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聯(lián)芯 文章 進(jìn)入聯(lián)芯技術(shù)社區
聯(lián)芯三大亮點(diǎn)閃耀亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì )，推動(dòng)3G/4G科技“平民化”
- 為期三天的2013亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì )(Mobile Asia Expo 2013，簡(jiǎn)稱(chēng)MAE)在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開(kāi)免費入場(chǎng)的“親民牌”，這似乎從一個(gè)側面反映出：在A(yíng)RPU增長(cháng)趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長(cháng)的雙重壓力下，中國乃至全球移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)去“高富帥”化的趨勢不斷加快。
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聯(lián)芯總裁孫玉望任大唐電信副總 雙方繼續融合
- 5月27日消息，根據大唐電信上市公司發(fā)布的公告，其新增兩名高管，引入注目的是大唐系芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望當選大唐電信副總經(jīng)理，似乎聯(lián)芯科技真的要融入大唐電信上市公司。 此前2012年4月，大唐電信發(fā)布公告，收購聯(lián)芯科技99.36%股權;同時(shí)收購上海優(yōu)思49%股權和優(yōu)思電子100%股權。 不過(guò)，該項收購并業(yè)內認為只是財務(wù)報表上的合并，大唐電信本身的經(jīng)濟效益還不如聯(lián)芯科技，收購只是為了讓大唐電信有更好的財務(wù)表現。 而大唐電信近日的公告則顯示，其通過(guò)了《關(guān)于聘任公司副總經(jīng)理的議案》，聘
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聯(lián)芯TD芯片研發(fā)資金 四核終端有望破千元
- 大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱(chēng)，將斥資9000萬(wàn)元用于L1813、1812智能手機芯片方案項目，3000萬(wàn)元用于下一代智能手機芯片嵌入式軟件平臺操作系統開(kāi)發(fā)項目。 今年，聯(lián)芯科技發(fā)布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場(chǎng)。盡管公告中并沒(méi)有明確指出L1813、1812智能手機芯片的規格和技術(shù)參數，業(yè)界猜測L1813、L1812可能是1810的后續版本。 9月27日，中國移動(dòng)通信集團總裁李躍表示，預計明年TD終端銷(xiāo)售量將超過(guò)1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認為
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聯(lián)芯稱(chēng)TD智能手機將大爆發(fā) 今年將出貨2500萬(wàn)片
- 在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì )”時(shí)，大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導，與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷(xiāo)量占比已不多，他同時(shí)預測今年將是TD智能手機大爆發(fā)的意念，但TD功能手機仍將有很大市場(chǎng)。他還表示，參與大唐電信上市公司的重組對聯(lián)芯有利。 希望今年TD終端芯片出貨2500萬(wàn) 在TD終端芯片領(lǐng)域，聯(lián)芯是一個(gè)焦點(diǎn)性企業(yè)，很重要的一點(diǎn)是因為它是TD-SCDMA龍頭企業(yè)大唐電信集團旗下，關(guān)系到TD-SCDMA終端的好壞
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聯(lián)芯稱(chēng)今年TD芯片市場(chǎng)規模有望達3500萬(wàn)
- 4月22日消息，聯(lián)芯科技總裁孫玉望今天上午在TD-SCDMA芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇上透露，“今年第一季度，聯(lián)芯的TD芯片出貨接近400萬(wàn)片，樂(lè )觀(guān)的預計全年TD芯片整體市場(chǎng)出貨有望達到3500萬(wàn)片。” TD-SCDMA作為中國自主知識產(chǎn)權的3G標準，自去年1月正式商用以來(lái)，中國移動(dòng)已在國內238個(gè)城市和地區完成網(wǎng)絡(luò )部署。截至3月底，中國移動(dòng)的TD在網(wǎng)用戶(hù)達到769萬(wàn)，在三大運營(yíng)商的3G用戶(hù)競爭中，暫時(shí)領(lǐng)跑。 中國移動(dòng)總裁王建宙今年1月表示，“到2009年底
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聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
- 在今日舉行的“風(fēng)云際會(huì )——TD創(chuàng )新盛典”上，聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng )新發(fā)展貢獻獎，面對這一殊榮，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎時(shí)感慨，在TD領(lǐng)域耕耘十年，“在質(zhì)疑聲中我們蛻變，一路戰戰兢兢，一路如履薄冰”，獲得今天這樣的成果的確不容易。 孫玉望表示，2009年，聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片，在市場(chǎng)上取得了很好的表現。他透露，在2010年，聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片，助力TD終端廠(chǎng)商推出一批款式新穎、價(jià)格適
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聯(lián)芯介紹
聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團為了更好地促進(jìn)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續技術(shù)演進(jìn)而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區。聯(lián)芯科技全面整合了上海大唐移動(dòng)通信設備有限公司的TD-SCDMA終端業(yè)務(wù)和大唐集團內部相關(guān)資源，致力于提供滿(mǎn)足3G和B3G/4G用戶(hù)需求的終端關(guān)鍵技術(shù)、終端整體解決方案、專(zhuān)業(yè)測試終端及業(yè)務(wù)和應用。
2004年4月，開(kāi)發(fā)出全球第一款TD-SC [ 查看詳細 ]
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