聯(lián)芯科技放言60%占有率

　　4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動(dòng)力系列自研芯片之后，聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。

　　至此，從大唐移動(dòng)獨立出來(lái)三年的聯(lián)芯科技，已完成了對TD整體芯片市場(chǎng)及細分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前，從低端無(wú)線(xiàn)固話(huà)市場(chǎng)，到高端智能機領(lǐng)域，再到面向未來(lái)的TD-LTE領(lǐng)域，聯(lián)芯科技均有解決之道。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉積堂在接受記者采訪(fǎng)時(shí)自信滿(mǎn)滿(mǎn)地表示，“市場(chǎng)要什么，我們就有什么。”他同時(shí)表示，聯(lián)芯科技今年預計出貨量將達到2500萬(wàn)。聯(lián)想到中移動(dòng)全年銷(xiāo)售4000萬(wàn)部TD終端的目標，2011年，聯(lián)芯科技的芯片市場(chǎng)占有率或將超過(guò)60%。

　　完成自研芯片戰略布局

　　三款新芯片解決方案的推出，意味著(zhù)聯(lián)芯科技完成了自研芯片的戰略布局，其可全面覆蓋各細分市場(chǎng)。

　　此次發(fā)布的三款芯片分別為：LC1710TD-HSDPA/GGE基帶處理器芯片(55nm)、LC1711TD-HSPA/GGE基帶處理器芯片(55nm)和業(yè)界首款TD-LTE/TD-HSPA雙?；鶐幚砥餍酒?65nm)LC1760。

　　據記者了解，這三款芯片的相關(guān)方案和產(chǎn)品均有望在年內實(shí)現量產(chǎn)。其中，面向低成本功能手機及無(wú)線(xiàn)固話(huà)市場(chǎng)，基于LC1710，聯(lián)芯科技推出了DTivyTML1710FP低成本功能手機解決方案及DTivyTML1710FP低成本無(wú)線(xiàn)固話(huà)解決方案。

　　面向智能手機領(lǐng)域，聯(lián)芯科技推出了可與眾多主流應用處理器廠(chǎng)商合作的DTivyL1711MS智能手機Modem解決方案，該方案可覆蓋高、中、低手機終端以及平板電腦等其它智能終端。

　　面向TD-LTE領(lǐng)域，劉積堂表示，LC1760將支持終端廠(chǎng)家于今年年中推出數據卡參加TD-LTE規模技術(shù)試驗。他說(shuō)，“LC1760的發(fā)布是LTE多模解決方案的一個(gè)路標，該產(chǎn)品計劃量產(chǎn)時(shí)間是在今年年底。”

　　配合其業(yè)已成熟的方案產(chǎn)品：全系列功能手機解決方案DTivyTML1808B(65nm)以及單芯片智能手機解決方案DTivyTML1809(65nm)，聯(lián)芯科技已實(shí)現對融合終端、功能手機、系列智能手機市場(chǎng)的全面覆蓋。

　　“曲線(xiàn)”搶攻中高端智能終端

　　TD聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)楊驊表示，有賴(lài)于從芯片、軟件、測試儀表到終端企業(yè)的努力，整個(gè)TD 產(chǎn)業(yè)鏈趨于更加成熟。隨著(zhù)整個(gè)市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )發(fā)展和終端能力的提升，數據業(yè)務(wù)將逐漸成為T(mén)D業(yè)務(wù)應用的主流，TD產(chǎn)業(yè)已經(jīng)渡過(guò)了從2G業(yè)務(wù)導入到針對有特點(diǎn)3G 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)的階段，逐步進(jìn)入到全方位數據業(yè)務(wù)發(fā)展階段。

　　數據業(yè)務(wù)是3G時(shí)代的一個(gè)顯著(zhù)特征，其發(fā)展離不開(kāi)智能終端的支持。事實(shí)上，在不久前，中國移動(dòng)已經(jīng)展開(kāi)了1200萬(wàn)部智能終端的招標工作。據了解，此次中移動(dòng)的招標方向主要是在中、高端智能終端方面。

　　此前，面向TD中低端智能終端市場(chǎng)，聯(lián)芯科技擁有LC1809等解決方案。而LC1711MS有望幫聯(lián)芯科技打開(kāi)另一個(gè)市場(chǎng)，聯(lián)芯科技憑借這一產(chǎn)品，正在“曲線(xiàn)”、快速挺進(jìn)TD中高端智能終端領(lǐng)域。

　　一方面，在A(yíng)P領(lǐng)域國外廠(chǎng)商有著(zhù)明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢，國內廠(chǎng)商研發(fā)周期長(cháng)，在市場(chǎng)競爭時(shí)有較大的風(fēng)險;另一方面，聯(lián)芯科技在TD領(lǐng)域的優(yōu)勢其實(shí)主要是在無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域。

　　低價(jià)而穩定的Modem與高端的AP相匹配所推出的中、高端智能機，有望幫助聯(lián)芯科技，趕上市場(chǎng)上可能即將出現的中高端智能終端需求浪潮。據記者了解，目前，聯(lián)芯科技LC1711能夠成功適配30多款AP。

　　事實(shí)上，眾多國際領(lǐng)先的半導體廠(chǎng)商，均有著(zhù)較強的AP能力，只要這些廠(chǎng)商將Modem替換為T(mén)DModem，TD中高端智能手機就將大量出現。