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LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

  • 由于壽命長(cháng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封
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LED 芯片封裝缺陷檢測方法及機理研究

  • LED(Light-emittingdiode)由于壽命長(cháng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩定性...
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應用材料逾3億美元收購硅片處理設備生產(chǎn)商

  • 　　據國外媒體報道，應用材料公司周二稱(chēng)，將以約3.64億美元收購硅片處理設備生產(chǎn)商Semitool。 　　在應用材料宣布將以每股11美元的價(jià)格收購S(chǎng)emitool所有流通股后，應用材料股價(jià)飆升逾30%。這一出價(jià)較后者周一在納斯達克的收盤(pán)價(jià)8.4美元溢價(jià)31%。 　　應用材料稱(chēng)，該交易將在兩年內增進(jìn)其獲利，并令其成為移動(dòng)設備芯片封裝市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。 　　應用材料將發(fā)出對Semitool流通股的收購要約。持有公司約32%普通股的Semitool股東和高管已經(jīng)同意接受要約。 　　應用材料預期在今年年底前結
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日月光半導體將2009年資本支出預算增至3億美元

  • 　　全球最大的芯片封裝公司日月光半導體制造股份有限公司30日稱(chēng)，公司將今年的資本支出目標提高至3億美元，而此前預算為2億美元。 　　該公司財務(wù)經(jīng)理Allen Kan稱(chēng)，此次增加的預算將用于擴大產(chǎn)能。 　　周五早些時(shí)候，該公司宣布第三季度凈利潤增長(cháng)44%，至新臺幣31.9億元，合每股收益新臺幣0.61元;上年同期凈利潤為新臺幣22.1億元，合每股收益新臺幣0.41元。
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浪潮“抄底”奇夢(mèng)達?

  • 　　“我們將接盤(pán)奇夢(mèng)達西安研發(fā)中心， 8月中旬將宣布收購消息。”8月6日，浪潮集團一位內部人士向本報記者透露，浪潮集團將在宣布上述消息的同時(shí)，公布自己的芯片戰略。 　　此前一天，奇夢(mèng)達宣布在go-dove.com網(wǎng)站上進(jìn)行資產(chǎn)拍賣(mài)，拍賣(mài)將會(huì )持續到9月21日。這一拍賣(mài)行為得到了奇夢(mèng)達無(wú)力清償管理人邁克爾·賈菲(Michael Jaffe)的授權。 　　2006年，奇夢(mèng)達從母公司英飛凌(infineon)獨立出來(lái)，并專(zhuān)攻內存市場(chǎng)。獨立后，奇夢(mèng)達還曾一度占據世界第二大內
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Cadence推出芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本

  • 　　Cadence設計系統公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問(wèn)題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動(dòng)設計，以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。 　　設計團隊將會(huì )看到，新規則和約束導向型自動(dòng)化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學(xué)問(wèn)題，而這對于小型化和提高功能密度來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的促進(jìn)因素，因而得以使總
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Spansion與奇夢(mèng)達提供多重芯片封裝存儲系統

  • 全球最大的閃存解決方案供應商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）與領(lǐng)先的DRAM制造商奇夢(mèng)達公司今日宣布, 雙方已簽署策略供應協(xié)議。根據協(xié)議規定，奇夢(mèng)達低功耗專(zhuān)用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND™ 閃存將被集成至面向移動(dòng)設備的多重芯片封裝（MCP）存儲系統中。除此之外，兩家公司計劃協(xié)調彼此的產(chǎn)品發(fā)展藍圖， 特別是針對特定Spansion 閃存的奇夢(mèng)達PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經(jīng)濟效益和成品率，為移動(dòng)
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三星在華建芯片封裝廠(chǎng) 生產(chǎn)線(xiàn)明年投產(chǎn)

  •     　　三星電子公司日前發(fā)布消息稱(chēng)，將在中國蘇州再建一個(gè)半導體封裝測試工廠(chǎng)，這條芯片封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)將在明年第一季度投入使用。三星電子半導體業(yè)務(wù)在中國市場(chǎng)的目標是，到2010年的銷(xiāo)售額能夠達到55億美元。  　　新建的工廠(chǎng)將是三星電子在中國的第四座半導體封裝測試廠(chǎng)。三星半導體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導體公司。  
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芯片封裝介紹

　　一、DIP雙列直插式封裝 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應特別小心，以免損壞引 [ 查看詳細 ]

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