聯(lián)芯科技LTE芯片實(shí)測平均速率73Mbps

　　2013年，TD-LTE 展開(kāi)進(jìn)一步擴大規模試驗，其目標直接指向百個(gè)城市、20萬(wàn)基站，這極大地刺激了產(chǎn)業(yè)鏈的信心。新年伊始，包括聯(lián)芯科技在內的 LTE 終端芯片廠(chǎng)商，目前均在各地外場(chǎng)加緊芯片的測試優(yōu)化工作，積極備戰 LTE。

　　聯(lián)芯科技最近在中國移動(dòng)杭州外場(chǎng)測試結果顯示，其最新四模十一頻芯片 LC1761實(shí)現下載峰值速率82Mbps，平均速率73Mbps，上下行并發(fā)速率達到62Mbps/8.8Mbps。從這組數據來(lái)看，其芯片實(shí)網(wǎng)測試已經(jīng)與2012年底中國移動(dòng) LTE 招標時(shí)排名第一廠(chǎng)商的數據接近，個(gè)別指標甚至高于去年年底的招標數值，達到業(yè)界領(lǐng)先。聯(lián)芯科技的 LTE 芯片已經(jīng)達到目前業(yè)內的領(lǐng)先水平。

　　該款支持 FDD-LTE/TD-LTE/TD-SCDMA/GSM 四模的芯片 LC1761，為聯(lián)芯科技2012年發(fā)布，據目前的測試水平來(lái)看，其整體方案的性能指標，已經(jīng)達到優(yōu)良等級?；谠撔酒腃PE 產(chǎn)品將于3月參加中國移動(dòng)的認證測試。按照這個(gè)進(jìn)度分析，該芯片有望上半年商用。