意法半導體(ST)與米蘭理工大學(xué)通過(guò)PFGA合作開(kāi)發(fā)FASTER 3D圖形應用系統

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布對基于射線(xiàn)跟蹤 (ray-tracing) 技術(shù)的實(shí)驗性3D圖形應用系統進(jìn)行測試驗證。該解決方案采用一顆與現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連、基于A(yíng)RM®處理器的測試芯片。FASTER 研發(fā)項目以“簡(jiǎn)化分析合成技術(shù)，實(shí)現有效配置”為目標，是意法半導體與米蘭理工大學(xué) (Politecnico di Milano) 的合作開(kāi)發(fā)項目;Hellas研究技術(shù)基金會(huì )則是該項目的另一個(gè)合作方。歐盟第7框架計劃 (European Union Seventh Framework Programme: FP7 IC T 287804) 為此項目提供部分研發(fā)資金。

　　FPGA是擁有特殊功能的專(zhuān)用芯片，通過(guò)不同的設置或編程可改變其功能。這些產(chǎn)品可在運行過(guò)程中動(dòng)態(tài)改變本身的功能，從一種電路變成另外一種電路。與各種嵌入式設計通用的中央處理單元 (CPU) 和圖形處理單元 (GPU) 相比，可配置的 FPGA 硬件在單位空間、性能表現和成本效益方面更占優(yōu)勢。

　　國際電氣電子工程師協(xié)會(huì ) (IEEE，Institute of Electrical and Electronics Engineers) 資深會(huì )員、意法半導體技術(shù)總監Danilo Pau表示：“為了掌握市場(chǎng)增長(cháng)機會(huì )，多媒體和智能相機市場(chǎng)需要更多具體附加價(jià)值的功能。與基于傳統處理器的系統相比，基于可配置硬件的靈活低成本系統能夠解決這個(gè)難題，更有效地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。參考目前FASTER項目的開(kāi)發(fā)成果，該技術(shù)有望提升單位硅面積和單位功耗的運算性能，同時(shí)為嵌入式系統帶來(lái)更多新的功能。”