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IC設計業(yè)進(jìn)入“時(shí)尚驅動(dòng)”新時(shí)期 整合壯大需良好環(huán)境

  •   IC(集成電路)設計業(yè)是個(gè)很有生命力的產(chǎn)業(yè),它的壯大需要鼓勵原創(chuàng )技術(shù)的開(kāi)發(fā),而這幾年企業(yè)之間的整合也將成為必然趨勢。   平均利潤率12%   1994年“908”工程啟動(dòng)了IC設計行業(yè)。經(jīng)過(guò)14年的發(fā)展,我國已經(jīng)形成了一個(gè)初具規模的IC設計產(chǎn)業(yè)群:首先,我國IC設計企業(yè)近500家。從2000年以后,隨著(zhù)整機需求進(jìn)入高速發(fā)展階段,IC設計業(yè)在2000年到2006年期間總銷(xiāo)售額年均復合增長(cháng)率一直保持在60%~70%之間。2007年,中國IC設計企業(yè)總銷(xiāo)售額達到近270億元,占
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一種機器人視覺(jué)系統模塊的設計

  •   一、概述   視覺(jué)技術(shù)是近幾十年來(lái)發(fā)展的一門(mén)新興技術(shù)。機器視覺(jué)可以代替人類(lèi)的視覺(jué)從事檢驗、目標跟蹤、機器人導向等方面的工作,特別是在那些需要重復、迅速的從圖象中獲取精確信息的場(chǎng)合。盡管在目前硬件和軟件技術(shù)條件下,機器視覺(jué)功能還處于初級水平,但其潛在的應用價(jià)值引起了世界各國的高度重視,發(fā)達國家如美國、日本、德國、法國等都投入了大量的人力物力進(jìn)行研究,近年來(lái)已經(jīng)在機器視覺(jué)的某些方面獲得了突破性的進(jìn)展,機器視覺(jué)在車(chē)輛安全技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)等應用中也越來(lái)越顯示出其重要價(jià)值。本文根據最新的CMOS圖像采集芯片設
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浪潮信息斥資1億設立山東華芯半導體有限公司

  • ?????? 日前公告,擬與山東省高新技術(shù)有限公司、濟南高新控股集團有限公司共同投資設立公司,公司名稱(chēng)暫定為山東華芯半導體有限公司。   公告顯示,新公司的注冊資本擬為3億元,浪潮信息與山東省高新技術(shù)投資有限公司、濟南高新控股集團有限公司各以現金出資1億元,持股比例均為33.33%。公司經(jīng)營(yíng)期限擬為二十年。公司注冊地址擬在山東省濟南市國家信息通信國際創(chuàng )新園(CIIIC)研究院。公司的經(jīng)營(yíng)范圍擬為研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、投資集成電路產(chǎn)品等其他高新技術(shù)產(chǎn)
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基于SystemC的系統級芯片設計方法研究

  •   隨著(zhù)集成電路制造技術(shù)的迅速發(fā)展,SOC設計已經(jīng)成為當今集成電路設計的發(fā)展方向。SO C設計的復雜性對集成電路設計的各個(gè)層次,特別是對系統級芯片設計層次,帶來(lái)了新挑戰,原有的HDL難以滿(mǎn)足新的設計要求。   硬件設計領(lǐng)域有2種主要的設計語(yǔ)言:VHDL和Verilog HDL。而兩種語(yǔ)言的標準不統一,導致軟硬件設計工程師之間工作交流出現障礙,工作效率較低。因此,集成電路設計界一直在尋找一種能同時(shí)實(shí)現較高層次的軟件和硬件描述的系統級設計語(yǔ)言。Synopsys公司與Coware公司針對各方對系統級設計語(yǔ)言的
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德州儀器:2020年半導體發(fā)展趨勢

  •   德州儀器(TI)開(kāi)發(fā)商大會(huì )(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開(kāi)。本次大會(huì )依次在深圳、上海和北京舉辦,在深圳的首場(chǎng)報告中,TI 首席科學(xué)家方進(jìn) (Gene Frantz) 和與會(huì )者分享了2020年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,闡述科技將如何改變未來(lái)生活,并展示了一系列極富創(chuàng )意和前瞻性的嶄新思想,將大眾帶入2020年的未來(lái)科技世界。這是半導體科技界讓人充滿(mǎn)期望的一次盛宴。   方進(jìn)指出,隨著(zhù)對視訊影像、車(chē)用電子、通訊設備、工業(yè)應用及醫療電子等相關(guān)應用的需求提升,全球 DS
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PAM使用Simucad設計流程流片出第一批集成電路產(chǎn)品

  •   美國龍鼎微電子有限公司(PAM)致力于設計高級模擬和高壓集成電路。它剛剛使用全Simucad工具設計流程成功流片出第一批復雜集成電路產(chǎn)品。   Simucad Design Automation是世界領(lǐng)先的模擬、混合信號以及射頻電子設計自動(dòng)化(EDA) 軟件供應商。 ???   PAM目前生產(chǎn)的 PAM3101 IC使用Simucad的 TSMC05_5V MM (PDK) 以及 Simucad定制IC CAD 設計軟件進(jìn)行設計、仿真以及流片。其他正在開(kāi)發(fā)的PAM
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麥克雷爾推出高延遲分辨率斜向管理集成電路

  •   麥克雷爾公司 (Micrel Inc.) 推出雙通道SY89297U延遲 線(xiàn)集成電路。該第二代設備可連續編程,實(shí)現每通道僅延遲 5ns,同時(shí)速率高達 3.2Gbps/1.6GHz。該延遲是線(xiàn)性、不變的,為高速應用提供了精密延遲。該集成電路目前正批量推出,每購買(mǎi)1000件的起步單價(jià)為9.23美元。此外,現在還可以直接通過(guò)麥克雷爾網(wǎng)站 ( ) 訂購樣品。   麥克雷爾高帶寬產(chǎn)品部門(mén)副總裁 Thomas S. Wong 表示:“SY89297U 的可編程延遲功能簡(jiǎn)化了這些復雜、最快的高速應用的
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LM2717型雙降壓直流/直流變換器的原理及應用

  •   1 引言   LM2717是美國國家半導體公司推出的一款全新的高性能DC/DC變換器,內含2個(gè)降壓脈寬調制(PWM)直流/直流變換器,其中一個(gè)專(zhuān)門(mén)用來(lái)提供固定輸出3.3 V電壓,另一個(gè)專(zhuān)門(mén)用來(lái)提供可調輸出電壓。2個(gè)變換器都設有導通電阻(RDSON)只有0.16 Ω的內部開(kāi)關(guān),確保轉換效率最高,工作頻率可以在300 kHz~600 kHz調節,系統可以采用較小巧的外部元件。每個(gè)變換器也可以用其關(guān)閉引腳單獨關(guān)閉。該電路可廣泛應用于薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)、測控裝置、便攜式產(chǎn)品和
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2008年晶圓探針卡銷(xiāo)售收入將增長(cháng)3.4%

  •   據市場(chǎng)研究公司VLSI Research最新發(fā)表的研究報告稱(chēng),半導體行業(yè)疲軟使集成電路晶圓探針卡2007年的銷(xiāo)售收入增長(cháng)率降到了五年平均增長(cháng)率(13.9%)的一半。這篇報告警告稱(chēng),2008年內存集成電路市場(chǎng)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)將是更困難的一年。2008年集成電路晶圓探針卡銷(xiāo)售收入將達到14.1億美元,比2007年的13.6億美元增長(cháng)3.4%。   在2007年,美國的FormFactor公司和日本的Micronics Japan公司以及日本的JEM公司繼續保持晶圓探針卡市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。韓國的Phicom公司的排
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Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅動(dòng)器集成電路

  •   Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅動(dòng)器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造,該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能(高達 40V),這些新設備可同時(shí)用于乘用車(chē)應用(如空調系統的片控制)以及 24V 卡車(chē)應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。   ATA6837 是一個(gè)得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅動(dòng)器 I
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功率半導體應用提速 電源管理芯片一馬當先

  •   電力、電子兩大領(lǐng)域并行發(fā)展   功率半導體器件在其發(fā)展的初期(上世紀60年代-80年代)主要應用于工業(yè)和電力系統,近二十年來(lái),隨著(zhù)4C產(chǎn)業(yè)(通信、計算機、消費電子、汽車(chē))的蓬勃發(fā)展,功率半導體器件的應用范圍有了大幅度的擴展,已滲透到國民經(jīng)濟與國防建設的各個(gè)領(lǐng)域,其技術(shù)已成為航空、航天、火車(chē)、汽車(chē)、通訊、計算機、消費類(lèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化和其他科學(xué)與工業(yè)部門(mén)的至關(guān)重要的基礎。   過(guò)去,通常把大規模集成電路和功率半導體器件的關(guān)系比喻為大腦和四肢,因為大規模集成電路的作用是接受和處理信息,而功
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2007年中國IC設計業(yè)回顧與發(fā)展展望

  •   2007年產(chǎn)業(yè)回顧   2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過(guò)2006年的高速增長(cháng)后,整體發(fā)展增速有所放緩。國內集成電路設計業(yè)在2007年發(fā)展也明顯減速,全年行業(yè)銷(xiāo)售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。規模由2006年的186.2億元增加到225.7億元。 ???????? 圖1? 2003-2007年中國集成電路設計業(yè)規模及增長(cháng)  數據來(lái)源:賽迪顧問(wèn)? 2008,01   2007
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基于DSP的數字助聽(tīng)器開(kāi)拓

  •   1、數字助聽(tīng)器開(kāi)拓是必然的技術(shù)支持    助聽(tīng)器的設計具有嚴格的技術(shù)要求。助聽(tīng)器必須足夠小的體積(以便置于人耳之中或其后部)、極低的運行功耗且不得引入噪聲或失真。為滿(mǎn)足這些要求,現有的助聽(tīng)器件消耗的電流低于1mA,工作電壓為1V,并占用不到 的硅片面積(通常這意味著(zhù)兩個(gè)或三個(gè)元件需要彼此堆疊放置)。    典型的模擬助聽(tīng)器由具有非線(xiàn)性輸入/輸出功能以及頻率相關(guān)增益的放大器所組成。但是,與數字處理相比,這種模擬處理的缺點(diǎn)在于其依賴(lài)定制電路、不具備可編程性且成本較高。相比于同類(lèi)模擬
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三巨頭瞄準450mm IC制造升級并非坦途

  •   IC(集成電路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”兩個(gè)方向發(fā)展。所謂“更小”,是指縮小芯片的特征尺寸,從而提高集成度;所謂“更大”,是指擴大所加工硅片的直徑,從而提高生產(chǎn)效率,降低成本。如今,針對300mm硅片的加工工藝已進(jìn)入成熟期,業(yè)界認定新一代硅片的直徑將是450mm。日前,英特爾、三星電子和臺積電3家公司達成共識,2012年將是半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入450mm制造的適當時(shí)機。   巨頭攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級  
  • 關(guān)鍵字: IC  集成電路  英特爾  三星電子  臺積電  

全球化競爭為中國IC業(yè)帶來(lái)新挑戰

  •   IC產(chǎn)業(yè)全球化早已是業(yè)界不爭之實(shí)。從垂直整合到專(zhuān)業(yè)分工,IC業(yè)無(wú)不具有全球化的特點(diǎn)。如果想在這個(gè)產(chǎn)業(yè)中立足,中國IC企業(yè)必須有全球化的發(fā)展眼光。   中國IC企業(yè)自從誕生之日起就必須面對全球化的競爭,即使它前期主要針對國內市場(chǎng),那也同樣避免不了與國際企業(yè)的競爭,因為中國市場(chǎng)早就是國際IC廠(chǎng)商的必爭之地。中國電子整機制造業(yè)的發(fā)展,不但帶動(dòng)了IC市場(chǎng)的不斷增長(cháng),全球IC產(chǎn)業(yè)的重心也會(huì )不斷向中國轉移。這對于國內企業(yè)來(lái)說(shuō),是一個(gè)千載難逢的機遇,但同時(shí)也是一個(gè)嚴峻的挑戰,因為中國IC產(chǎn)業(yè)目前還面臨核心技術(shù)缺乏
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數目也大為減少,從而使電子元件向著(zhù)微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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