GSA:風(fēng)險資金對半導體產(chǎn)業(yè)的熱情正在回暖
據全球半導體聯(lián)盟(GSA)的報告,2009年11月,全球15家無(wú)芯片設計公司和半導體供應商共融得9350萬(wàn)美元。該數據較去年10月增長(cháng)19.4%,較2008年11月增長(cháng)43.8%。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/105076.htm該數據援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報告:“半導體業(yè)融資同比和環(huán)比同步增長(cháng)表明風(fēng)投對產(chǎn)業(yè)的興趣正在改善。
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