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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 缺陷

考慮缺陷可能性,將車(chē)用IC DPPM降至零

  • 半導體公司需要思考如何應對所有設計流程中的新挑戰,方能在快速成長(cháng)的車(chē)用 IC市場(chǎng)中提升競爭力。為了符合ISO 26262國際安全規范中零百萬(wàn)缺陷率(DPPM)的目標,可測試性設計(DFT)工程師采用了新的測試模式類(lèi)型,包括單元識別(cell-aware)、互連和單元間橋接(單元鄰域);但是在選擇應用模式類(lèi)型和設置覆蓋率目標時(shí),傳統方式不管在質(zhì)量、測試時(shí)間還是測試成本上都存在著(zhù)改善空間。 圖一 : 半導體公司需要思考如何應對所有設計流程中的新挑戰,方能在快速成長(cháng)的車(chē)用IC市場(chǎng)中提升競爭力。(sou
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基于DM642的橋梁纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統設計

  • 針對目前國內橋梁纜索表面缺陷檢測的不足,提出一種基于DM642的纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統。介紹了該系統的硬件平臺以及軟件設計。系統的硬件平臺
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使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因

  • 錫膏印刷在無(wú)鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用,為印刷過(guò)程SMT組裝流程的后續環(huán)節部分提供了關(guān)鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問(wèn)題,根據錫膏沉積特定的根本原因,對無(wú)鉛對生產(chǎn)線(xiàn)最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要
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船體結構焊縫超聲波探傷智能化方法

  • 摘要:通過(guò)使用計算機控制的陣列式超聲波探頭簡(jiǎn)化超聲波探傷過(guò)程中探頭的運動(dòng)方式,實(shí)現超聲波探傷的自動(dòng)化和...
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數據采集硬件:如何避免缺陷與誤差

  • 誤差在日常生活中,我們對顯示在各種屏幕或計算機上的測量數據向來(lái)是深信不疑的。例如:汽車(chē)儀表盤(pán)上...
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電源設計小貼士 50:鋁電解電容器常見(jiàn)缺陷的規避方法

  • 因其低成本的特點(diǎn),鋁電解電容器一直都是電源的常用選擇。但是,它們壽命有限,且易受高溫和低溫極端條件的影響。鋁電解電容器在浸透電解液的紙片兩面放置金屬薄片。這種電解液會(huì )在電容器壽命期間蒸發(fā),從而改變其電
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針對FPGA內缺陷成團的電路可靠性設計研究

  • 引 言微小衛星促進(jìn)了專(zhuān)用集成電路(ASIC—ApplicatiON Spceific Integrated Circuit)在航天領(lǐng)域的應用?,F場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA —Field Programable Gate Array)作為ASIC的特殊實(shí)現形式,是中國航天目前集成
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LED燈具的致命缺陷―浪涌電壓

  • 所有的LED燈具都有這種致命的缺陷,而且至今為止,沒(méi)有人提出過(guò)好的解決辦法。所有搞LED電源的,或是搞LED成品燈具的,都對這個(gè)問(wèn)題避而不談,裝作不知道,然而實(shí)際量產(chǎn),這個(gè)問(wèn)題更是層出不窮,當然還有更多不怎么懂
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LED照明產(chǎn)品檢測方法中的缺陷和改善的對策

  • 傳統的LED 及其模塊光、色、電參數檢測方法有電脈沖驅動(dòng) ,CCD 快速光譜測量 法,也有在一定的條件下,熱平衡后的測量法,但這些方法的測量條件和結果與LED 進(jìn)入照明器具內的實(shí)際工作情況都相差甚遠。文章介紹了通過(guò)Vfm
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嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法介紹

  • 嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法介紹,本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見(jiàn)的錯誤,并介紹的幾個(gè)技巧幫助工程師發(fā)現軟件中隱藏的錯誤。大部分軟件開(kāi)發(fā)項目依靠結合代碼檢查、結構測試和功能測試來(lái)識別軟件缺陷。盡管這些傳統技術(shù)非常重要,而且能發(fā)現大多
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巧妙查找嵌入式軟件設計中的缺陷

  • 巧妙查找嵌入式軟件設計中的缺陷,本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見(jiàn)的錯誤,并介紹的幾個(gè)技巧幫助工程師發(fā)現軟件中隱藏的錯誤。大部分軟件開(kāi)發(fā)項目依靠結合代碼檢查、結構測試和功能測試來(lái)識別軟件缺陷。盡管這些傳統技術(shù)非常重要,而且能發(fā)現大多
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LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術(shù)

  • 摘要:為了在大批量封裝生產(chǎn)線(xiàn)上對LED的封裝質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測,利用LED具有與PD類(lèi)似的光伏效應的特點(diǎn),導出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系,并根據LED封裝工藝過(guò)程的特點(diǎn),研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測
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控制SMT焊接幾種缺陷方式的解析

  • 1、引言表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點(diǎn),迎合了未來(lái)制造技術(shù)的要求。但是,要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡(jiǎn)單的事情,因為SMT技術(shù)是涉及了多項技術(shù)的復雜的系統
  • 關(guān)鍵字: 方式  解析  缺陷  焊接  SMT  控制  

晶體硅電池組件EL缺陷分析

  • :EL檢測儀,又稱(chēng)太陽(yáng)能組件電致發(fā)光缺陷檢測儀,是跟據硅材料的電致發(fā)光原理對組件進(jìn)行缺陷檢測及生產(chǎn)工藝監控的專(zhuān)用測試設備。給晶體硅電池組件正向通入1-1.5倍Isc的電流后硅片會(huì )發(fā)出1000-1100nm的紅外光,測試儀下
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LED照明產(chǎn)品檢測中的缺陷及改善

  • 一、 序言L(fǎng)ED 照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展到現在,我們對LED 照明產(chǎn)品標準和檢測方法的回顧、小結的時(shí)候已經(jīng)基本到來(lái)。傳統的 LED 及其模塊光、色、電參數檢測方法有電脈沖驅動(dòng),CCD 快速光譜測量法,也有在一定的條件下,熱平衡后的測
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