英飛凌推出采全自動(dòng)生產(chǎn)流程的微型硅基麥克風(fēng)

英飛凌推出采用MEMS工藝并適用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品全自動(dòng)生產(chǎn)流程的微型硅基麥克風(fēng)

在2006慕尼黑國際電子元器件和組件貿易博覽會(huì )上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）展出了適用于普通消費通信設備和計算機通訊設備的“微型”硅基麥克風(fēng)。該新型麥克風(fēng)大約只有普通麥克風(fēng)的一半大小，但其功耗僅為普通麥克風(fēng)的三分之一。新型麥克風(fēng)采用硅基MEMS（微型機電系統）工藝，具有與普通麥克風(fēng)相同的聲學(xué)和電學(xué)性能，但卻更加結實(shí)耐用，耐熱性能更強。新型麥克風(fēng)為眾多產(chǎn)品設計提供了更大的靈活性，同時(shí)為麥克風(fēng)的集成開(kāi)辟了一條新的途徑。

新型硅基MEMS麥克風(fēng)比當前使用的普通麥克風(fēng)更加強韌，耐熱性能更強。普通麥克風(fēng)通常使用駐極體麥克風(fēng)（ECM）技術(shù)。英飛凌開(kāi)發(fā)的硅基MEMS麥克風(fēng)耐熱溫度高達260℃，具有很強的抗振性能。由于產(chǎn)品具有較高的耐熱溫度，新型麥克風(fēng)可以輕松焊接在任何標準PCB上，特別適用于生產(chǎn)大眾化消費電子產(chǎn)品的全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)。新型麥克風(fēng)的電源電壓僅為1.5至3.3V，將產(chǎn)品的功耗降至ECM麥克風(fēng)的三分之一（70μA）左右。

新型麥克風(fēng)內含兩個(gè)芯片：MEMS芯片和專(zhuān)用集成電路（ASIC）芯片。兩顆芯片被封裝在一個(gè)表面貼裝器件中。MEMS芯片包括一個(gè)剛性穿孔背電極和一片用作電容器的彈性硅膜。該彈性硅膜將聲壓轉換為電容變化。ASIC芯片用于檢測電容變化，并將其轉換為電信號，傳遞給相關(guān)處理器件，如基帶處理器或放大器等。硅基MEMS麥克風(fēng)用途廣泛，既可用于新型手機和手機模型，也可用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品、筆記本電腦以及醫療設備（如助聽(tīng)器），還可應用于汽車(chē)行業(yè)（如免提通話(huà)裝置）。

英飛凌科技股份公司汽車(chē)、工業(yè)和多元化電子市場(chǎng)部分立器件業(yè)務(wù)部主管Peter Schiefer認為，“這種新型麥克風(fēng)將應用于工業(yè)領(lǐng)域，例如用作聲波傳感器，監控設備運轉?！庇w凌硅基MEMS麥克風(fēng)在市場(chǎng)上是獨一無(wú)二的。因為英飛凌公司是唯一一家能夠將MEMS和ASIC技術(shù)融于同一封裝、同時(shí)具備相關(guān)生產(chǎn)能力的供應商。MEMS麥克風(fēng)的制造工藝，由位于奧地利維拉赫的英飛凌分公司開(kāi)發(fā)。

市場(chǎng)調查公司W(wǎng)icht科技咨詢(xún)公司（WTC）預計，硅基麥克風(fēng)市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將會(huì )由2005年的5,600萬(wàn)美元增長(cháng)到2010年的6.8億美元。Schiefer對該調查結果的評論表示：“硅基麥克風(fēng)產(chǎn)品很快會(huì )在市場(chǎng)上站穩腳跟，同時(shí)英飛凌具有充足的生產(chǎn)能力保證貨源。我們的目標是成為世界領(lǐng)先的硅基麥克風(fēng)供應商?！?

新型硅基MEMS麥克風(fēng)的問(wèn)世，壯大了英飛凌公司現有的機械和射頻MEMS產(chǎn)品的陣容。公司現有的產(chǎn)品組合包括加速計、陀螺儀和體聲波（BAW）濾波器。

新型MEMS麥克風(fēng)的技術(shù)特性
英飛凌公司硅基MEMS麥克風(fēng)的主要特性就是具有很好的聲學(xué)性能，如較高的信噪比（59dB（A））和較好的敏感度（10mV/Pa）。由于具有這些優(yōu)點(diǎn)，MEMS麥克風(fēng)未來(lái)將會(huì )取代駐極體麥克風(fēng)。同時(shí)硅基MEMS麥克風(fēng)在不同溫度下的性能都十分穩定。

相比更大的麥克風(fēng)而言，新型MEMS麥克風(fēng)的袖珍扁平封裝（4.72 mm