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2.4 ghz
2.4 ghz 文章 進(jìn)入2.4 ghz技術(shù)社區
臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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特斯拉平價(jià)款Model 2沒(méi)了？ 馬斯克怒駁斥
- 美國電動(dòng)車(chē)大廠(chǎng)特斯拉可能推出入門(mén)平價(jià)車(chē)款「Model 2」的消息早已流傳有一段時(shí)間。投資人莫不希望這款據傳定價(jià)2.5萬(wàn)美元的平價(jià)電動(dòng)車(chē)能夠帶動(dòng)陷入成長(cháng)困境的特斯拉業(yè)績(jì)?？墒峭饷铰吠干缛涨皡s驚曝，這款特斯拉承諾以久的平價(jià)車(chē)款計劃已經(jīng)告吹。消息曝光后，特斯拉執行長(cháng)馬斯克在旗下社群平臺X上怒批，「路透社（又）在說(shuō)謊」！馬斯克杠上媒體已經(jīng)不是新聞?！度A爾街日報》、《紐約時(shí)報》、彭博社等美國權威媒體都曾領(lǐng)教過(guò)馬斯克的怨懟發(fā)言。這次惹毛馬斯克的導火線(xiàn)是路透社5日爆出的獨家消息。報導中引述消息人士發(fā)言，指稱(chēng)特斯拉已經(jīng)取
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三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達不斷增長(cháng)的需求，但是英偉達在過(guò)去數個(gè)月里，與多個(gè)供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
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2.5D EDA工具中還缺少什么？
- 盡管如今可以創(chuàng )建基于中間層的系統，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問(wèn)題。
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報告稱(chēng) OpenAI 采集了超一百萬(wàn)小時(shí)的 YouTube 視頻來(lái)訓練 GPT-4
- 4 月 7 日消息，本周早些時(shí)候，《華爾街日報》報道稱(chēng) AI 公司在收集高質(zhì)量訓練數據方面遇到了困難。今天，《紐約時(shí)報》詳細介紹了 AI 公司處理此問(wèn)題的一些方法，其中涉及到屬于 AI 版權法模糊灰色區域的內容。報道稱(chēng)，OpenAI 迫切需要訓練數據，并開(kāi)發(fā)了 Whisper 音頻轉錄模型來(lái)克服困難，轉錄了超過(guò) 100 萬(wàn)小時(shí)的 YouTube 視頻來(lái)訓練其最先進(jìn)的大型語(yǔ)言模型 GPT-4。報道提到，OpenAI在 2021 年耗盡了有用的數據供應，并在耗盡其他資源后討論了轉錄 YouTube 視頻、播客
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消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)
- 4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門(mén)負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負責人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導 HBM 內存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專(zhuān)門(mén)團隊。三星近期在 HBM 內存上進(jìn)行了大規模的人才投入，旨在贏(yíng)回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因對未來(lái)市場(chǎng)的錯誤預測
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紅帽發(fā)布OpenShift 4.15：開(kāi)啟容器化未來(lái)新篇
- 世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應商紅帽公司日前宣布，紅帽OpenShift 4.15現已正式上市。該版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28，重點(diǎn)關(guān)注核心平臺、邊緣和虛擬化技術(shù)，同時(shí)通過(guò)一個(gè)可信、一致且全面的平臺，加速混合云環(huán)境的現代應用開(kāi)發(fā)和交付。以下是紅帽OpenShift 4.15的主要特性。紅帽OpenShift 4.15新特性。信息圖由Sunil Malagi制作在A(yíng)WS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift開(kāi)發(fā)邊緣應用現在，AWS Outpost
- 關(guān)鍵字： 紅帽 OpenShift 4.15 容器化
免費借測，限時(shí)體驗|研華Socket Type 4英寸嵌入式單板MIO-4370來(lái)襲！
- MIO-4370是研華4" EPIC 嵌入式單板電腦 ，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能選擇更靈活。同時(shí)也提供了更豐富的I/O接口及擴展能力，是醫療、機器視覺(jué)、機器人和測試儀器等應用的理想選擇?，F推出免費借測活動(dòng)，限時(shí)開(kāi)啟，歡迎各位伙伴報名體驗！活動(dòng)流程：1.掃碼申請，填寫(xiě)相關(guān)資料2.研華回訪(fǎng)，與您確認信息3.提供產(chǎn)品，定期跟進(jìn)體驗4.歸還產(chǎn)品，填寫(xiě)測評反饋（掃碼立即報名）活動(dòng)周期：報名時(shí)間：即日起至2024年3月30日樣機寄送：2024年4月試用周期：1個(gè)月（自樣機
- 關(guān)鍵字： 嵌入式單板電腦 4”EPIC單板電腦 小型工業(yè)主板 12代CORE Adler Lake 醫療 機器視覺(jué) 機器人 測試儀器 機器視覺(jué)主控 醫療主控
貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應用的
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Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無(wú)線(xiàn)測距能力
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅動(dòng)應用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規范，旨在促進(jìn)標準化和合規性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無(wú)線(xiàn)標準的智能家居和智
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超越GPT-4，OpenAI前高管發(fā)布"最強"大模型
- 3月5日消息，美國時(shí)間周一，人工智能初創(chuàng )公司Anthropic發(fā)布了其最新的人工智能模型Claude 3。該公司聲稱(chēng)，Claude 3是迄今為止他們推出的速度最快、性能最強的模型。Claude 3分為三個(gè)不同的版本：Opus、Sonnet和Haiku。據Anthropic介紹，三個(gè)版本中，Opus的能力最為出色，它在多項行業(yè)基準測試中的表現超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini Ultra。這些測試覆蓋了從本科生知識水平到研究生推理能力和基礎數學(xué)等領(lǐng)域。Claude 3首次引入了多模態(tài)支持功能
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打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2
- 隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步，嵌入式系統在各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，從通訊設備到醫療設備，無(wú)一不體現出對多軌供電的迫切需求。無(wú)論是我們日常使用的手機、電腦，還是更復雜的工業(yè)設備、醫療設備，都離不開(kāi)多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機在充電、數據傳輸、運行應用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時(shí)就需要多路輸出電源來(lái)提供精準、穩定的電力供應。同樣，一臺醫療設備在運行時(shí)，也需要多路輸出電源來(lái)確保各種設備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實(shí)多路輸出電源設計一直是一個(gè)
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美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗
- 2024 年 3 月 1 日，中國上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語(yǔ)言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開(kāi)創(chuàng )了端側生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語(yǔ)言模型為核心，在美光內存和存儲的加持下，實(shí)現了升級版預測性和
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鎧俠車(chē)載UFS 4.0上市，智能駕駛系統將如何升級？
- 智能手機上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及，但車(chē)載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對空白。對于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴苛驗證，所有驗證工作的前提是車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品應該先被生產(chǎn)出來(lái)。應該先更新車(chē)載SoC還是先有車(chē)載UFS 4.0成了一個(gè)“雞生蛋，還是蛋生雞”困境，就在近期，鎧俠領(lǐng)先推出的車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品很好解決了這個(gè)問(wèn)題，為車(chē)載UFS 4.0普及提供堅實(shí)的基礎。助力汽車(chē)新智能隨著(zhù)車(chē)載處理性能提升，汽車(chē)電子電氣架構（EEA, Electrical/Electro
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2.4 ghz介紹
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