聯(lián)芯科技獲CEVA DSP技術(shù)授權許可用于移動(dòng)芯片

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業(yè)之一聯(lián)芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經(jīng)獲得CEVA公司DSP技術(shù)和平臺授權許可，用于其下一代移動(dòng)芯片。聯(lián)芯科技經(jīng)過(guò)全面的甄選過(guò)程，最終選擇了CEVA的IP產(chǎn)品，主要是由于CEVA IP產(chǎn)品具有最高的功率效率和最完善的平臺產(chǎn)品，并且在手機領(lǐng)域擁有業(yè)界公認的市場(chǎng)領(lǐng)導地位。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉積堂表示：“CEVA公司是DSP和平臺IP領(lǐng)域獲廣泛認可的業(yè)界領(lǐng)導廠(chǎng)商，通過(guò)長(cháng)期詳細的甄選過(guò)程，我們清楚地確定CEVA是聯(lián)芯科技下一代產(chǎn)品的理想戰略技術(shù)合作伙伴。借助CEVA公司的DSP技術(shù)和平臺，我們能夠以高成本效益和高功率效率的方式來(lái)滿(mǎn)足目標應用的嚴格性能要求。”

　　CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興地宣布聯(lián)芯科技成為最新的獲授權許可廠(chǎng)商，并選擇CEVA先進(jìn)的技術(shù)用于其移動(dòng)產(chǎn)品發(fā)展規劃。在聯(lián)芯科技繼續拓展產(chǎn)品開(kāi)發(fā)以滿(mǎn)足快速發(fā)展的移動(dòng)市場(chǎng)需求之際，我們期待與聯(lián)芯科技建立長(cháng)期和成功的合作關(guān)系。”