實(shí)現4nm芯片封裝！全球TOP20企業(yè)85%為客戶(hù)

導讀：近日長(cháng)電科技在互動(dòng)平臺表示，公司可以實(shí)現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。

圖：半導體封測

長(cháng)電表示，相比于傳統的芯片疊加技術(shù)，多維異構封裝的優(yōu)勢是可以通過(guò)導入中介層及其多維結合，來(lái)實(shí)現更高密度的芯片封裝，同時(shí)多維異構封裝能夠通過(guò)中介層優(yōu)化組合不同密度的布線(xiàn)和互聯(lián)達到性能和成本的有效平衡。

此前，長(cháng)電科技就表示，在和晶圓廠(chǎng)及大客戶(hù)的節點(diǎn)研發(fā)支持下，現已具備5/7nm晶圓制程的量產(chǎn)能力并支持客戶(hù)完成了高性能運算芯片和智能終端主芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)。

圖：2021Q3全球封測企業(yè)TOP10

作為中國大陸已經(jīng)占據規模優(yōu)勢的半導體封測領(lǐng)域，長(cháng)電科技的市場(chǎng)占有率是國內第一、全球第三，市場(chǎng)份額僅次于日月光及安靠。

后道工藝中的封裝環(huán)節其實(shí)是晶圓廠(chǎng)將晶圓加工好之后，封測廠(chǎng)將一整塊加工好的晶圓進(jìn)行切割，業(yè)內將切割后的晶圓裸片稱(chēng)之為“Die”，再在“Die”上加外殼、引腳等實(shí)現保護和連接，并在隨后進(jìn)行電路性能測試。

一般而言，工藝較先進(jìn)的芯片如4nm制程，其封測技術(shù)包括連接、散熱等相較于成熟工藝難度更大一點(diǎn)。

相對于制造，非先進(jìn)封裝即傳統OSAT的技術(shù)難度并不太高、人力投入較大，在近年來(lái)政策、并購等多重因素加持下，成為國內首先突破的環(huán)節，可以參考芯片大師此前文章美國打壓下“中國芯”是如何逆風(fēng)“破局”的。

圖：長(cháng)電科技

按照長(cháng)電之前的說(shuō)法，全球Top20的半導體企業(yè)中，有85%的企業(yè)是它的客戶(hù)，也就是占17家。而從此前公開(kāi)披露的信息來(lái)看，華為、中興、高通、索尼、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等主要廠(chǎng)商都在大客戶(hù)之列。

而在長(cháng)電科技的營(yíng)收中，海外客戶(hù)的占比達55%，也就是說(shuō)一半多的收入在海外市場(chǎng)，而在中國大陸貢獻的營(yíng)收，大約為35%左右。既是此前多次海外并購的成果，也足以體現國內封測一哥的技術(shù)實(shí)力和國際化水平。