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英飛凌.麥克風(fēng)
英飛凌.麥克風(fēng) 文章 進(jìn)入英飛凌.麥克風(fēng)技術(shù)社區
英飛凌利用多柵技術(shù)取得創(chuàng )新突破
- 英飛凌利用多柵技術(shù)取得創(chuàng )新突破:三維制勝——全新半導體結構大幅度改善能源效率 多柵場(chǎng)效應晶體管技術(shù)有望成為應對集成電路小型化所帶來(lái)的各種技術(shù)挑戰的理想解決方案。與當今的平面單柵技術(shù)相比，多柵技術(shù)能夠在保持高功能性的同時(shí)大幅度削減功耗。在這項新技術(shù)的一次演示中，英飛凌研究人員成功測試世界上第一個(gè)運用全新65納米多柵晶體管結構制造的復雜集成電路。與目前具有同等功能與性能的平面單柵晶體管相比，全新晶體管的尺寸要小30%，靜態(tài)電流值降低了十倍。據研究人員計算，這種多柵技術(shù)將大大提高移動(dòng)設備的能源效率和電池工作時(shí)間
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng )新突破 單片機 多柵技術(shù) 嵌入式系統 英飛凌
英飛凌推出全球首款智能化無(wú)線(xiàn)控制接收器
- 英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）日前推出面向汽車(chē)和工業(yè)以及家庭自控應用的下一代無(wú)線(xiàn)控制接收器系列TDA52X。該系列主要針對那些要求低功耗和緊湊設計的無(wú)線(xiàn)控制產(chǎn)品。TDA523X是車(chē)庫門(mén)開(kāi)關(guān)器、機頂盒、安防系統、遙控車(chē)門(mén)開(kāi)關(guān)和胎壓監測系統以及許多其它低功耗應用的理想選擇。該產(chǎn)品系列設計用于工業(yè)、科學(xué)和醫學(xué) (ISM) 頻帶——315MHz、434MHz和868MHz。憑借其智能化的特性，TDA523X系列能夠接替通常由系統微控制器執行的部分任務(wù)。 英飛凌傳感控
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英飛凌推出采全自動(dòng)生產(chǎn)流程的微型硅基麥克風(fēng)
- 英飛凌推出采用MEMS工藝并適用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品全自動(dòng)生產(chǎn)流程的微型硅基麥克風(fēng) 在2006慕尼黑國際電子元器件和組件貿易博覽會(huì )上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）展出了適用于普通消費通信設備和計算機通訊設備的“微型”硅基麥克風(fēng)。該新型麥克風(fēng)大約只有普通麥克風(fēng)的一半大小，但其功耗僅為普通麥克風(fēng)的三分之一。新型麥克風(fēng)采用硅基MEMS（微型機電系統）工藝，具有與普通麥克風(fēng)相同的聲學(xué)和電學(xué)性能，但卻更加結實(shí)耐用，耐熱性能更強。新型麥克風(fēng)為眾多產(chǎn)品設計提供了更大的靈活性，同時(shí)為麥克風(fēng)的集成
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英飛凌32位芯片卡閃存微控制器喜獲2006年最佳硬件創(chuàng )新類(lèi)Sesames大獎
- 英飛凌科技股份有限公司（FSE/NYSE：IFX）日前宣布，英飛凌32位安全芯片卡閃存微控制器家族喜獲2006年最佳硬件類(lèi)Sesames大獎。獲獎消息是在巴黎Cartes展會(huì )開(kāi)幕前夕公布的。 如今已走過(guò)11個(gè)年頭的Sesames大獎旨在表彰芯片卡行業(yè)的杰出創(chuàng )新和應用成就。積極投身芯片卡行業(yè)的國際評審團從參與10項Sesames大獎角逐的203家公司中挑選出最終的獲獎?wù)?。獎項?lèi)別包括“最佳硬件”、“最佳軟件”和“最佳應用”等等。英飛凌32位芯片卡閃存微控制器
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英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷
- 英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷 提高產(chǎn)品的可靠性 英飛凌公司在全球范圍內率先推出一種全新方法，該方法可消除高度集成半導體電路制造過(guò)程中引起產(chǎn)品缺陷的一個(gè)最常見(jiàn)原因：過(guò)孔電氣故障?！斑^(guò)孔（VIA）”表示“垂直互連”，指集成電路金屬層之間的連接。英飛凌與雷根斯堡應用科學(xué)大學(xué)（FH Regensburg）合作開(kāi)發(fā)出該全新方法。該合作項目是英飛凌Automotive ExcellenceTM計劃的一部分，該計劃于三年前啟動(dòng)
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英飛凌歡迎歐洲委員會(huì )行動(dòng)計劃
- 英飛凌歡迎歐洲委員會(huì )行動(dòng)計劃 令其芯片可提高能源效率 英飛凌科技公司于日前推出了一款創(chuàng )新產(chǎn)品，該產(chǎn)品可進(jìn)一步提高電源裝置（PSU）的能源效率。目前，全球的大部分電能都是通過(guò)PSU流入計算機、電視機和消費電子產(chǎn)品等電氣設備。而這正是OptiMOS®3的用武之地，它能使現有的功率半導體表現卓越。該芯片可使組件數量減少三分之一，PSU空間降低三分之二，同時(shí)將阻抗減小三分之一。根據英飛凌的計算，如果OptiMOS 3能全面應用于現有的計算機服務(wù)器，其節能量相當于一座360兆
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英飛凌推出適用于LED和普通燈泡的車(chē)燈開(kāi)關(guān)
- 英飛凌推出適用于LED和普通燈泡的車(chē)燈開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族；5通道高側開(kāi)關(guān)帶有智能電路保護和診斷功能 2006年10月25日，美國底特律/德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（NYSE/FSE: IFX）今日宣布推出新的五通道高側智能功率開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族，用于控制汽車(chē)內部和外部照明系統的標準燈泡和LED燈，從而為制造商提供靈活的解決方案，以跟上將普通燈泡替換為L(cháng)ED燈的趨勢。BTS 55XX SPOC（SPI 功率控制器）系列將N通道MOSFET和具有控制邏輯和電路保護特性的電荷
- 關(guān)鍵字： LED 車(chē)燈開(kāi)關(guān) 普通燈泡 汽車(chē)電子 英飛凌 發(fā)光二極管 LED 汽車(chē)電子
英飛凌混合動(dòng)力汽車(chē)功率模塊提高效率
- 在底特律Convergence 展會(huì )上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX） 推出了兩款面向混合動(dòng)力汽車(chē)（HEV）傳動(dòng)系統的全新電子功率模塊。以英飛凌成熟的功率半導體和系統級設計方法為基礎，新的HybridPACK1 和 HybridPACK2 功率模塊降低了HEV逆變器系統設計成本和復雜度，而且在實(shí)現所需功率等級的同時(shí)，其半導體面積也降低了30%。 “我們的HybridPACK模塊融合了我們在高級功率電子器件（位列世界第一）和汽車(chē)電
- 關(guān)鍵字： 混合動(dòng)力 汽車(chē)電子 汽車(chē)功率模塊 設計復雜度 英飛凌 模塊 汽車(chē)電子
英飛凌推出下一代變速箱設計‘入門(mén)套件’
- 英飛凌推出下一代變速箱設計‘入門(mén)套件’，不僅可提高精度而且可降低油耗 在底特律 Convergence 2006展會(huì )上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX） 正在展示其變速箱入門(mén)套件。該平臺可提供業(yè)內最精準的控制，并包含下一代寬齒比自動(dòng)變速箱所需的所有主要集成電路（IC）。該平臺基于英飛凌新型變速箱電磁閥控制IC、新的功能強大的32位汽車(chē)微控制器和新的微控制器電源IC，以及其他英飛凌功率和通信IC，是個(gè)完整的變速箱控制單元，支持5速、6速和7速設計。 “
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英飛凌提高混合動(dòng)力汽車(chē)傳動(dòng)系統能源效率
- 更小設備實(shí)現更強大功能 隨著(zhù)節能和消除污染需求的增長(cháng)，相關(guān)研究顯示，在今后幾年混合動(dòng)力汽車(chē)的需求將劇增?；旌蟿?dòng)力汽車(chē)裝有內燃機和電動(dòng)機。芯片制造商英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）計劃采用先進(jìn)的電子設備，提高混合動(dòng)力汽車(chē)傳動(dòng)系統的能源效率。該公司在底特律汽車(chē)展上展示了這些產(chǎn)品?；谟w凌的功率技術(shù)，汽車(chē)智能控制系統重量將大大降低。該智能控制系統可優(yōu)化燃油和電能的使用。 現在，混合動(dòng)力汽車(chē)的電子控制系統有兩個(gè)鞋盒大，平均重30千克。而英飛凌的系統采用Hyb
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英飛凌雙模手機多媒體平臺為松下提供助力
- 英飛凌雙模手機多媒體平臺為松下移動(dòng)通信公司最新在日本市場(chǎng)推出的GPRS/UMTS 3G手機“SoftBank 705P”提供助力 全球通信集成電路領(lǐng)先供應商英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）宣布，松下移動(dòng)通信有限公司最新上市的Softbank 705P手機采用了該公司的GPRS/UMTS多媒體平臺。該款手機目前由SOFTBANK移動(dòng)公司在日本市場(chǎng)推出。英飛凌可擴展平臺MP-EU（多媒體平臺EDGE/UMTS）包含手機所需的全部硬件和軟件。手機制造商利用該平臺可快速
- 關(guān)鍵字： 3G手機 705P GPRS/UMTS SoftBank 多媒體平臺 日本市場(chǎng) 雙模手機 松下 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 移動(dòng)多媒體 英飛凌 消費電子
英飛凌推出高度集成的SoC解決方案
- 英飛凌科技公司發(fā)布了一個(gè)基于雙核架構、包含多個(gè)集成式外設的高度集成的片上系統（SoC）解決方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭數字應用，如存儲和多媒體應用、基于VDSL和PON接入調制解調器的綜合接入設備（IAD）、基于IP的語(yǔ)音業(yè)務(wù)（VoIP）路由器、家用網(wǎng)關(guān)和外圍數據應用（打印機服務(wù)器）等。TwinPass-VE直接在SoC中集成了一個(gè)VoIP引擎，可以為家庭用戶(hù)和小型企業(yè)用戶(hù)提供電信級語(yǔ)音業(yè)務(wù)。TwinPass-E則具備一顆面向新一代網(wǎng)關(guān)和路由器的高性能CPU，可支持更高帶寬的應用，如IP
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英飛凌亞洲第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠(chǎng)開(kāi)業(yè)
- 英飛凌科技股份公司宣布，公司在亞洲的第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠(chǎng)，在馬來(lái)西亞居林高科技園正式開(kāi)業(yè)。在今日舉行的開(kāi)業(yè)儀式上，馬來(lái)西亞國際貿易與工業(yè)部部長(cháng)Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發(fā)表了開(kāi)幕致辭，并與英飛凌總裁兼首席執行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠(chǎng)揭幕。英飛凌在該項目中總共投資大約10億美元（相當于38億馬幣）。全面開(kāi)工的情況下，該晶圓廠(chǎng)可雇用1,700名員工。采用200毫米（8英寸）直徑的晶圓，英
- 關(guān)鍵字： 單片機 開(kāi)業(yè) 汽車(chē)電子 前端功率產(chǎn)品晶圓廠(chǎng) 嵌入式系統 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 英飛凌 其他IC 制程 汽車(chē)電子
IBM、特許半導體、英飛凌和三星推出采用45納米工藝制造的首批芯片
- IBM、特許半導體、英飛凌科技和三星近日聯(lián)合推出四方合作采用45納米低功耗工藝制造的首批芯片，并開(kāi)始供應設計套件。關(guān)鍵設計元素的早期硅化，加上首批設計套件，能夠讓設計者率先演進(jìn)至這個(gè)由行業(yè)領(lǐng)先的CMOS工藝研發(fā)聯(lián)盟研制的最新工藝。首批設計套件是四大公司聯(lián)合打造的，現已開(kāi)始供貨。 這批首次采用45納米工藝制造的面向下一代通信系統的工作電路，擁有成熟的硅性能，運用了聯(lián)盟伙伴聯(lián)合開(kāi)發(fā)的工藝。這批芯片在聯(lián)合開(kāi)發(fā)團隊的駐地——IBM設在紐約州East Fis
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英飛凌.麥克風(fēng)介紹
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