半導體行業(yè)：05-10年間復合增長(cháng)率約為29％

　　半導體產(chǎn)業(yè)概況

　　產(chǎn)業(yè)鏈構成：半導體產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)的核心，是構成包括3C在內的各類(lèi)信息技術(shù)產(chǎn)品的基本元素。半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括半導體材料、分立器件和集成電路三個(gè)構成部分。

　　市場(chǎng)規模：世界半導體經(jīng)過(guò)高速發(fā)展，進(jìn)入21世紀后，WSTS預計2001-2008年世界半導體市場(chǎng)將從1390億美元增長(cháng)到2792億美元，年均增長(cháng)率仍接近8％，以后將維持個(gè)位數增長(cháng)。

　　應用領(lǐng)域：推動(dòng)全球半導體發(fā)展的主要原動(dòng)力仍然是三大領(lǐng)域：計算機、消費電子和通訊，這三方面占據應用結構從的85％。而汽車(chē)電子和工業(yè)/軍事則是以后增速較快的領(lǐng)域。

　　世界格局：在全球半導體公司和生產(chǎn)工廠(chǎng)結盟、重組、兼并加速，以及亞太地區影響日益增強的背景下，全球半導體產(chǎn)業(yè)繼續由西向東轉移，路線(xiàn)為美國-歐洲/日本-韓國/臺灣-中國大陸。

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)概況：國內目前半導體產(chǎn)業(yè)集中在加工制造和封測部分，高端產(chǎn)品有待加強。成長(cháng)空間決定高于世界平均水平發(fā)展，預計05-10年間復合增長(cháng)率約為29％。

　　半導體產(chǎn)業(yè)其他分析

　　價(jià)值鏈：考察國內半導體業(yè)19家上市公司的毛利率情況，我們發(fā)現半導體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中，毛利率由高到低的排列順序為:IC設計、半導體材料、IC封測和分立器件、IC制造。

　　宏觀(guān)環(huán)境：產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境不斷向好，這包括國發(fā)<2000>16號文件等的頒發(fā)；同時(shí)固定資產(chǎn)投資和研發(fā)投入資金不斷增加，經(jīng)濟環(huán)境持續改善；技術(shù)上芯片尺寸和晶圓尺寸的發(fā)展推動(dòng)著(zhù)產(chǎn)業(yè)的更新與發(fā)展。

　　細分行業(yè)情況

　　半導體材料：當前通常使用硅為半導體材料，對硅的需求主要來(lái)自半導體級硅和太陽(yáng)能用硅。目前硅材料市場(chǎng)處于供不應求狀態(tài)，預計到2010年大規模多晶硅產(chǎn)能投產(chǎn)，才會(huì )出現過(guò)剩。

　　半導體分立器件：國內產(chǎn)品結構以低端為主，高端產(chǎn)品需進(jìn)口，供需一直存在較大缺口，據CCID數據，到2010年，供需缺口仍有350億元。國內產(chǎn)業(yè)需注重高端產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)能力，以滿(mǎn)足市場(chǎng)內需。

　　半導體集成電路：綜合考慮有利及不利因素，國內集成電路產(chǎn)業(yè)將保持一個(gè)穩定的增長(cháng)勢頭。預計08－12這5年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷(xiāo)售收入的年均復合增長(cháng)率將達到23.4％。