TD首款雙通智能機上市-采用聯(lián)芯芯片

　　聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)芯科技”)宣布其雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810 為聯(lián)想新機 S868t 采用。該款手機是目前首款 TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機，目前已經(jīng)上市銷(xiāo)售。

　　作為聯(lián)想與中國移動(dòng)深度合作推出的最新旗艦智能機，S868t 采用聯(lián)芯科技雙核 CortexA9 智能終端芯片 LC1810，5.0英寸qHD 級別大屏幕、雙核雙卡雙待雙通是其獨特賣(mài)點(diǎn)。其外觀(guān)精致時(shí)尚，擁有9.9mm纖薄機身，搭載1.2GHz雙核處理器，并支持 Android 4.0 操作系統。

　　所謂雙卡雙待雙通手機，就是能為用戶(hù)提供雙卡同時(shí)通話(huà)的功能，用戶(hù)在接聽(tīng)一張 SIM 卡的同時(shí)，還可接聽(tīng)另外一張卡的來(lái)電，并且互不干擾。這就意味著(zhù)，用戶(hù)不需要切換網(wǎng)絡(luò )，也不會(huì )漏接任何一個(gè)重要來(lái)電，這將滿(mǎn)足中、高端用戶(hù)的差異化需求。為實(shí)現雙通，傳統手機往往需要配置兩套基帶芯片，聯(lián)芯科技 LC1810 憑借優(yōu)異的芯片架構設計，一套基帶芯片即可達到雙通。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉積堂表示：“我們非常榮幸，可以助力聯(lián)想推出業(yè)內首款雙卡雙待雙通的 TD 智能旗艦機。聯(lián)芯科技和聯(lián)想一直保持著(zhù)緊密的合作關(guān)系，聯(lián)想始終從定位、設計、價(jià)格、渠道等方面滿(mǎn)足不同消費人群的需求，聯(lián)芯則注重為終端廠(chǎng)商提升差異化競爭力和效率。我們相信 S868t 將為消費者帶來(lái)創(chuàng )新的便捷體驗，推動(dòng) TD 用戶(hù)的陣營(yíng)進(jìn)一步壯大。”

　　此次 s868t 采用的聯(lián)芯科技 LC1810 芯片，采用雙核 ARM Cortex A9，1.2GHz 主頻和 Android4.0 系統，具備 1080P 高清視頻編解碼等出色多媒體性能，同時(shí)支持雙卡雙待雙通。該款芯片因其突出的配置及性能，去年一經(jīng)面市便引發(fā)業(yè)界熱切關(guān)注。目前，基于該款芯片方案，已有包括酷派、中興、聯(lián)想、天語(yǔ)、天邁等多款上市機型，可謂戰績(jì)赫赫：宇龍酷派8190目前銷(xiāo)售已突破百萬(wàn)，成為 TD 千元雙核智能手機的標桿;天邁 D58X 作為360首款 TD 學(xué)生特供機上市，特供首日5000臺在短短45分鐘內就售罄，更一時(shí)成為熱點(diǎn)。LC1810 系列客戶(hù)項目數十個(gè)，不久將支持更多 TD-SCDMA 智能機手機商用上市。