龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

　　7月，龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學(xué)院微電子研究所系統封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專(zhuān)用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時(shí)該產(chǎn)品封裝的成功也標志著(zhù)我國國產(chǎn)高端CPU芯片開(kāi)始走入封裝完全國產(chǎn)化時(shí)代。

　　封裝成品

　　該CPU封裝體為500 I/O的WB-BGA結構，芯片時(shí)鐘頻率為800MHz，有超過(guò)800條線(xiàn)焊，焊盤(pán)間距僅60微米(50/10)，功耗大于20瓦，采用下空腔階梯線(xiàn)焊結 構，該結構是目前先進(jìn)封裝結構之一，具有優(yōu)良的熱管理特性，是國際上高端芯片采用的主要封裝形式。由于該產(chǎn)品封裝難度高，此次也是在國內封裝產(chǎn)品中首次使 用該項技術(shù)。

　　該產(chǎn)品用戶(hù)曾委托國內多家專(zhuān)業(yè)封裝單位分別嘗試對該CPU進(jìn)行封裝均未獲得成功，中科院微電子所系統封裝技術(shù)研究室在接到任務(wù)后，集體攻關(guān)，在兩個(gè)多月的時(shí)間里，完成了設計仿真優(yōu)化并組織國內相關(guān)生產(chǎn)廠(chǎng)家進(jìn)行封裝并最終通過(guò)測試，獲得了用戶(hù)的高度評價(jià)。