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集成電路
集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區
KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統 SURFSCAN SP2XP
- 日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專(zhuān)供集成電路(IC) 市場(chǎng)采用的全新控片檢測系統，該系統是根據去年在晶片制造市場(chǎng)上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開(kāi)發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類(lèi)型和大小來(lái)分類(lèi)方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠(chǎng)提供卓越的制程機臺監控而設計，使其能將領(lǐng)
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC 控片檢測系統 KLA-Tencor
西永微電園與臺灣元隆電子簽訂合作備忘錄
- 昨天上午，臺灣民間永續和平共創(chuàng )雙贏(yíng)考察團團長(cháng)、臺灣元隆電子股份有限公司董事長(cháng)陳清忠一行來(lái)到西永微電園參觀(guān)考察，雙方就推動(dòng)渝臺信息產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展相關(guān)事宜簽訂了合作備忘錄。 西永微電園作為市政府重點(diǎn)規劃建設的國家級電子信息產(chǎn)業(yè)基地，產(chǎn)業(yè)用地規模達30平方公里，已初步形成集成電路、軟件與信息服務(wù)外包、通信、汽車(chē)電子、光電等電子信息產(chǎn)業(yè)集群，其中臺商聚集效應明顯，投資總額占比60%.根據備忘錄，雙方同意在重慶西永微電園合作規劃建設中國重慶臺灣信息產(chǎn)業(yè)園，重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區加掛“中國重慶
- 關(guān)鍵字： 電子 集成電路 元隆 西永微電園 渝臺
國家集成電路設計基地 奏響七“芯”之歌
- 自2000年起，為發(fā)展我國集成電路事業(yè)，國家先后在上海、西安、北京、成都、無(wú)錫、深圳，杭州建立了七個(gè)國家集成電路設計基地，這七個(gè)基地分散開(kāi)來(lái)，就像我國科學(xué)之園鮮花，燦爛綻放。 彈指一揮間，八年時(shí)間過(guò)去了，這八年間我國的集成電路事業(yè)發(fā)展迅速，七個(gè)國家基地功不可沒(méi)。八年中，我國IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現長(cháng)足的發(fā)展，個(gè)別領(lǐng)域的增長(cháng)達十幾倍；產(chǎn)業(yè)的總量，規模企業(yè)的總量都有很大的提高。從發(fā)展的角度來(lái)講：企業(yè)數、人才數、產(chǎn)
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基于Switched-RC技術(shù)的0.8 V帶通濾波器
- 1 引 言 隨著(zhù)集成電路步入深亞微米階段，便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)份額的不斷擴大，低電壓低功耗集成電路已成為該類(lèi)電子產(chǎn)品的發(fā)展主流。由于電源電壓的降低，很多模擬集成電路芯片中的基本單元需要重新設計，特別是目前廣泛應用于信號處理系統的開(kāi)關(guān)電容電路芯片也面臨著(zhù)低壓工作問(wèn)題，即低壓時(shí)開(kāi)關(guān)電容電路中浮動(dòng)開(kāi)關(guān)呈高阻態(tài)，影響信號無(wú)法正常通過(guò)。 目前解決低壓情況下開(kāi)關(guān)電容電路中浮動(dòng)MOS開(kāi)關(guān)管的導通問(wèn)題，主要有以下幾種方案：用低閾值電壓器件，用電壓倍增電路，使用開(kāi)關(guān)運放技術(shù)以及本文使用的開(kāi)關(guān)電阻電容(Swit
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TI推出具有集成時(shí)鐘抖動(dòng)清除器高靈活性四通道SerDes器件
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可實(shí)現速度達 30 Gbps 雙向點(diǎn)對點(diǎn)數據傳輸速率的四通道串行器／解串器 (SerDes) 集成電路。該器件具備高靈活性，可配置為 XAUI 或 10 GFC 收發(fā)器。這種多速率收發(fā)器支持每串行通道 (serial lane) 600 Mbps 至 3.75 Gbps 的寬泛數據帶寬，可解決千兆以太網(wǎng)鏈接或背板與前基板 (front plane) 的連接等各種應用的設計技術(shù)難題。 一體化小型 TLK3134 器件不但可執行并行至串行、串行至并行之間的相互轉
- 關(guān)鍵字： TI 集成電路 收發(fā)器 以太網(wǎng)
Power Integrations的EcoSmart?技術(shù)已節省30多億美元的能源費用
- 美國加利福尼亞州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）自1998年推出高能效EcoSmart節能技術(shù)以來(lái)，大約已為全世界的消費者、公司和機構節省了30億美元以上的電費。此項技術(shù)還使發(fā)電廠(chǎng)減少了大約2000萬(wàn)噸的二氧化碳排放量，這相當于300多萬(wàn)輛汽車(chē)每年的尾氣排放量。 大多數電子產(chǎn)品都需要電源將高壓交流市電轉換為低壓直流電。Power Integrations
- 關(guān)鍵字： 集成電路 Power Integrations 電源 電子元件 能源
半導體特征循環(huán)與可重構芯片
- 1 引言 1965 年，摩爾用三個(gè)集成電路產(chǎn)品集成度隨時(shí)間的增長(cháng)數據，外加1959 年的晶體管（集成度為1）和1965 年預計可推出的實(shí)驗室產(chǎn)品（有64 個(gè)元件），用半對數坐標，外插預測到十年后集成電路的集成度將達到65,000 個(gè)元件。1975 年預測成真，隨后被稱(chēng)為“摩爾定律”。近40 年來(lái)，“摩爾定律”作為半導體發(fā)展的指南針對整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了重大影響。由此我們可以體會(huì )到總結規律、預測發(fā)展的重要意義。半導體產(chǎn)品是半導體技術(shù)的載體，也是半導體
- 關(guān)鍵字： 集成電路 晶體管 半導體 摩爾定律 可重構
完善政策激勵體系 促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 集成電路產(chǎn)業(yè)政策對于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。當前，我國已經(jīng)具備較好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，但依然面臨一定問(wèn)題，需要進(jìn)一步在各部委的聯(lián)動(dòng)下，形成完善的政策激勵體系，促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 自上世紀80年代以來(lái)，除美國、日本、德國等發(fā)達國家外，以中國臺灣、韓國、新加坡等為代表的國家和地區也紛紛出臺了一系列產(chǎn)業(yè)扶持措施，派出大批技術(shù)人才到發(fā)達國家進(jìn)行研修與開(kāi)展技術(shù)合作，并投入巨資發(fā)展自主的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，創(chuàng )新產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，取得了巨大成功。從而，為其實(shí)施高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略、實(shí)現國民經(jīng)濟轉型與可持續發(fā)展、保障國
- 關(guān)鍵字： 集成電路 產(chǎn)業(yè) 政策 聯(lián)盟 代工
對我國集成電路產(chǎn)業(yè)新政策的期待和建議
- 縱觀(guān)中國半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策，主要可分成4個(gè)階段：一是上世紀80年代的4項優(yōu)惠政策，二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專(zhuān)項，三是2000年頒布的國發(fā)18號文，四是目前的“十一五”發(fā)展規劃。應該說(shuō)，國發(fā)18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實(shí)推動(dòng)了我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但對半導體產(chǎn)業(yè)而言，這些政策沒(méi)有顧及半導體分立器件產(chǎn)業(yè)和集成電路封裝業(yè)、支撐業(yè)，使半導體產(chǎn)業(yè)鏈前后脫節。
- 關(guān)鍵字： 半導體 集成電路 分立器件 封裝
一種基于省時(shí)考慮的深亞微米VLSI的物理驗證方法
- 前言 超大規模集成電路設計進(jìn)入到深亞微米工藝后，以時(shí)序驅動(dòng)為主的開(kāi)發(fā)方法使用更加普遍，面臨的新挑戰也隨之而來(lái)：為了可制造性而要面臨越來(lái)越多的金屬層密度問(wèn)題和天線(xiàn)效應問(wèn)題，同時(shí)面積減小了，但由于連線(xiàn)延時(shí)效應影響，給布局布線(xiàn)帶來(lái)了困難，以至于不得不根據布線(xiàn)后時(shí)序的結果回過(guò)頭重新調整時(shí)序約束以保證后面布線(xiàn)后滿(mǎn)足時(shí)序要求。這使得整個(gè)后端的時(shí)間進(jìn)度壓力加大，尤其對物理驗證而言，作為后端設計人員將設計交給代工廠(chǎng)家前的最后一道程序，時(shí)間被壓縮的很緊。因此有必要提出一套成熟的物理驗證方法，來(lái)加快
- 關(guān)鍵字： 集成電路 深亞微米 物理驗證 天線(xiàn)
片上網(wǎng)絡(luò )交換機制的研究
- 1．引言 集成電路技術(shù)在過(guò)去的幾十年中得到了飛速的發(fā)展，在單一芯片上可集成的晶體管數目遵循著(zhù)摩爾定律不斷增加，片上通信機制也經(jīng)歷了從點(diǎn)對點(diǎn)到總線(xiàn)結構的轉變。但是在實(shí)際的操作中，總線(xiàn)結構也暴露出了相當多的技術(shù)問(wèn)題，比如，可擴展性差、定時(shí)困難、可重用性不佳等，并且也不具備并行通信能力。隨著(zhù)片上器件數目的進(jìn)一步增加，為了使各部件之間更好的通信，總線(xiàn)結構已經(jīng)不能勝任，芯片設計者需要尋求一種新的結構來(lái)解決片上器件互連的問(wèn)題。于是，人們紛紛將目光聚焦于運用網(wǎng)絡(luò )技術(shù)來(lái)解決芯片中器件互連的問(wèn)題上，從而使片上網(wǎng)絡(luò )
- 關(guān)鍵字： 集成電路 片上網(wǎng)絡(luò ) 路由器 網(wǎng)絡(luò )接口
基于FPGA的數據無(wú)阻塞交換設計
- 0 引言 隨著(zhù)FPGA和大規模集成電路的發(fā)展，數據交換的實(shí)現有了新的方法。在該設計中，FPGA完成串口數據信號(TXD、RXD)的交換，專(zhuān)用的時(shí)隙交換芯片完成串口握手線(xiàn)(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交換。內部有硬件沖突監測功能，能夠自動(dòng)檢測到2個(gè)終端同時(shí)連接到同一個(gè)信道或2個(gè)信道連接到同一個(gè)終端，并自動(dòng)將舊的連接狀態(tài)拆除，建立新的鏈路。這樣就使原來(lái)的連接終端進(jìn)入空閑狀態(tài)，保證終端和信道時(shí)間軸上的無(wú)縫隙切換。通過(guò)判斷RI的狀態(tài)，它還可以監視信道DCE的狀態(tài)，判斷出信道是否有請求
- 關(guān)鍵字： FPGA 集成電路 數據交換 串口
LSI 針對移動(dòng)硬盤(pán)驅動(dòng)器推出新一代前置放大器IC
- 日前，LSI公司（NYSE:LSI）宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成電路(IC)現已開(kāi)始向部分OEM客戶(hù)提供樣片。PA2700是一款專(zhuān)為筆記本電腦市場(chǎng)中2.5英寸移動(dòng)硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)而設計的高性能、低功耗前置放大器。 LSI存儲外設部執行副總裁RuedigerStroh指出："LSI致力于成為全球領(lǐng)先的HDD芯片供應商，并為實(shí)現這一目標而不斷采取有力措施。我們的前置放大器產(chǎn)品銷(xiāo)量不斷上升，而且六大業(yè)界領(lǐng)先HDD供應商中有四家正在使用PA2700樣片。至此，
- 關(guān)鍵字： LSI 放大器 集成電路 PA2700
地面數字電視解碼采用AVS標準是趨勢
- 地面無(wú)線(xiàn)接收終端的形式和功能在很大程度上要為運營(yíng)商的商業(yè)模式服務(wù)，而采用高效率、高壓縮的先進(jìn)信源編碼技術(shù)是支持地面數字電視運營(yíng)商發(fā)展多種商業(yè)模式的技術(shù)基礎。相比較傳統的MPEG2編碼標準，新一代的編碼標準如H.264、AVS等技術(shù)可以更有效地利用寶貴的有限頻道資源。在同樣的頻寬、同等的圖像質(zhì)量前提條件下，采用這些新一代的先進(jìn)編碼標準提供的節目是采用MPEG2標準的2～3倍或者更多。同時(shí)，由于新一代的編碼技術(shù)從一開(kāi)始就考慮了低碼率的應用，因此也更適合于未來(lái)的移動(dòng)視頻服務(wù)。
- 關(guān)鍵字： 數字電 無(wú)線(xiàn)接收終端 AVS 集成電路
一款USBkey用MCU電路早期失效問(wèn)題初探
- 1 問(wèn)題的提出 我公司生產(chǎn)的USBkey產(chǎn)品所使用的MCU電路，自2007年9月初USBkey產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn)化后，我們對其部分產(chǎn)品做了電老化試驗，發(fā)現該款電路早期失效問(wèn)題達不到我們要求，上電以后一段時(shí)間內失效率為千分之一點(diǎn)五左右。為此，我們從去年10月到今年2月對所生產(chǎn)的產(chǎn)品(已發(fā)出的除外)全部進(jìn)行了電老化篩選，通過(guò)這項工作發(fā)現了一些規律性的東西，對提高電子產(chǎn)品的安全可靠性有一定指導意義。 2 試驗條件的設定 造成電路早期失效的原因很多，從IC設計到半導體生產(chǎn)工藝、電路封裝、焊接裝配等
- 關(guān)鍵字： MCU IC設計 失效 集成電路
集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數目也大為減少，從而使電子元件向著(zhù)微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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