亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì )中聯(lián)芯三大亮點(diǎn)技術(shù)全解析

為期三天的2013亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì )(Mobile Asia Expo 2013，簡(jiǎn)稱(chēng)MAE)在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開(kāi)免費入場(chǎng)的“親民牌”，這似乎從一個(gè)側面反映出：在A(yíng)RPU增長(cháng)趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長(cháng)的雙重壓力下，中國乃至全球移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)去“高富帥”化的趨勢不斷加快。

而就在這一行業(yè)盛會(huì )開(kāi)展的不久前，有消息稱(chēng)中國移動(dòng)正在對其TD-SCDMA終端補貼政策進(jìn)行調整：從今年下半年開(kāi)始，對單核智能手機的補貼力度將會(huì )下降，補貼的重點(diǎn)將逐漸轉向雙核和四核智能手機。中國移動(dòng)通信集團總裁李躍更在不久前的華為Ascend P6手機發(fā)布會(huì )上放言，今年要沖擊1.5億臺TD-SCDMA智能終端的銷(xiāo)售目標。而且，曾有媒體從中移動(dòng)了解到，對于中移動(dòng)全年目標銷(xiāo)量，今年上半年將主推TD雙核千元智能機，此后將隨著(zhù)四核芯片的批量放出，將主推TD四核千元智能機，尤其是四核5英寸屏的TD智能機。

因此，以下這一幕在本次MAE上演就不足為奇了：作為T(mén)D-SCDMA芯片平臺陣營(yíng)重要成員之一的大唐聯(lián)芯科技，其INNOPOWER原動(dòng)力列雙核/四核智能終端芯片方案及一系列合作伙伴的終端成果在本屆盛會(huì )上一經(jīng)亮相，便引發(fā)與會(huì )者的高度關(guān)注。

圖1：聯(lián)芯科技在MAE的展臺。

此次聯(lián)芯科技隨同大唐電信集團統一參展，其展臺區域劃分為：TD-SCDMA芯片及解決方案展區、TD-LTE芯片及解決方案展區、客戶(hù)終端三個(gè)區域。在目前市場(chǎng)形勢下，聯(lián)芯展位的雙核和基帶商用成果、四核智能終端解決方案、LTE終端芯片及解決方案無(wú)疑是亮點(diǎn)中的亮點(diǎn)。

業(yè)界首款雙核平臺：出貨量達百萬(wàn)級的終端成果

聯(lián)芯科技去年推出的業(yè)界首款雙核智能終端芯片LC1810具有突出的配置及性能，如LCDWXGA/FullHD、MIPIDSI接口和Camera20M、MIPICSI接口等。該芯片采用雙核 ARM Cortex A9，1.2GHz 主頻和Android4.0 系統，具備 1080P 高清視頻編解碼等出色多媒體性能，同時(shí)支持雙卡雙待雙通。LC1810在去年8月僅用了兩周一輪的測試周期即通過(guò)了中國移動(dòng)新制訂的芯片測試認證標準，彰顯了聯(lián)芯的設計實(shí)力。

目前LC1810可謂戰績(jì)赫赫，已有包括酷派、中興、聯(lián)想、天語(yǔ)、天邁等多款基于該款芯片方案的上市機型：宇龍酷派8190目前銷(xiāo)售已突破百萬(wàn)，成為 TD 千元雙核智能手機的標桿;另外，聯(lián)想今年一季度推出的與中國移動(dòng)深度合作推出的最新旗艦智能機S868t也采用了LC1810芯片平臺，該手機是市場(chǎng)首款TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機新品。

除了上述基于LC1810的雙核終端機型，聯(lián)芯此次還展示了一系列基于其最新雙核芯片平臺LC1811的機型，來(lái)自宇龍、聯(lián)想、天宇、華為等廠(chǎng)商。LC1811是LC1810的升級版，相較于前主要加強成本的優(yōu)化，仍采用ARM雙核Cortex A9和雙核GPU，1.2GHz主頻，同時(shí)支持1080P視頻編解碼及 WiFi Display，可同步無(wú)線(xiàn)輸出高清視頻，滿(mǎn)足家庭影音娛樂(lè )體驗;其雙卡雙待特性，更輕松實(shí)現商務(wù)與生活需要的平衡。LC1811面向中低端智能終端市場(chǎng)，幫助終端廠(chǎng)商快速推出高性?xún)r(jià)比的智能產(chǎn)品，助力TD智能終端的普及。

據聯(lián)芯科技的負責人介紹，LC1810/LC1811 系列的量產(chǎn)上市機型已經(jīng)超過(guò)二十余款項，相應的TD智能手機型號還會(huì )不斷上市。

圖2：基于聯(lián)芯雙核/四核平臺的多款智能終端機型閃亮登場(chǎng)。

圖3：聯(lián)芯LC1811 的WiFi Display(同步無(wú)線(xiàn)輸出高清視頻)性能演示。

高性?xún)r(jià)比四核SoC打破“高富帥”的壟斷

本屆MAE聯(lián)芯展臺的另一大產(chǎn)品亮點(diǎn)當屬該公司最新宣布推出的高性?xún)r(jià)比四核SoC芯片。不少業(yè)內人士曾指出，四核芯片平臺陣營(yíng)被少數“高富帥”壟斷的態(tài)勢有望從此被聯(lián)芯打破(之前市場(chǎng)上采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，價(jià)格在1500元之上)，終端廠(chǎng)商從此又多了一種優(yōu)秀平臺選擇，會(huì )推動(dòng)千元四核智能機時(shí)代提前到來(lái)，平民百姓也可輕松享受3G通信科技之美!

LC1813是一款高性?xún)r(jià)比智能終端SoC芯片，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大應用和圖形處理能力。搭載該芯片的智能終端具備1300萬(wàn)像素ISP能力，支持“WiFi Display”，支持最新Android 4.2操作系統，其雙卡雙待特性，更輕松實(shí)現商務(wù)與生活需要的平衡。在傳承LC1810的優(yōu)秀運算能力的基礎上，LC1813大幅提升集成度，對于終端設計成本實(shí)現更優(yōu)控制，為客戶(hù)帶來(lái)更優(yōu)性?xún)r(jià)比。

聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理劉光軍曾表示，四核CPU的優(yōu)勢主要表示它體現了用戶(hù)消費需求發(fā)展的趨勢，具有強烈的時(shí)尚特色;劣勢主要是：功耗較高、成本較高，需要更高制造工藝支持。目前Android4.0及以上版本可以支持多核，OS對CPU性能的提升還有很多工作要做，比如開(kāi)機時(shí)間大幅縮短、動(dòng)態(tài)CPU頻率調整機制、動(dòng)態(tài)多核調度機制優(yōu)化、優(yōu)化的多媒體性能等。“四核CPU性能的持續不斷提升需要一個(gè)過(guò)程。”

TD-LTE: 未雨綢繆，CPE應用先行