EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
聯(lián)芯科技
聯(lián)芯科技 文章 進(jìn)入聯(lián)芯科技技術(shù)社區
面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及大數據聯(lián)芯科技深耕4G市場(chǎng)
- 引領(lǐng)通信領(lǐng)域發(fā)展趨勢的盛會(huì )——2014年亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì )(MAE)前不久在上海落下帷幕，大唐電信執行副總裁、聯(lián)芯科技總裁錢(qián)國良先生，在MAE同期論壇GTI亞洲大會(huì )發(fā)表演講時(shí)提到，大唐電信旗下聯(lián)芯科技推出的五模LTESoC智能終端芯片LC1860，已獲得多家客戶(hù)項目采用并導入開(kāi)發(fā)。兩款終端樣機也已開(kāi)發(fā)調試成功并在GSMA現場(chǎng)展示。LC1860的市場(chǎng)初期反饋良好。 錢(qián)國良先生表示，“LC1860是聯(lián)芯科技實(shí)施移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)戰略的先鋒產(chǎn)品，在已取得的智能手機市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)
國產(chǎn)IC發(fā)展黃金期將至 聯(lián)芯科技4G快步發(fā)展
- 近日又有國家集成電路扶持細則的消息傳出，據手機中國聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝透露，這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元，時(shí)間區間為2014～2017年。按照目前擬定的細則，扶持基金由財政撥款300億元、社?；?50億元、其他450億元組成，國開(kāi)行負責組建基金公司統籌，其中40%投入芯片制造，30%投入芯片設計，預計端午節前后出爐。 如果基金順利落實(shí)，這項基金的總規模要超過(guò)過(guò)去近十年整個(gè)國內集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的央企，大唐電信在國家和地方相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策和基金將要扮演
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 4G
聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813
- 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場(chǎng)。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬(wàn)像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統，勢必加速千元智能手機“四核時(shí)代”的全面到來(lái)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 LC1813 智能手機 ARM
全球芯片業(yè)進(jìn)入洗牌期 國產(chǎn)梯隊趁勢縮小技術(shù)差距
- 2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實(shí)則暗流涌動(dòng)。受到全球經(jīng)濟局勢影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現頹勢，主流芯片廠(chǎng)商陣營(yíng)開(kāi)始洗牌，處于弱勢的國內芯片企業(yè)憑借對本土市場(chǎng)的敏銳觀(guān)察，業(yè)績(jì)有所增長(cháng)，個(gè)別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實(shí)現反撲。 陰霾籠罩的財政懸崖、持續發(fā)展的歐債危機、增速放緩的新興市場(chǎng)以及個(gè)別地區的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導體收入失去信心。 全球芯片市場(chǎng)顯頹勢 Gartner在2012年底公布最新預測，2013年全球半導體市場(chǎng)總收入預計3110億美元，與2012年相比僅
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 芯片 L1713
聯(lián)芯科技展示LTE多模終端芯片及產(chǎn)品
- “LTE是一個(gè)面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的非常重要的通信技術(shù)，同樣，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展也會(huì )推動(dòng)LTE提速，并推動(dòng)LTE在技術(shù)、應用等方面走向更廣闊的融合，”聯(lián)芯科技董事長(cháng)兼總裁孫玉望先生說(shuō)道，“因此，多模、多頻、強大的計算能力、成熟穩定的Modem將是4G時(shí)代聯(lián)芯科技芯片發(fā)展的方向。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 LTE
聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過(guò)中移動(dòng)芯片認證測試
- 日前，在中移動(dòng)組織的終端通信類(lèi)芯片認證測試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過(guò)此認證測試的廠(chǎng)商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開(kāi)始正測，僅用了兩周一輪的測試周期，即通過(guò)了中國移動(dòng)新制訂的芯片測試認證標準，這直接標志著(zhù)LC1810芯片已達到商用水平。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 智能終端芯片 LC1810
大唐電信擬籌資25億元收購聯(lián)芯科技等三公司
- 上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，擬以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購聯(lián)芯科技等三家公司，相當于融資25億元，若定向發(fā)行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。 公告稱(chēng)，大唐電信擬向以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購上述對象合計持有的聯(lián)芯科技99.36%股權、上海優(yōu)思49% 股權和優(yōu)思電子100%股權。上述股權交易價(jià)格合計為19.1億元。 其中，大唐電信擬向電信科研院定向發(fā)行股份募集配套資金6.3
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 芯片
聯(lián)芯科技推出多模芯片LC1761和雙?；鶐酒琇C1761L
- 日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶(hù)大會(huì )上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙?；鶐酒琇C1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿(mǎn)足LTE預商用背景下工信部、中國移動(dòng)對于多模終端芯片的需求。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 基帶芯片 LC1761
Wind River與聯(lián)芯科技合作開(kāi)發(fā)Android片上系統
- 風(fēng)河(Wind River)與中國無(wú)線(xiàn)芯片開(kāi)發(fā)商聯(lián)芯科技(LeADCore )日前共同宣布達成一項策略合作協(xié)議，攜手開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)針對Android智能手機的全新片上系統(SoC)平臺。同時(shí)，聯(lián)芯科技也引入Wind River測試軟件以保障其智能手機平臺軟件的質(zhì)量和性能，并且完全符合Android兼容性測試套件(CTS，Compatibility Test Suite)的要求。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 Android
Wind River與聯(lián)芯科技開(kāi)發(fā)Android片上系統
- 全球嵌入式及移動(dòng)應用軟件領(lǐng)導廠(chǎng)商風(fēng)河(Wind River)與中國無(wú)線(xiàn)芯片開(kāi)發(fā)商聯(lián)芯科技(Leadcore )今日共同宣布達成一項策略合作協(xié)議，攜手開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)針對Android智能手機的全新片上系統(SoC)平臺。同時(shí)，聯(lián)芯科技也引入Wind River測試軟件以保障其智能手機平臺軟件的質(zhì)量和性能，并且完全符合Android兼容性測試套件(CTS，Compatibility Test Suite)的要求。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 Android
芯片如何給力無(wú)線(xiàn)技術(shù)創(chuàng )新？
- LTE的商用能力取決于芯片環(huán)節的成熟，這已是不爭的事實(shí)。 從去年全球各地建設LTE試驗網(wǎng)、世博會(huì )試用TD-LTE到今年多個(gè)地區開(kāi)通LTE商用服務(wù)、國內TD-LTE進(jìn)入6+1城市規模試驗階段，LTE終端數量也隨之不斷增多，但相比先期涌現出的單模LTE終端，終端和芯片廠(chǎng)商已將多模多頻視為現階段的攻關(guān)重點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 LTE
TD-LTE雙模數據卡年內推出
- 據業(yè)內人士透露，聯(lián)芯科技將聯(lián)合終端廠(chǎng)商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA雙模數據卡，最高可實(shí)現100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。在今年4月下旬召開(kāi)的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，聯(lián)芯科技宣布推出三款自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品，其中包括業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒琇C1760?！ ?/li>
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 TD-LTE TD-SCDMA
聯(lián)芯科技放言60%占有率
- 4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動(dòng)力系列自研芯片之后，聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。 至此，從大唐移動(dòng)獨立出來(lái)三年的聯(lián)芯科技，已完成了對TD整體芯片市場(chǎng)及細分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前，從低端無(wú)線(xiàn)固話(huà)市場(chǎng)，到高端智能機領(lǐng)域，再到面向未來(lái)的TD-LTE領(lǐng)域，聯(lián)芯科技均有解決之道。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 TD
聯(lián)芯科技推出2款業(yè)界體積最小TD手機芯片
- 聯(lián)芯科技日前推出2款目前業(yè)界體積最小的TD手機芯片，代號各為L(cháng)C1711和LC1710，均采用55納米制程技術(shù)。 在不久前召開(kāi)的客戶(hù)大會(huì )上，聯(lián)芯科技曾宣布將進(jìn)入智能型手機芯片領(lǐng)域。而上述LC1711芯片正是聯(lián)芯科技進(jìn)入智能型手機芯片市場(chǎng)的試金石。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 TD手機芯片
聯(lián)芯科技獲得多個(gè)ARM IP授權
- ARM公司近日宣布：聯(lián)芯科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)芯科技”)授權獲得包括ARM Cortex-A9多核處理器、Mali-400 MP GPU(圖形處理單元)和針對TSMC 40LP工藝技術(shù)的ARM Cortex-A9 PeRFormance Optimization Pack(性能優(yōu)化包)在內的一系列ARM IP。聯(lián)芯科技將在自己的基帶芯片上集成基于A(yíng)RM CPU和GPU的應用處理器，瞄準中國3G標準TD-SCDMA的高端智能手機。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 ARM
聯(lián)芯科技介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條聯(lián)芯科技!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對聯(lián)芯科技的理解，并與今后在此搜索聯(lián)芯科技的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對聯(lián)芯科技的理解，并與今后在此搜索聯(lián)芯科技的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473