analogic公司旗下的BK Ultrasound bk3000™超聲系統提供前沿的卓越應用性能。Analogic是醫療和安全技術(shù)解決方案研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)導廠(chǎng)商，致力于不斷推動(dòng)醫療進(jìn)步以挽救更多生命。　　AMD嵌入式解決方案部門(mén)醫療應用細分市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Cameron Swen表示：“支持Open CL™的AMD嵌入式Radeon HD 7850 GPU可提供強大且有效的配對
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意法半導體(ST)與米蘭理工大學(xué)通過(guò)PFGA合作開(kāi)發(fā)FASTER 3D圖形應用系統

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布對基于射線(xiàn)跟蹤 (ray-tracing) 技術(shù)的實(shí)驗性3D圖形應用系統進(jìn)行測試驗證。該解決方案采用一顆與現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連、基于A(yíng)RM®處理器的測試芯片。FASTER 研發(fā)項目以“簡(jiǎn)化分析合成技術(shù)，實(shí)現有效配置”為目標，是意法半導體與米蘭理工大學(xué) (Politecnico di Mi
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基于MicroBlaze的16點(diǎn)fft的設計實(shí)現

　　一、MicroBlaze的體系結構　　MicroBlaze是基于Xilinx 公司FPGA 的微處理器IP 核和其它外設IP 核一起可以完成可編程系統芯片(SOPC)的設計MicroBlaze 處理器采用RISC 架構和哈佛結構的32位指令和數據總線(xiàn)可以全速執行存儲在片上存儲器和外部存儲器中的程序并訪(fǎng)問(wèn)其中的數據。　　(1)內部結構。MicroBlaze 內部有32個(gè)32位通用寄存器和2 個(gè)32位特殊寄存器——PC指針和MSR狀態(tài)標志寄存器。為了提高性能，MicroBl
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AMD改變新戰術(shù) GF難擔GPU代工重任？

　　歷史上CPU都是自己制造，后來(lái)交給嫡出的GlobalFoundries進(jìn)行代工，而GPU考慮到良品率很低的問(wèn)題。為了保證利潤基本數值。所以必須外包給臺積電，APU則根據不同產(chǎn)品線(xiàn)分別交給兩家。　　根據外媒一些最新的傳聞，難道好像考慮變化這樣的布局，不過(guò)未經(jīng)過(guò)任何可靠消息認證它的真實(shí)性。　　外媒報道稱(chēng)，AMD已經(jīng)受夠了臺積電新工藝研發(fā)上的種種問(wèn)題，現在專(zhuān)心服務(wù)蘋(píng)果也讓其他客戶(hù)很不爽，而且NVIDIA顯然也很不爽這一點(diǎn)，但機智的NVIDIA在蘋(píng)果拿到20nm生產(chǎn)線(xiàn)之前就和飛思卡爾等公司聯(lián)合幾乎承包
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