國產(chǎn)IC發(fā)展黃金期將至 聯(lián)芯科技4G快步發(fā)展

　　近日又有國家集成電路扶持細則的消息傳出，據手機中國聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝透露，這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元，時(shí)間區間為2014～2017年。按照目前擬定的細則，扶持基金由財政撥款300億元、社?；?50億元、其他450億元組成，國開(kāi)行負責組建基金公司統籌，其中40%投入芯片制造，30%投入芯片設計，預計端午節前后出爐。

　　如果基金順利落實(shí)，這項基金的總規模要超過(guò)過(guò)去近十年整個(gè)國內集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的央企，大唐電信在國家和地方相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策和基金將要扮演重要角色。

　　2014年5月17日，大唐電信集團陳山枝表示集團將實(shí)施“4G+28nm”重大工程，提升集成電路設計和制造兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節的競爭力，實(shí)施跨越式發(fā)展。作為大唐電信在集成電路領(lǐng)域的主力軍——聯(lián)芯科技，近期在4G終端芯片業(yè)務(wù)上動(dòng)作頻頻。一方面，在產(chǎn)品上，28nm五模LTE芯片快速推進(jìn)，LTESoC的芯片覆蓋智能手機、平板等產(chǎn)品;另外在市場(chǎng)方面，聯(lián)芯科技試水互聯(lián)網(wǎng)并小有成效，今年與360等互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商合作緊密，其LTE系列產(chǎn)品有望在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)深度發(fā)展。

　　近日聯(lián)芯科技副總裁劉積堂透露，聯(lián)芯科技首款五模單芯片LC1860正在送測，即將在第三季度上市，屆時(shí)基于該芯片開(kāi)發(fā)的多款智能手機產(chǎn)品也將同期面市。

　　劉積堂介紹，LC1860采用主流的28nm制程工藝，AP時(shí)大小核架構，共有6個(gè)ARMA7，其中四個(gè)大核一個(gè)小核，外加一個(gè)輔助核，通過(guò)這種架構設計，可以有效降低手機功耗。LC1860采用了全新升級的軟件無(wú)線(xiàn)電解決方案，大幅提升了處理器能力并實(shí)現雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通，包括2G和4G的雙待雙通，滿(mǎn)足客戶(hù)的多種終端需求。

　　在頻段方面，LC1860采用五模十三頻，本身可支持擴充到五模十七頻，若只支持三模，終端成本可以得到有效的控制。劉光軍表示，基于LC1860平臺，4G智能手機性能將比肩市場(chǎng)上2000元及以上手機配置，根據定位、客戶(hù)結構的不同，LC1860芯片Modem有多種配置可選，目標定價(jià)在399～799元。

　　此前安兔兔跑分實(shí)測中，搭載LC1860在保守配置下，綜合性能跑分已達25558，比擬高通驍龍600，在進(jìn)一步調優(yōu)主頻和各項參數后，可以期待LC1860有更加優(yōu)異的表現。

　　中國移動(dòng)總裁李躍在MWC展期間表示，今年中移動(dòng)要將成本降至100美元左右，毫無(wú)疑問(wèn)聯(lián)芯LC1860將成為推動(dòng)4GLTE手機快速普及的一大利劍。

　　得益于通話(huà)平板需求的不斷上升，國產(chǎn)終端芯片廠(chǎng)商聯(lián)芯科技在基帶通信功能的優(yōu)勢得到體現。聯(lián)芯科技在今年3月底的“2014消費電子應用與技術(shù)發(fā)展論壇--xPad與平板電腦專(zhuān)題研討會(huì )”上首次披露即將推出全球首款五模六核4GLTE平板方案LC1960。

　　LC1960延續了高性?xún)r(jià)比+通話(huà)功能的特征，采用了4G/3G/2G/WiFi共板設計，一板多用能夠最大程度幫助客戶(hù)降低了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本。通話(huà)功能的設計符合市場(chǎng)趨勢，將大大降低終端制造商對于平板的空間及功耗設計難度，有效控制成本。據悉基于該款芯片的平板電腦產(chǎn)品預計也將于今年第三季度上市。

　　據艾瑞咨詢(xún)數據顯示，2013年中國移動(dòng)網(wǎng)民的規模已達5億。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的繁榮除了加速互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的創(chuàng )新更迭，同時(shí)推進(jìn)了芯片等上游產(chǎn)業(yè)鏈向下延伸。今年上半年，聯(lián)芯科技首次與互聯(lián)網(wǎng)公司360合作推出了基于LC1761的4G版360隨身WiFi，成為本土芯片公司與互聯(lián)網(wǎng)公司合作的標志性事件，受到業(yè)內關(guān)注。這項合作顯示了聯(lián)芯科技正積極為自己注入鮮活的創(chuàng )新思維和力量，以更加開(kāi)放的姿態(tài)謀求與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的合作。未來(lái)，其終端產(chǎn)品形態(tài)可能將不再僅僅局限于手機、平板等終端，貼合移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的產(chǎn)品層次將愈加豐富。

　　芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，基于旺盛的市場(chǎng)需求。2014年上半年TD-LTESoC芯片累計出貨已超過(guò)1200萬(wàn)片，由于備貨不足，市場(chǎng)一度供不應求，出乎了所有人的意料。聯(lián)芯科技在4GLTE時(shí)代積極布局，謀求發(fā)展，其產(chǎn)品形態(tài)已覆蓋數據終端芯片、智能手機和平板電腦等多個(gè)智能終端領(lǐng)域，聯(lián)芯科技透露，未來(lái)還將提供基于北斗位置服務(wù)和無(wú)線(xiàn)通信融合的解決方案，為包括公眾市場(chǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)安全等多個(gè)領(lǐng)域助力。