聯(lián)芯稱(chēng)TD智能手機將大爆發(fā) 今年將出貨2500萬(wàn)片

　　在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì )”時(shí)，大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導，與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷(xiāo)量占比已不多，他同時(shí)預測今年將是TD智能手機大爆發(fā)的意念，但TD功能手機仍將有很大市場(chǎng)。他還表示，參與大唐電信上市公司的重組對聯(lián)芯有利。

　　希望今年TD終端芯片出貨2500萬(wàn)

　　在TD終端芯片領(lǐng)域，聯(lián)芯是一個(gè)焦點(diǎn)性企業(yè)，很重要的一點(diǎn)是因為它是TD-SCDMA龍頭企業(yè)大唐電信集團旗下，關(guān)系到TD-SCDMA終端的好壞。

　　2008年3月，聯(lián)芯科技從大唐移動(dòng)獨立出來(lái) ，開(kāi)始“創(chuàng )業(yè)”之路。但當時(shí)主要依靠采用聯(lián)發(fā)科的芯片，這種局面對大唐電信集團掌控TD-SCDMA的長(cháng)遠發(fā)展并不利。于是，2010年，聯(lián)芯科技開(kāi)始發(fā)布自研芯片，實(shí)現無(wú)芯到有芯的轉變。

　　對于這種轉型，聯(lián)芯科技總裁孫玉望透露，2011年，聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬(wàn)片，聯(lián)芯今年希望達到TD終端芯片出貨2500萬(wàn)。

　　目前在TD芯片市場(chǎng)起主導地位的是聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、MARVEL、星辰等，估計高通(微博)在今年3、4季度也會(huì )進(jìn)入TD終端市場(chǎng)，孫玉望表示，聯(lián)芯在發(fā)展客戶(hù)上面就比較有特點(diǎn)，可能更多的集中在重要的客戶(hù)上面，“對于一些山寨客戶(hù)，我們既沒(méi)有基礎，我們現在也不是作為我們的重點(diǎn)，我們的重點(diǎn)還是放在國內的幾大品牌廠(chǎng)家，包括自己積極拓展國際客戶(hù)”。

　　今年TD智能手機將大爆發(fā)

　　對于TD終端市場(chǎng)，孫玉望認為，今年是智能手機大爆發(fā)的一年。

　　他表示，TD智能手機目前有兩類(lèi)架構，一種是采取應用處理器+Modem的架構，在這種架構下面，聯(lián)芯應該占到70%以上的份額，另外一類(lèi)智能手機，采用的是單芯片的方案，即把應用處理器和Modem集成在單一芯片里面的方案，聯(lián)芯也會(huì )推出新的TD單芯片1810，這是首款雙核A9單芯片TD智能芯片，將把整個(gè)TD智能手機的檔次拉高一個(gè)級別。

　　另外，他說(shuō)，聯(lián)芯科技同樣看好功能手機市場(chǎng)，目前功能手機占TD手機60%以上，今年TD功能手機仍將占市場(chǎng)份額50%以上。

　　重組有利于聯(lián)芯發(fā)展

　　此前4月中旬，上市公司大唐電信將以定向增發(fā)的方式收購聯(lián)芯科技99•36%股權、上海優(yōu)思通信49%股權和啟東優(yōu)思電子100%股權。

　　對于聯(lián)芯重組之后如何經(jīng)營(yíng)的問(wèn)題，孫玉望表示，聯(lián)芯科技會(huì )繼續保持原有的業(yè)務(wù)和管理模式，從外面來(lái)看，聯(lián)芯沒(méi)有什么兩樣，但是從內部來(lái)看，聯(lián)芯融入資本市場(chǎng)會(huì )帶來(lái)很多的好處，包括融資途徑更加豐富，資本運作也會(huì )更加有效，另外，激勵機制上面也會(huì )更加靈活，這些東西恰恰都是聯(lián)芯在重組之前的一些短板。

　　“總體來(lái)講這次重組對于聯(lián)芯可謂意義重大，聯(lián)芯借此機會(huì )跨入了一個(gè)更高的更大的發(fā)展平臺，所以這個(gè)對于聯(lián)芯絕對是一件大好的事情”，他說(shuō)。