封裝業(yè)：加快與制造融合 中高端市場(chǎng)看好
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儲備中高端封測技術(shù)
作為集成電路的后道，封裝技術(shù)正在向微組裝技術(shù)、裸芯片技術(shù)、圓片級封裝發(fā)展，封裝測試廠(chǎng)家的技術(shù)工藝和產(chǎn)品也必須同步發(fā)展。如果不能準確預測產(chǎn)品的市場(chǎng)發(fā)展趨勢，及時(shí)研究開(kāi)發(fā)新的關(guān)鍵技術(shù)及新產(chǎn)品，跟上集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展主流，則可能使公司在技術(shù)水平上落伍，甚至被淘汰出局。
就封裝形式來(lái)講，國內市場(chǎng)目前的主要需求仍在中低端產(chǎn)品上，而且引腳數還比較少。但隨著(zhù)數字電視、信息家電和3G手機等消費及通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，國內IC市場(chǎng)對高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設計公司和整機廠(chǎng)對QFP(LQFP、TQFP)高腳數產(chǎn)品及QFP、FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的需求已呈現較大的增長(cháng)態(tài)勢，在國內實(shí)現封裝測試的愿望十分強烈。江蘇長(cháng)電科技股份有限公司總經(jīng)理于燮康強調，封裝測試企業(yè)應抓住商機，積極開(kāi)發(fā)、儲備具有市場(chǎng)潛力的中高端封裝測試技術(shù)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。同時(shí)，逐步縮小與國際先進(jìn)封裝測試技術(shù)間的差距，在中高端封裝測試市場(chǎng)中占據一席之地。
南通富士通微電子股份有限公司王小江認為，MCM、SiP、BGA、WLP、FlipChip等封裝技術(shù)將是國內封裝測試企業(yè)今后5年內發(fā)展的重點(diǎn)。“國內封裝技術(shù)與世界先進(jìn)技術(shù)間仍有較大差距，他們目前的熱點(diǎn)是我們未來(lái)努力的方向，國內企業(yè)更多的是關(guān)注。”王小江表示。
前后道融合趨勢日益明顯
隨著(zhù)半導體產(chǎn)品集成度越來(lái)越高，半導體制造前道與后道封裝融合的趨勢也日益明顯。如今的封裝已不再是給芯片穿上外衣那種技術(shù)含量低的簡(jiǎn)單工藝，由于電子產(chǎn)品功能的多樣性發(fā)展要求和SoC芯片制造受成本和技術(shù)的局限，半導體封裝正開(kāi)始承擔起越來(lái)越多的系統集成的功能，SiP、PiP等技術(shù)及MEMS產(chǎn)品的封裝工藝正受到越來(lái)越多的關(guān)注。這類(lèi)技術(shù)整合了SMT、FC和傳統的封裝技術(shù)，使產(chǎn)品實(shí)現了在單個(gè)封裝體能獨立完成某個(gè)功能的要求。于燮康介紹說(shuō)，現在世界半導體理事會(huì )正著(zhù)手有關(guān)多元件集成電路(MCO)的討論。多元件集成電路，是指由一個(gè)或多個(gè)單片、混合或多芯片集成電路同一個(gè)或多個(gè)分立有源或無(wú)源元件、集成無(wú)源dies，微電子機械系統(MEMS)，壓電、充電或光電元件，在一個(gè)腔體內組合在一起。這些都表明封裝技術(shù)日新月異，越來(lái)越受到業(yè)界的高度重視。
半導體技術(shù)的發(fā)展使得設計、制造與封裝測試的結合程度更加緊密，集成電路產(chǎn)品在設計時(shí)就要考慮制造及封裝測試的問(wèn)題，同時(shí)TSV技術(shù)的漸趨成熟，使得半導體制造前道與后道封裝進(jìn)一步融合，芯片制造企業(yè)(如臺積電)已開(kāi)始涉足晶圓層面的后道封裝。王小江認為，目前這種融合對國內封裝測試企業(yè)并未造成太多影響，因為國內封測企業(yè)的技術(shù)水平與產(chǎn)品檔次還較低，主要集中于SOP、QFP等傳統產(chǎn)品，而3D、MCM、BGA、FlipChip、WLP、CSP及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)才剛剛起步，技術(shù)含量相對較低，在企業(yè)產(chǎn)品中的占比還不高，因此，封裝測試技術(shù)的最新發(fā)展對國內封裝測試企業(yè)的影響有限。
緊盯市場(chǎng)少走彎路
全球經(jīng)濟放緩確實(shí)給半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了一定的沖擊，國內的封裝測試產(chǎn)業(yè)也不能幸免。封裝企業(yè)的生存與發(fā)展面臨著(zhù)較大的考驗。王小江認為，自主創(chuàng )新是企業(yè)二次創(chuàng )業(yè)向更高層次發(fā)展的不二法門(mén)，在封裝測試業(yè)競爭日益激烈、利潤逐年走低的市場(chǎng)環(huán)境下，企業(yè)只有不斷加大科技研發(fā)的投入，在引進(jìn)消化吸收的基礎上再創(chuàng )新，實(shí)現產(chǎn)品和技術(shù)的突破，才能立足于國內外市場(chǎng)，使企業(yè)有更好更快地發(fā)展。但要引起注意的是，自主創(chuàng )新要緊盯市場(chǎng)，以市場(chǎng)當前需求及潛在需要作為企業(yè)技術(shù)研發(fā)與攻關(guān)的方向，只有這樣才能使企業(yè)少走彎路、更好地發(fā)展。作為一個(gè)集成電路封裝測試代工企業(yè)，決不可忽視市場(chǎng)需求而單純追求高端技術(shù)的突破，企業(yè)的終極目標是實(shí)現創(chuàng )新技術(shù)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)并獲得市場(chǎng)認可，從而形成經(jīng)濟效益和社會(huì )效益。
隨著(zhù)近年來(lái)3C類(lèi)電子產(chǎn)品的旺盛需求，便攜式電子產(chǎn)品和汽車(chē)電子的興起，為半導體封裝業(yè)帶來(lái)了許多新的發(fā)展機遇，同時(shí)也帶來(lái)了新的挑戰。“在技術(shù)上，需要進(jìn)一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的。環(huán)保對產(chǎn)品工藝和材料的要求會(huì )越來(lái)越高，產(chǎn)品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產(chǎn)品體積和重量的進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應汽車(chē)電子等新興市場(chǎng)的要求。”于燮康表示。
企業(yè)策略
長(cháng)電科技：三大研發(fā)平臺助力企業(yè)騰飛
江蘇長(cháng)電科技股份有限公司是我國著(zhù)名的分立器件制造商，是集成電路封裝生產(chǎn)基地，中國電子百強企業(yè)之一，國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國自主創(chuàng )新能力行業(yè)十強(第一)。公司于2003年6月上市。公司已形成年產(chǎn)分立器件250億只、集成電路75億塊的能力。公司于1996年6月通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認證，并通過(guò)QS9000和ISO14001、TSI6949、QCO80000和SONY綠色伙伴等體系認證。長(cháng)電科技擁有兩家下屬企業(yè)：一家是江陰長(cháng)電先進(jìn)封裝有限公司，是由江蘇長(cháng)電科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投資建立的合資公司，成立于2003年8月。長(cháng)電先進(jìn)主要著(zhù)力于半導體芯片凸塊(waferbumping)及其封裝產(chǎn)品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG的開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售，現已具備大批量生產(chǎn)能力。另一家是江陰新順微電子有限公司，專(zhuān)業(yè)從事半導體分立器件芯片的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)銷(xiāo)售和應用服務(wù)。公司已形成月產(chǎn)4英寸-5英寸100萬(wàn)片的能力，各項技術(shù)指標處于國內領(lǐng)先水平。
南通富士通：綜合效益名列前茅
南通富士通微電子股份有限公司是目前我國規模最大、技術(shù)水平最高、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司成立于1997年，2007年8月16日在深圳證券交易所上市。多年來(lái)，公司先后承擔并完成了多項國家級、省級技術(shù)改造項目，有力推動(dòng)了我國先進(jìn)封裝測試技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。在行業(yè)內率先通過(guò)ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三項國際管理體系認證。公司設有省級技術(shù)中心，有強大的研發(fā)團隊，先后開(kāi)發(fā)的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽車(chē)電子等新產(chǎn)品在國內領(lǐng)先，BGA、CSP等新產(chǎn)品正在開(kāi)發(fā)中。公司擁有專(zhuān)利11項。公司具有較強的海外市場(chǎng)開(kāi)發(fā)能力和競爭力，出口占比60%。主要客戶(hù)為世界半導體知名企業(yè)，摩托羅拉、西門(mén)子、東芝等世界排名前十位的半導體企業(yè)有一半以上是南通富士通的客戶(hù)。公司現已形成年封裝12億塊、測試成品8億塊、測試芯片6億塊的生產(chǎn)規模，產(chǎn)品品種達300多種，公司歷年綜合效益名列中國集成電路行業(yè)前茅。
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