聯(lián)芯稱(chēng)今年TD芯片市場(chǎng)規模有望達3500萬(wàn)

　　4月22日消息，聯(lián)芯科技總裁孫玉望今天上午在TD-SCDMA芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇上透露，“今年第一季度，聯(lián)芯的TD芯片出貨接近400萬(wàn)片，樂(lè )觀(guān)的預計全年TD芯片整體市場(chǎng)出貨有望達到3500萬(wàn)片。”

　　TD-SCDMA作為中國自主知識產(chǎn)權的3G標準，自去年1月正式商用以來(lái)，中國移動(dòng)已在國內238個(gè)城市和地區完成網(wǎng)絡(luò )部署。截至3月底，中國移動(dòng)的TD在網(wǎng)用戶(hù)達到769萬(wàn)，在三大運營(yíng)商的3G用戶(hù)競爭中，暫時(shí)領(lǐng)跑。

　　中國移動(dòng)總裁王建宙今年1月表示，“到2009年底，中國移動(dòng)的TD用戶(hù)超過(guò)500萬(wàn)，今年中國移動(dòng)的目標是發(fā)展1000萬(wàn)TD用戶(hù)。”

　　TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)楊驊今年1月透露，2009年TD芯片整體出貨超過(guò)1000萬(wàn)。這之中，聯(lián)芯、天碁(T3G)和展訊三家廠(chǎng)商幾乎瓜分了整個(gè)TD芯片市場(chǎng)。

　　分析機構iSupply資深分析師顧文軍表示，“T3G第一季度的出貨超過(guò)350萬(wàn)片，展訊的數字還沒(méi)有公布。芯片市場(chǎng)有自己的規律，考慮到手機廠(chǎng)商和渠道的庫存，芯片廠(chǎng)商出貨一般會(huì )是手機出貨量的1.5-2倍，而手機出貨又是用戶(hù)數的1.5-2倍，參考中國移動(dòng)1000萬(wàn)用戶(hù)數目標，今年TD芯片整體市場(chǎng)規模預計在3000萬(wàn)片左右，現在已經(jīng)有國外芯片廠(chǎng)商準備進(jìn)入TD芯片市場(chǎng)。”

　　“國外廠(chǎng)商中，高通和Marvell都準備進(jìn)入TD芯片市場(chǎng)，Marvell已經(jīng)有了相關(guān)產(chǎn)品，國內廠(chǎng)商中，重郵也不容忽視。”孫玉望表示。

　　以存儲、通訊和消費類(lèi)芯片為主打產(chǎn)品的美國廠(chǎng)商Marvell在手機芯片領(lǐng)域早已潛心打磨多年。2006年，Marvell出資6億美元收購了英特爾的XScale通信和應用處理器業(yè)務(wù)，將其重新優(yōu)化后推出PXA系列芯片。去年9月，Marvell發(fā)布了其首款TD單芯片解決方案PXA920。

　　今年1月，加拿大RIM公司公開(kāi)表示將推出TD制式的黑莓(Blackberry)手機，消息一經(jīng)公布，業(yè)內就有觀(guān)點(diǎn)認為T(mén)D版Blackberry很可能就會(huì )使用Marvell的PXA920系列芯片。