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18a 制程
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世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧
- 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱(chēng)為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )”。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現在，及展望未來(lái)，特對它的發(fā)展作回顧。 從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變
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電阻市場(chǎng)疲軟之后第三季度開(kāi)始復蘇反彈
- 繼2007年第二季度市場(chǎng)長(cháng)期保持疲軟之后,電阻產(chǎn)業(yè)在第三季度開(kāi)始隨需求復蘇而反彈。 此輪反彈中的最大受益者是臺灣地區的國巨公司,這是全球最大的電阻廠(chǎng)商,全球電阻市場(chǎng)占有率約為28%。國巨表示,由于需求形勢良好,打算在2007年下半年把產(chǎn)能利用率提高到90%以上。2007年第一季度國巨的產(chǎn)能利用率是80%,第二季度是70%。 但是,雖然需求上升,0402和0201電阻的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)
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2007年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入僅增長(cháng)3.5%
- 市場(chǎng)研究公司iSuppli稱(chēng)，盡管芯片銷(xiāo)售收入有所改善和電子系統前景良好，上半年內存市場(chǎng)疲軟促使它把2007年半導體銷(xiāo)售收入的增長(cháng)率降到了3.5%。 iSuppli早些時(shí)候預測2007年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入將增長(cháng)6%。iSuppli現在預測2007年全球半導體銷(xiāo)售收入將增長(cháng)3.5%，從2006年的2606億美元增長(cháng)到2699億美元。同時(shí)，iSuppli把2007年全球電子設備的銷(xiāo)售預期從原來(lái)預測的增長(cháng)6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師Gary Grandbois說(shuō)，2007年上
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數字技術(shù)中的模擬電路技術(shù)
- 由于數字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號，所以會(huì )向外部放出包括高頻成分的多余電磁波（噪聲），而且對外部來(lái)的電磁波（噪聲）敏感地響應，造成誤動(dòng)作。另外在電路內部也存在線(xiàn)間產(chǎn)生交調失真、數字器件的通/斷時(shí)電流急驟變化引起電源電壓變動(dòng)等問(wèn)題。這樣就需要在數字電路中考慮布線(xiàn)的電感和寄生電容構成的分布常數電路、防止上沖、下沖造成波形的混亂及信號反射、延遲、衰減、線(xiàn)間電磁干擾的交調失真。而解決這問(wèn)題的濾波器、屏蔽等都是模擬技術(shù)。 由于數字電路技術(shù)在汽車(chē)、火車(chē)、收音機控制中的應用，高可靠性地實(shí)現了以前用模
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集成電路基礎知識
- 晶體三極管、二極管、場(chǎng)效應管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實(shí)際使用的時(shí)候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個(gè)稍微復雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經(jīng)過(guò)一定的調試才能使用，而調試工作一般都比較復雜而且費時(shí)，降低了人們的工作效率。那么，如何來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題呢?人們經(jīng)過(guò)實(shí)踐探索，發(fā)明出了集成電路。 集成電路就是將一個(gè)或多個(gè)成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導體芯片上，再從這塊芯片上引出幾個(gè)引腳，作為電路供電和外界信號的通道。 現在我們以一種叫做“LM38
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主動(dòng)參與海外收購:中國半導體產(chǎn)業(yè)新策略
- 導體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟力量的象征，目前，中國內地的半導體產(chǎn)業(yè)相對先進(jìn)國家和地區還非常弱小，主要體現在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面，而投資嚴重不足是目前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導體產(chǎn)業(yè)的投資模式 半導體公司，包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現贏(yíng)利平均要5年，屬于中長(cháng)線(xiàn)投資類(lèi)型。許多國家和地區都是半導體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國和我國臺灣地區最具特色?！ ∽鳛槿虬雽w龍頭的美國，具有一個(gè)很好的半導體投融資平臺，由于美國資本市場(chǎng)及風(fēng)險投資發(fā)達，這
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印制電路中英文詞匯—形狀與尺寸
- 五、 形狀與尺寸： 1、 導線(xiàn)（通道）：conduction (track) 2、 導線(xiàn)（體）寬度：conductor width 3、 導線(xiàn)距離：conductor spacing 4、 導線(xiàn)層：conductor layer 5、 導線(xiàn)寬度/間距：conductor line/space 6、 第一導線(xiàn)層：conductor layer No.1 7、 圓形盤(pán)：round pad 8、 方形盤(pán)：square pad 9、 菱形盤(pán)：diamond pad 10、 長(cháng)方形焊盤(pán)：oblo
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中國二手半導體設備市場(chǎng)將突破8億美元
- 由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設備市場(chǎng)將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱(chēng)：“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠(chǎng)已投入生產(chǎn)或規劃，我們認為200mm晶圓廠(chǎng)仍然是未來(lái)兩到三年內的消費主流?！?nbsp; Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)設備市場(chǎng)總計將達到34億美元――其所占全球設備市場(chǎng)的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數字將可能只是保守數字。2006年，芯片制造設備開(kāi)銷(xiāo)總和約24億美元，幾乎比20
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7月全球半導體銷(xiāo)售額比上月增3.2％
- 美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)公布的結果顯示，2007年7月全球半導體銷(xiāo)售額為205億8000萬(wàn)美元，比上月增長(cháng)3.2％（英文發(fā)布資料）。比上年同月增長(cháng)2.2％。 上月比和上年同月比增長(cháng)率僅百分之二三，但就近期的銷(xiāo)售額來(lái)說(shuō)，已經(jīng)是“大幅”上升了。上個(gè)月之前SIA還強調半導體產(chǎn)品單價(jià)的下滑（參閱本站報道），此次則轉變了看法?！皫追N主要產(chǎn)品的單價(jià)均略有回升，使得銷(xiāo)售額比上月增長(cháng)了3.2％”（SIA）。 SIA表示，7月份微處理器的平均單價(jià)比上月增長(cháng)3％以上，供貨量增加了近5％。另外，NAND
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7月全球芯片銷(xiāo)售額達206億美元 同比增2.2%
- 9月4日消息，世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(World Semiconductor Trade Statistics)最新統計結果顯示，今年7月，全球芯片三個(gè)月平均銷(xiāo)售額為206億美元，較上個(gè)月增長(cháng)3.2％，較去年同期增長(cháng)2.2％。 據EE Times網(wǎng)站報道，按地域劃分，美洲地區銷(xiāo)售額占34.7億美元，較上個(gè)月增長(cháng)52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區同比增長(cháng)最為明顯，銷(xiāo)售額達到了99億美元，但較上個(gè)季度僅增長(cháng)了3.2％。 日本半導體7月銷(xiāo)售額為40億美元，較上個(gè)月增長(cháng)2.1％，較2
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07年10大芯片代工廠(chǎng)出爐 中芯國際重奪季軍
- 該排名基于芯片代工廠(chǎng)今年上半年的銷(xiāo)售額。今年第一季度，整體芯片代工廠(chǎng)的銷(xiāo)售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺積電穩居冠軍寶座，市場(chǎng)份額為42.3%。臺聯(lián)電位居第二，市場(chǎng)份額為14.6%；中芯國際第三，市場(chǎng)份額為7.6%；特許半導體第四，市場(chǎng)份額為7%。 以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠(chǎng)排名： 1 臺積電 2 臺聯(lián)電 3 中芯國際 4 特許半導體 5 IB
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半導體枯木逢春 2008年展現新氣象
- 明年半導體景氣高峰再現，今年成長(cháng)率下修后，明年可望反彈。 據臺灣媒體分析報道，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)30日表示，不僅WSTS及Gartner各預估2008年將成長(cháng)10.2%及8.7%，TSIA亦預估2008年半導體產(chǎn)業(yè)可望成長(cháng)約10.2%，且不排除再現景氣高峰，不過(guò)，大環(huán)境如油價(jià)、Vista、數碼電視(DTV)產(chǎn)品帶動(dòng)及奧運效應等因素影響，仍值得后續關(guān)注。 2008年會(huì )否成為另一波半導體景氣高點(diǎn)，大環(huán)境仍有幾點(diǎn)因素需后續觀(guān)察，包括美國總統大選通常伴隨較高經(jīng)濟成長(cháng)率，
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中國集成電路有望提前實(shí)現十一五目標
- 最新發(fā)布的《2007年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)研究報告》顯示，2007年上半年，在全球半導體市場(chǎng)持續增長(cháng)與國內電子信息制造業(yè)平穩發(fā)展的帶動(dòng)下，1-6月中國集成電路總產(chǎn)量達到192.74億塊，與2006上半年相比增長(cháng)15.2%，全行業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入總額607.22億元，同比增長(cháng)33.2%，其增幅與2006上半年48%的超高增長(cháng)相比有所回落。 綜合國內外集成電路市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)環(huán)境來(lái)看，2007年國內集成電路產(chǎn)業(yè)將告別2006年43%的高增長(cháng)而步入一個(gè)相對平穩的發(fā)展周期。預計全年產(chǎn)業(yè)規模增幅將回落到30%
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