中國市場(chǎng)：智能手機組件供不應求

　　據業(yè)內人士透露，中國智能手機行業(yè)供應鏈正在惡化，一些關(guān)鍵部件供應短缺，包括高端攝像頭模塊，觸摸屏面板和多芯片封裝(MCP)內存芯片等等。

　　消息人士指出，在聯(lián)發(fā)科發(fā)布警告關(guān)鍵零組件可能出現短缺之后，品牌和白盒的智能手機制造商，在第一季度末期已經(jīng)開(kāi)始囤積相關(guān)零部件。

　　然而，囤積的步伐已無(wú)法趕上中國和其他新興市場(chǎng)對智能手機需求的增長(cháng)，中國智能手機廠(chǎng)商最近一個(gè)月整體出貨量暴漲至3000萬(wàn)臺，而2013年第一季度全部出貨量才有2000萬(wàn)臺。

　　中國一線(xiàn)智能手機廠(chǎng)商，包括聯(lián)想，華為，酷派等等，已經(jīng)開(kāi)始預訂天馬微電子與群創(chuàng )等廠(chǎng)商的中小尺寸面板產(chǎn)能。

　　為了應付日益增加的需求，天馬和群創(chuàng )都計劃上調4.5英寸qHD FWVGA顯示屏以及第三季度開(kāi)始供貨的5寸qHD顯示屏價(jià)格。

　　同時(shí)，日本顯示器(JDI)公司和群創(chuàng )光電的LTPS面板訂單能見(jiàn)度也明顯延長(cháng)。

　　2013年以來(lái)，由于市場(chǎng)對智能手機，包括蘋(píng)果，HTC和韓國廠(chǎng)商產(chǎn)品需求增高，高端的攝像頭模塊供應一直很緊張。