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中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀與前景展望

  •  ?。ㄒ唬┘呻娐樊a(chǎn)業(yè)規??焖贁U大   1998年我國集成電路產(chǎn)量達到22.2億塊,銷(xiāo)售規模為58.5億元。   到2007年,我國集成電路產(chǎn)量達到411.7億塊,銷(xiāo)售額為1251.3億元,10年間產(chǎn)量和銷(xiāo)售額分別擴大18.5倍與21倍之多,年均增速分別達到38.3%與40.5%,銷(xiāo)售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。  ?。ǘ┰O計、制造和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉,半導體設備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強,產(chǎn)業(yè)鏈基本形成   經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展,我國已初步形成了設計、芯
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IDH:IC應用差異化推手期待更好研發(fā)環(huán)境

  •       作為產(chǎn)業(yè)鏈上提供技術(shù)服務(wù)的重要一環(huán),IDH(獨立設計公司)是上游IC原廠(chǎng)與下游整機企業(yè)之間的橋梁,它在IC原廠(chǎng)芯片的基礎上開(kāi)發(fā)平臺、工具、解決方案等產(chǎn)品,為整機產(chǎn)品的研發(fā)和迅速面市提供了條件。       提供差異化并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間       IDH的存在是產(chǎn)業(yè)分工優(yōu)化的結果。它的作用不容忽視,在現在的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,它扮演的角色也更加
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集成電路的種類(lèi)與用途

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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Axiom Microdevices的CMOS功放為手機制造商們提供了更優(yōu)化及更可靠的射頻方案

  •   中國北京,2008年10月6日 — 日前,Axiom Microdevices非常高興地展示了該公司屢獲殊榮的互補金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)技術(shù)。通過(guò)開(kāi)拓性的集成電路技術(shù)創(chuàng )新,Axiom Microdevices利用其專(zhuān)利技術(shù)為手機制造商們提供了一種替代傳統砷化鎵功率放大器(GaAs PA)的解決方案,高度集成化的CMOS PA的單芯片技術(shù)避免了復雜而昂貴的多芯片模塊技術(shù),從而確??蛻?hù)可從CMOS的各項優(yōu)勢中獲得諸多好處,包括集成度提高、供應的連續性、可擴展性、功耗和成本
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汽車(chē)電子組件:一個(gè)正在發(fā)展的市場(chǎng)

  •   汽車(chē)中出現的電子設備和系統越來(lái)越多,而它們也是汽車(chē)功能創(chuàng )新的驅動(dòng)力。   汽車(chē)廠(chǎng)商正在越來(lái)越多地使用電子系統和半導體集成電路用于汽車(chē)的各種應用,包括駕駛員信息和通信、車(chē)內娛樂(lè )電子設備、傳動(dòng)系和身體控制電子設備以及汽車(chē)安全和舒適設備。   全球每年7億輛汽車(chē)的銷(xiāo)售量為汽車(chē)電子產(chǎn)品提供了巨大的市場(chǎng)機會(huì )。僅在西歐的汽車(chē)銷(xiāo)售量就達到了大約2.50億輛。據市場(chǎng)研究公司Research&Markets(研究與市場(chǎng))預測,到2010年,汽車(chē)中使用的電氣和電子產(chǎn)品元件占汽車(chē)總成本的比例將從目前的2
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IC業(yè):創(chuàng )新與合作并舉 節能備受關(guān)注

  •      集成電路企業(yè)只有具備了核心競爭力,才可以說(shuō)是擁有了企業(yè)的“靈魂”。而為了給“中國芯”注入鮮活的“靈魂”,創(chuàng )新與合作是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路。      自從1958年杰克·基爾比發(fā)明第一塊集成電路以來(lái),經(jīng)過(guò)半個(gè)世紀的發(fā)展,全球集成電路產(chǎn)業(yè)已日趨成熟,然而創(chuàng )新之路遠未終結。近年來(lái),受全球經(jīng)濟不景氣的影響,中國半導體產(chǎn)業(yè)也面臨嚴峻挑戰。在最近于
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半導體行業(yè):05-10年間復合增長(cháng)率約為29%

  •   半導體產(chǎn)業(yè)概況   產(chǎn)業(yè)鏈構成:半導體產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)的核心,是構成包括3C在內的各類(lèi)信息技術(shù)產(chǎn)品的基本元素。半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括半導體材料、分立器件和集成電路三個(gè)構成部分。   市場(chǎng)規模:世界半導體經(jīng)過(guò)高速發(fā)展,進(jìn)入21世紀后,WSTS預計2001-2008年世界半導體市場(chǎng)將從1390億美元增長(cháng)到2792億美元,年均增長(cháng)率仍接近8%,以后將維持個(gè)位數增長(cháng)。   應用領(lǐng)域:推動(dòng)全球半導體發(fā)展的主要原動(dòng)力仍然是三大領(lǐng)域:計算機、消費電子和通訊,這三方面占據應用結構從的85%。而汽車(chē)電子
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2008年9月,中芯國際8寸項目和12寸項目開(kāi)工

  •   2008年9月,中芯國際深圳南方總部,8寸項目和12寸項目開(kāi)工。
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2008年9月23日,中芯國際投資建設的IC生產(chǎn)線(xiàn)在武漢投產(chǎn)

  •   2008年9月23日 中芯國際投資建設的國內中部第一條12英寸超大規模集成電路生產(chǎn)線(xiàn)在武漢如期投產(chǎn)。
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中國封測業(yè)發(fā)展的思考和對策

  •   導致國內IC封裝企業(yè)贏(yíng)利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低,核心是研發(fā)能力低。國內IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善(國家對IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)規范化,嚴厲打擊走私等),更重要的是內因,企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下功夫,學(xué)會(huì )站在巨人的肩膀上與國際同步,通過(guò)不懈的努力,靠中國人的勤勞和智慧,才有可能產(chǎn)生中國自己的IC專(zhuān)利。要想在競爭中脫穎而出最終要依托研發(fā)能力,而要建立一流的研發(fā)平臺,我想主要的途徑還是在人才、技術(shù)、資金上。   1、技術(shù)上:引進(jìn)和創(chuàng )新相結合。
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再談今年世界半導體市場(chǎng)

  •   據SIA(美國半導體協(xié)會(huì ))統計,今年5月世界半導體的銷(xiāo)售比4月增長(cháng)2.8%,但比2007年5月同比增長(cháng)7.7%,達218億美元。這是自2007年1月同比增長(cháng)9.7%后的首次,而從1~5月的累計銷(xiāo)售額計算同比增長(cháng)5.3%,達1034億美元。因此,SIA對半導體業(yè)的前景信心有增,認為超過(guò)原預測全年增長(cháng)4.3%的可能性很大。究其增長(cháng)原由,主要是由于中國。南美、印度等發(fā)展中國家的消費電子需求殷切。   反觀(guān)美國市場(chǎng),雖有應針對次貸問(wèn)題的退還所得稅之舉以促消費,但美國市場(chǎng)實(shí)際正在緩慢消退。據SIA分析,以前美
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西部首個(gè)“國字號”電子信息商務(wù)區花落成都

  •   昨日,記者從武侯區獲悉,該區被中國電子商會(huì )正式授予“中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)核心商務(wù)區”稱(chēng)號。拿下西部首個(gè)“國字號”牌匾,武侯區將得到更多來(lái)自國家的政策支持,推動(dòng)成都“科技一條街”更快的發(fā)展。   三大產(chǎn)業(yè)聚集   摘得西部國字號桂冠   近日中國電子商會(huì )正式作出回復,授予成都市武侯區“中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)核心商務(wù)區”稱(chēng)號。   作為行業(yè)最權威的中國電子商會(huì ),認為成都市是西部的科技、經(jīng)濟、商貿中心和門(mén)戶(hù)
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封裝業(yè):加快與制造融合 中高端市場(chǎng)看好

  •   一直以來(lái),封裝業(yè)就是我國集成電路發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。不可否認,目前國內市場(chǎng)需求還主要集中在中低檔封裝產(chǎn)品中,但隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,將需要大量高端封裝產(chǎn)品。芯片集成度快速提高,高端封裝產(chǎn)品的技術(shù)含量日益加重,新的封裝技術(shù)的導入,將給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機遇、商機和挑戰。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)兼封裝分會(huì )理事長(cháng)畢克允曾指出,我國需要加快在先進(jìn)封裝技術(shù)上的創(chuàng )新,以確保封測業(yè)的長(cháng)足發(fā)展。   儲備中高端封測技術(shù)   作為集成電路的后道,封裝技術(shù)正在向微組裝技術(shù)、裸芯片技術(shù)、圓片級封裝發(fā)展,封裝測試廠(chǎng)家的技術(shù)
  • 關(guān)鍵字: 封裝業(yè)  集成電路  3G  富士通  半導體  

市場(chǎng)技術(shù)雙輪驅動(dòng) IC產(chǎn)業(yè)尋求突圍

  •   金秋9月,以“加強產(chǎn)業(yè)合作,完善產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)創(chuàng )新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會(huì )暨高峰論壇(IC China 2008)將在蘇州舉辦。與會(huì )各界人士將展示現有成果,探討競爭策略,交流發(fā)展經(jīng)驗。在全球經(jīng)濟增速放緩、半導體產(chǎn)業(yè)寒氣逼人的大背景下,中國半導體企業(yè)將如何渡過(guò)難關(guān),成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。   危機考驗中國半導體業(yè)   進(jìn)入2008年以來(lái),美國次貸危機和國際原油價(jià)格上漲對全球經(jīng)濟的負面影響進(jìn)一步擴大,全球半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)低速增長(cháng)期,而中國半導體產(chǎn)業(yè)也受到了一定
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我國電子元件與材料的若干戰略思考

  •   無(wú)源電子元件是一大類(lèi)重要的電子信息產(chǎn)品,是各類(lèi)電子信息產(chǎn)品的基礎。在新型電子產(chǎn)品中,集成電路和無(wú)源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的 46.1%和9.1%,而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%,甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過(guò)其價(jià)格。不難看出,無(wú)源電子元件已經(jīng)成為制約整機進(jìn)一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。   無(wú)源電子元件在我國經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展中的地位   電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分,也是電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。電子設備一般都是由基本的電子元件構成的
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數目也大為減少,從而使電子元件向著(zhù)微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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