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TD首款雙通智能機上市-采用聯(lián)芯芯片

  • 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)芯科技”)宣布其雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810 為聯(lián)想新機 S868t 采用。該款手機是目前首款 TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機，目前已經(jīng)上市銷(xiāo)售。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯  TD  LC1810  雙卡雙待雙通  

聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過(guò)中移動(dòng)芯片認證測試

  • 日前，在中移動(dòng)組織的終端通信類(lèi)芯片認證測試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過(guò)此認證測試的廠(chǎng)商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開(kāi)始正測，僅用了兩周一輪的測試周期，即通過(guò)了中國移動(dòng)新制訂的芯片測試認證標準，這直接標志著(zhù)LC1810芯片已達到商用水平。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技  智能終端芯片  LC1810  
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lc1810介紹

　　LC1810 　　聯(lián)芯科技發(fā)布的LC1810，采用40nm工藝，具備下行4.2Mbps/上行 2.2Mbps的TD-HSPA+承載能力，支持Android 4.0操作系統，同時(shí)集成雙核Mali400 3D處理單元，三角形填充率達44m/s和800m/s的像素填充率，能流暢運轉眾多大型游戲。 　　目錄 　　1簡(jiǎn)介 　　2功能 　　3其它 　　1簡(jiǎn)介 　　2012年5月10日，聯(lián)芯科 [ 查看詳細 ]

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