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英特爾.碳中和
英特爾.碳中和 文章 進(jìn)入英特爾.碳中和技術(shù)社區
英特爾至強6處理器：以卓越性能與能效，驅動(dòng)數據中心整合升級
- 繼去年9月重磅推出英特爾? 至強? 6900性能核處理器后，英特爾進(jìn)一步擴充至強6產(chǎn)品家族，于近期發(fā)布了包括至強6700性能核處理器及至強6500性能核處理器在內的多款新品，以更豐富的產(chǎn)品組合、卓越性能與出色能效，應對橫跨數據中心、網(wǎng)絡(luò )與邊緣的廣泛工作負載需求。豐富的至強6產(chǎn)品組合英特爾至強6性能核處理器專(zhuān)為計算密集型工作負載而設計，提供高度靈活的配置選項。從最低16個(gè)核心到最高128個(gè)核心，客戶(hù)可根據實(shí)際應用選擇最佳配置。針對傳統大型數據庫等對連接速度和多核并行處理能力有較高要求的場(chǎng)景，全新至強6700
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英特爾澄清：Intel 18A制程產(chǎn)品將于今年下半年如期發(fā)布
- 據外媒報道，近日，英特爾投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在公開(kāi)澄清了關(guān)于基于Intel 18A制程的首款產(chǎn)品——Panther Lake推遲發(fā)布的傳聞。他表示，Panther Lake仍按計劃于今年下半年發(fā)布，發(fā)布時(shí)間并未改變，且英特爾對于目前的進(jìn)展非常有信心。報道中稱(chēng)，John Pitzer表示當前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake開(kāi)發(fā)階段的表現還要略勝一籌。幾周前有技術(shù)論文指出， Intel 18A制程的SRAM密度表現已與臺積電N2工藝相當?！半m然技術(shù)比較存在多
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英特爾陳葆立：以靈活算力配置為企業(yè)帶來(lái)多元選擇
- 英特爾至強6處理器家族，性能與能效的平衡之道當下，生成式 AI 浪潮正席卷全球，各行各業(yè)都在經(jīng)歷前所未有的變革。隨著(zhù)企業(yè)應用場(chǎng)景變得日益多元且復雜，數據中心已然成為推動(dòng)創(chuàng )新的 “數字心臟” ，助力各領(lǐng)域不斷取得突破。然而，算力需求的增長(cháng)如何與能耗協(xié)同、通用架構如何與場(chǎng)景多元化匹配、技術(shù)迭代如何與生態(tài)步伐協(xié)同，構成當前企業(yè)應用算力過(guò)程中亟待解決的問(wèn)題。深耕數據中心領(lǐng)域多年，英特爾始終以技術(shù)創(chuàng )新為基石，為行業(yè)提供更高效、更靈活、更可持續的解決方案。我們深知，真正的創(chuàng )新是通過(guò)技術(shù)的縱深突破，為企業(yè)提供“性能不妥
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英特爾股東對前CEO基辛格的訴訟被駁回
- 據路透社報道，一名聯(lián)邦法官周三駁回了針對英特爾的訴訟，該訴訟指責該公司及其管理層隱瞞了其半導體制造部門(mén)在 2023 年的財務(wù)困境。舊金山的美國地區法官 Trina Thompson 裁定，原告未能提供證據證明 Intel 及其高管犯下了任何不當行為。該案在無(wú)損權利的情況下被駁回，這意味著(zhù)原告可以提交具有更有力證據的修改后的起訴狀。原告辯稱(chēng)，英特爾及其時(shí)任首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和時(shí)任首席財務(wù)官大衛·津斯納（David Zinsner）隱瞞了其英特爾代工部門(mén)在 2023 年虧損
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即使18A得到提升，英特爾也會(huì )繼續使用臺積電的服務(wù)
- 盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務(wù)的使用，但該公司將在可預見(jiàn)的未來(lái)繼續從這家總部位于中國臺灣的代工廠(chǎng)訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術(shù)會(huì )議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內部生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產(chǎn)品的百分比應該在臺積電生產(chǎn)?！拔艺J為一年前我們在談?wù)摫M快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經(jīng)不是策略了，”英特爾企業(yè)規劃和投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會(huì )議上說(shuō)?！拔覀冋J為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個(gè)很
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單手控制兩臺電腦是什么體驗？Thunderbolt Share用一根線(xiàn)纜幫你實(shí)現
- Thunderbolt Share: 多臺PC輕松搞定繁忙工作事項.Thunderbolt Share一線(xiàn)聯(lián)雙機：將你的臺式機和筆記本合二為一
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MWC 2025：英特爾展示基于至強6處理器的基礎網(wǎng)絡(luò )設施
- 新聞亮點(diǎn)：●? ?集成AI功能的英特爾至強6系統級芯片，與前幾代產(chǎn)品相比，可帶來(lái)高達2.4倍的無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2；●? ?集成的人工智能加速器將AI RAN性能提升了高達3.2倍3；●? ?與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾?至強?6能效核處理器在整個(gè)生態(tài)系統中的應用；●? ?基于 5G核心網(wǎng)工作負載的獨立驗證確認了英特爾?至強?6能效核處理器機架性能的提高、能耗的降低以
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SK海力士完成與英特爾的最終交割
- SK海力士將于2025年3月（協(xié)議預設的最早時(shí)間點(diǎn)）支付收購尾款，完成與英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)的最終交割。隨著(zhù)交易的完成，將加強SK海力士在全球NAND閃存市場(chǎng)的地位，尤其是企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)（SSD）方面。隨著(zhù)AI技術(shù)的普及和應用，存儲需求正在不斷增長(cháng)，HBM領(lǐng)域的領(lǐng)導者SK海力士卻沒(méi)有停止擴張的步伐，這次收購將使SK海力士與競爭對手三星展開(kāi)直接競爭?！?2020年10月，SK海力士與英特爾達成協(xié)議，宣布以90億美元收購其N(xiāo)AND閃存及存儲業(yè)務(wù)；· 2021年12月，第一階段的交易完成，SK海力士支付70億
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Intel突傳好消息！NVIDIA、博通正試產(chǎn)18A制程芯片
- 3月4日消息，據媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術(shù)進(jìn)行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務(wù)）有可能獲得“數億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，其性能指標被認為介于臺積電當前和下一代節點(diǎn)之間。這為Intel在代工市場(chǎng)提供了難得的競爭機會(huì )，NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進(jìn)入目前由臺積電主導的代工市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。不過(guò)報道還稱(chēng)Intel18A制程的第三方IP模塊認證被推遲了六個(gè)月，這可能會(huì )影響
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芯片巨頭"押寶"英特爾工藝？英偉達博通被曝正測試
- 3月4日消息，據知情人士透露，芯片設計公司英偉達與博通正在與英特爾進(jìn)行芯片制造工藝測試，展現出對英特爾的先進(jìn)生產(chǎn)工藝的初步信心。這兩項此前未曾報道的測試表明，英偉達與博通正在接近決定是否將數億美元的制造合同交給英特爾。如果最終做出這樣的決定，英特爾的合同制造業(yè)務(wù)不僅將獲得豐厚收入，其技術(shù)實(shí)力也有望贏(yíng)得市場(chǎng)認可。尤其是在英特爾的制造工藝長(cháng)期受延遲問(wèn)題困擾的情況下。英特爾的合同制造業(yè)務(wù)迄今為止尚未宣布獲得來(lái)自知名芯片設計公司的訂單。此外，AMD也在評估英特爾的18A制造工藝是否符合其需求，但目前尚不清楚該公司
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英特爾再度推遲280億美元芯片廠(chǎng)建設，恐動(dòng)搖市場(chǎng)信心
- 【環(huán)球時(shí)報綜合報道】美國半導體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設的尖端芯片制造基地將延期5年投產(chǎn)。據路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠(chǎng)投產(chǎn)時(shí)間將從原計劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠(chǎng)預計延至2032年投產(chǎn)。英特爾是獲得美國《芯片與科學(xué)法》最多資金支持的本土芯片企業(yè)，美國科技媒體WinBuzzer網(wǎng)站3月1日稱(chēng)，英特爾此前已將該工廠(chǎng)的建設計劃由2025年延期至2027年，兩次投產(chǎn)延期引發(fā)人們對僅靠政府資金能否振興美國芯片業(yè)的擔憂(yōu)。英特爾全球運營(yíng)執行副總裁錢(qián)德拉
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英特爾：ASML首批兩臺High-NA EUV設備已投產(chǎn)
- 據路透社報道，半導體大廠(chǎng)英特爾近日表示，半導體設備大廠(chǎng)阿斯麥（ASML）的首批兩臺尖端高數值孔徑（High NA）光刻機已在其工廠(chǎng)正式投入生產(chǎn)，且早期數據顯示，這些設備的性能比之前的機型更可靠。報道稱(chēng)，英特爾資深首席工程師Steve Carson在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會(huì )議上指出，英特爾已經(jīng)利用ASML高數值孔徑光刻機在一個(gè)季度內生產(chǎn)了3萬(wàn)片晶圓，這些晶圓是足以生產(chǎn)數千個(gè)計算芯片的大型硅片。2024年，英特爾成為全球第一家接收這些先進(jìn)設備的芯片制造商，與之前的ASML設備相比，這些機器可望制造出更小
- 關(guān)鍵字： 英特爾 ASML High-NA EUV
世界最先進(jìn)EUV光刻機開(kāi)工！Intel已產(chǎn)3萬(wàn)塊晶圓 14A工藝就用它
- 2月26日消息，ASML Twinscan EXE:5000 EUV是當今世界上最先進(jìn)的EUV極紫外光刻機，支持High-NA也就是高孔徑，Intel去年搶先拿下了第一臺，目前已經(jīng)在俄勒岡州Fab D1晶圓廠(chǎng)安裝部署了兩臺，正在緊張地研究測試中。Intel資深首席工程師Steve Carson透露，迄今為止，兩臺EUV光刻機已經(jīng)生產(chǎn)了3萬(wàn)塊晶圓，當然不算很多，但別忘了這只是測試和研究使用的，并非商用量產(chǎn)，足以證明Intel對于新光刻機是多么的重視。Steve Carson還強調，完成同樣的工作，新款光刻機
- 關(guān)鍵字： ASML 光刻機 英特爾
英特爾.碳中和介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條英特爾.碳中和!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對英特爾.碳中和的理解，并與今后在此搜索英特爾.碳中和的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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