Intel新CEO發(fā)聲：10nm太冒險 獨立顯卡明年發(fā)

在英特爾舉行的投資會(huì )議上，新任CEO司睿博向投資者們披露了大量未來(lái)產(chǎn)品和技術(shù)規劃。談到難產(chǎn)的10nm工藝，司睿博承認英特爾在10nm工藝上冒險太大，設置了過(guò)高的技術(shù)指標，導致一再延期。

司睿博透露，14nm工藝會(huì )繼續充實(shí)產(chǎn)能，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。10nm工藝消費級產(chǎn)品今年年底購物季上架，服務(wù)器端明年上半年。明后年將接連出現10nm+、10nm++；7nm將于2021年登場(chǎng)，2022年、2023年則連續推出7nm+、7nm++。

接下來(lái)一段時(shí)間，Intel將有大量重磅產(chǎn)品陸續發(fā)布，包括至強處理器、AI推理、FPGA、5G/網(wǎng)絡(luò )等，尤其是備受期待的10nm Ice Lake將在6月份開(kāi)始出貨，當然都是筆記本型的。

除了繼續宣傳Ice Lake的性能提升，包括圖形性能2倍于現在、AI性能2.5-3倍、視頻編碼性能2倍、無(wú)線(xiàn)性能3倍，Intel還第一次公開(kāi)了Ice Lake的架構圖，可以看到會(huì )首次原生支持USB Type-C。

對于一直備受期待的顯卡，這次英特爾也確認了時(shí)間，英特爾首款獨立顯卡將在2020年發(fā)布，7nm顯卡預計在2021年亮相。

英特爾還強調，除了不斷研發(fā)新工藝，封裝技術(shù)方面也會(huì )持續演進(jìn)，并針對不同應用劃分，比如PC領(lǐng)域主要還是一種工藝通吃所有產(chǎn)品，單芯片封裝，而數據中心領(lǐng)域會(huì )針對不同IP優(yōu)化不同工藝，并且注重多芯片封裝。