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本土半導體產(chǎn)業(yè)增速大幅回落 企業(yè)盼政策救市

  •   “產(chǎn)業(yè)低潮,危機又來(lái)了,大家日子不好過(guò),這個(gè)時(shí)候對政府訴訴苦也好。”前晚,上海一家半導體制造企業(yè)高層有些無(wú)奈地對本報訴說(shuō)。   他所謂的“訴訴苦”,是指幾日前,上海市經(jīng)濟信息委員會(huì )相關(guān)人士到上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )調研,由于多家半導體企業(yè)參與,結果成了“訴苦”會(huì )。   本報獲悉,與會(huì )企業(yè)大約10家。包括中芯、華虹NEC、宏力三大半導體代工企業(yè),華虹集成、展訊等設計企業(yè)以及安靠等封測企業(yè),涉及芯片整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游。  
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集成電路:業(yè)績(jì)下滑面臨考驗整合創(chuàng )新尋求突破

  •   盡管我國集成電路設計、制造、封裝產(chǎn)業(yè)面臨的環(huán)境各不相同,在國際競爭中扮演的角色也不一樣,但貼近市場(chǎng)、自主創(chuàng )新是對產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節的共同要求,也是我國半導體產(chǎn)業(yè)擺脫當前全球性金融危機的關(guān)鍵手段。   2008年前三季度,中國集成電路產(chǎn)業(yè)受?chē)H市場(chǎng)疲軟、市場(chǎng)環(huán)境變化和部分重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)調整的影響,發(fā)展速度呈現逐季放緩的走勢。國際金融危機對實(shí)體經(jīng)濟的影響逐步顯現,全球集成電路產(chǎn)業(yè)第三季度只有約2%的緩慢增長(cháng)。據統計,今年1月-9月國內集成電路總產(chǎn)量為319.93億塊,同比增長(cháng)5.9%;全行業(yè)銷(xiāo)售總額為9
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2008年十大中國芯閃亮登場(chǎng)

  • 北京 2008年12月21日 冬至來(lái)到的北京格外寒冷,布置成紅色基調的中國芯2008暨第三界中國芯頒獎典禮活動(dòng)卻顯得很是熱烈和喜慶。由信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)在2008年9月啟動(dòng)的第三屆“中國芯”評選活動(dòng),截至到12月19日,總共收到33家企業(yè)的49款芯片的參與,其中16款芯片參與“最佳市場(chǎng)表現獎”、33款芯片參與“最具潛質(zhì)獎”的競爭。 中國芯評選專(zhuān)家組成員、半導體行業(yè)協(xié)會(huì )付秘書(shū)長(cháng)陳賢先生介紹了評選的情況,他指出,2008年度在專(zhuān)利申報、制造加工工藝和節能環(huán)保應用等方面有不少新亮
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電子系統追求小型化?SoC、SiP各施所長(cháng)

  • ?   集成電路特征尺寸的縮小,使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向;然而,對于同時(shí)擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統,SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設計周期的要求。? ?????   用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實(shí)現產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化,是集成電路從業(yè)者追求的目標,SoC(系統級芯片)和SiP(系統級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著(zhù)電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  SoC  SiP  可編程邏輯  

比亞迪近2億元收購寧波中緯 專(zhuān)攻汽車(chē)電子

  •   近2億元人民幣收購寧波中緯6英寸半導體公司之后,業(yè)內一度猜測,比亞迪可能將進(jìn)軍全球半導體代工業(yè)。不過(guò),《第一財經(jīng)日報》獲悉,比亞迪無(wú)意在此,而是將這一制造項目納入到其電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中。   比亞迪深圳一位中層人士對記者表示,上周,公司位于寧波的“比亞迪半導體有限公司”已正式開(kāi)業(yè)。比亞迪汽車(chē)銷(xiāo)售有限公司總經(jīng)理夏治冰在現場(chǎng)表示,這一動(dòng)作是公司整合汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈、實(shí)現電動(dòng)車(chē)商業(yè)化的重要步驟,也標志著(zhù)公司已擁有電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)電機(主要由驅動(dòng)芯片與電源管理器件組成)的研發(fā)和生產(chǎn)能力。
  • 關(guān)鍵字: 比亞迪  集成電路  中緯  半導  

iSuppli公司發(fā)布2008年半導體廠(chǎng)商初步排名

  •   對于內存芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),2008年不值得留戀。據iSuppli公司的初步市場(chǎng)份額統計,該領(lǐng)域大幅下滑,幾乎所有供應商的營(yíng)業(yè)收入均出現下降,導致總體半導體產(chǎn)業(yè)萎縮。   “由于內存集成電路(IC)的銷(xiāo)售額銳減16.9%,預計2008年全球半導體銷(xiāo)售額下降2%,”iSuppli公司市場(chǎng)情報業(yè)務(wù)高級副總裁Dale Ford表示,“最大的29家內存IC供應商中,只有兩家的2008年營(yíng)業(yè)收入將實(shí)現增長(cháng)。對于內存IC產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),2008年形勢只能說(shuō)是慘不忍睹。”
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軟實(shí)力才是國內晶圓代工業(yè)最大制約因素

  •   中國第一大廠(chǎng),終于在11月11日得到大唐電訊的金援,讓出16.6%的股權。   中芯積極引進(jìn)新資金的動(dòng)作,標志著(zhù)芯片代工()這個(gè)用上百億資金打造的產(chǎn)業(yè)在中國發(fā)展陷入瓶頸。英國《金融時(shí)報》發(fā)表評論稱(chēng),對于半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),資金固然重要,但軟實(shí)力才是決定勝敗的關(guān)鍵。這里的軟實(shí)力,一是群聚效應,一是專(zhuān)利。其中,群聚效應是中國發(fā)展晶圓代工產(chǎn)業(yè)最欠缺的元素,即上下游供應鏈的連系及客戶(hù)關(guān)系的建立。晶圓代工最主要的客戶(hù)是上游的集成電路設計公司(芯片設計公司),集成電路設計公司將芯片“藍圖”畫(huà)
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北京電子產(chǎn)業(yè):高端研發(fā)制造齊頭并進(jìn)

  •   改革開(kāi)放30年來(lái),在北京市委市政府的領(lǐng)導下,北京產(chǎn)業(yè)始終堅持高端、高效、高輻射的原則,走自主創(chuàng )新的道路,加快產(chǎn)業(yè)結構調整,建設特色產(chǎn)業(yè)園,形成了以、集成電路、顯示等具有核心地位的戰略性產(chǎn)業(yè),促進(jìn)高端通信產(chǎn)品、產(chǎn)品、消費類(lèi)產(chǎn)品本地研發(fā)制造共同發(fā)展,從而形成產(chǎn)品附加值逐步提高,全行業(yè)又好又快發(fā)展的格局。   北京電子信息產(chǎn)業(yè)1978年的工業(yè)總產(chǎn)值19.77億元,企業(yè)數88家,從業(yè)人員9.49萬(wàn)人。2007年工業(yè)總產(chǎn)值2763.9億元,實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入4176.7億元,其中,制造業(yè)2918億元,軟件業(yè)12
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Power Integrations推出LinkSwitch?-CV恒壓初級側離線(xiàn)式開(kāi)關(guān)IC系列

  •   德國慕尼黑Electronica電子展,2008年11月11日訊(BUSINESS WIRE)– 用于高能效功率轉換的高壓模擬集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布為其極成功的LinkSwitch系列AC/DC開(kāi)關(guān)功率轉換IC再添新成員。新的LinkSwitch-CV系列產(chǎn)品的其中一款I(lǐng)C器件LNK626PG,是目前世界上最高功率的初級側精確恒壓(CV)控制的集成開(kāi)關(guān)IC。新器件特別適合要求電壓精度達到+/-5%的應用,例如最高功
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Power Integrations推新品,在一片IC上集成了高效率諧振控制器、高壓驅動(dòng)器及功率因數校正功能

  •   新的HiperPLCTM器件適用于LCD/等離子電視、高效率PC主電源以及LED路燈等應用;是Power Integrations進(jìn)軍高功率產(chǎn)品市場(chǎng)的代表作   美國加利福尼亞州圣何塞,2008年11月11日訊--(BUSINESS WIRE)--用于高能效功率轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出其HiperPLC(名稱(chēng)涵義為高功率、功率因數校正、LLC及控制器)系列電源控制器IC。HiperPLC是高度集成、高效率及高
  • 關(guān)鍵字: 功率轉換  集成電路  

“跨欄市場(chǎng)”為中國IC產(chǎn)業(yè)開(kāi)辟大量機會(huì )

  •    iSuppli公司預測,經(jīng)過(guò)數年以?xún)晌粩邓俣仍鲩L(cháng)之后,2008年中國半導體銷(xiāo)售額預計僅比2007年增長(cháng)6.7%,從766億美元上升到817億美元。   與此同時(shí),中國集成電路(IC)無(wú)廠(chǎng)設計產(chǎn)業(yè)2008年將比2007年增長(cháng)12.3%,從31億美元增至35億美元。其增長(cháng)動(dòng)力來(lái)自無(wú)線(xiàn)與消費電子產(chǎn)品的國內市場(chǎng)銷(xiāo)售強勁,而非來(lái)自出口。另外,今年在北京和其它中國城市舉辦的夏季奧運會(huì ),推動(dòng)廠(chǎng)商推出支持3G、數字地面多媒體廣播(DTMB)和中國移動(dòng)多媒體廣播(CMMB)標準的新款手機,也刺激了相關(guān)
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2008年11月10日,大唐電信購買(mǎi)中芯國際16.6%的股權

  •   2008年11月10日,大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司宣布達成決定性協(xié)議,根據該協(xié)議,大唐控股將投資1.72億美元收購中芯國際新發(fā)行的普通股股本,相當于中芯國際16.6%的股權。
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集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈群體突破

  • ? ???  集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)具有高投入、高風(fēng)險、高技術(shù)的特征,這決定了它的發(fā)展必然是一個(gè)充滿(mǎn)艱辛和變數的歷程。1965年我國第一塊集成電路研制成功,比國際上僅僅晚了7年。但在十年動(dòng)亂期間,由于企業(yè)應有的生產(chǎn)條件和設施受到破壞,產(chǎn)業(yè)發(fā)展違背科學(xué)規律,加之國際上的技術(shù)封鎖與禁運,拉大了我國IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)與國際水平的差距。改革開(kāi)放之前,我國IC工業(yè)仍處于分散的、手工式的生產(chǎn)狀態(tài)。30年的改革開(kāi)放帶來(lái)了我國經(jīng)濟社會(huì )的深刻變化,也為我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的生機與活
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中國集成電路市場(chǎng)增速繼續放緩

  •   2008年上半年中國集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額為2923.9億元,同比增長(cháng)11.8%,雖然仍然維持在10%以上的增長(cháng)率,但增速已是連續第5年下降,而且2008年上半年是近五年來(lái)市場(chǎng)增長(cháng)率最低的一年。中國前幾年集成電路市場(chǎng)一直以來(lái)的高增長(cháng)率依賴(lài)于下游整機產(chǎn)量的高增長(cháng),在經(jīng)歷了多年的高增長(cháng)之后,中國下游整機產(chǎn)量的增長(cháng)也開(kāi)始出現減緩的勢頭,集成電路市場(chǎng)增長(cháng)率隨著(zhù)市場(chǎng)基數的擴大逐漸降低,根源在于多種整機產(chǎn)量增長(cháng)率的走低,下游整機的增長(cháng)在多個(gè)領(lǐng)域出現了飽和趨勢,多種產(chǎn)品產(chǎn)量在2008年上半年出現下滑。進(jìn)出口方面,無(wú)論從
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“障礙市場(chǎng)”為中國IC產(chǎn)業(yè)開(kāi)辟大量機會(huì )

  •   iSuppli公司預測,經(jīng)過(guò)數年以?xún)晌粩邓俣仍鲩L(cháng)之后,2008年中國半導體銷(xiāo)售額預計僅比2007年增長(cháng)6.7%,從766億美元上升到817億美元。   與此同時(shí),中國集成電路(IC)無(wú)廠(chǎng)設計產(chǎn)業(yè)2008年將比2007年增長(cháng)12.3%,從31億美元增至35億美元。其增長(cháng)動(dòng)力來(lái)自無(wú)線(xiàn)與消費電子產(chǎn)品的國內市場(chǎng)銷(xiāo)售強勁,而非來(lái)自出口。另外,今年在北京和其它中國城市舉辦的夏季奧運會(huì ),推動(dòng)廠(chǎng)商推出支持3G、數字地面多媒體廣播(DTMB)和中國移動(dòng)多媒體廣播(CMMB)標準的新款手機,也刺激了相關(guān)IC的銷(xiāo)售。
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數目也大為減少,從而使電子元件向著(zhù)微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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