聯(lián)芯科技展示LTE多模終端芯片及產(chǎn)品

　　日前，聯(lián)芯科技在中國國際通信展上展示了目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE多模多頻終端芯片，以及基于LTE芯片方案的CPE、MIFI等多款數據類(lèi)終端。

　　此次聯(lián)芯科技展出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，采用40nm工藝，可實(shí)現下行150Mbps，上行50Mbps的高效數據傳輸。同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9，LTE Category 4，TM8，LTE的 D E F頻段和多系統自動(dòng)重選等出色能力，滿(mǎn)足中國移動(dòng)TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求?；谠摲桨搁_(kāi)發(fā)，BOM將更加精簡(jiǎn)，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節省Modem側Memory。該款芯片方案對話(huà)音業(yè)務(wù)也將會(huì )有完備的支持，將可以支持國際主流CSFB或雙待語(yǔ)音方案，能滿(mǎn)足運營(yíng)商LTE網(wǎng)絡(luò )引入后對語(yǔ)音業(yè)務(wù)支持的要求?；谠摽罘桨?，能幫助客戶(hù)快速實(shí)現CPE、模塊、Mifi、數據卡等數據類(lèi)終端，以及平板電腦、信息機、智能手機等手持類(lèi)終端的定制需求。

　　工信部積極推動(dòng)相關(guān)芯片企業(yè)抓緊開(kāi)發(fā)TD-LTE的多模芯片和終端，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM已明確為多模必選模式。聯(lián)芯科技從一開(kāi)始著(zhù)手LTE就注重多模方案的研發(fā)，其首款LTE芯片LC1760即支持TD-SCDMA/TD-LTE雙模，在工信部與中國移動(dòng)組織的TD-LTE規模試驗中，一直處于第一梯隊?；贚C1760的數據卡產(chǎn)品早已在規模試驗中應用，前不久在北京移動(dòng)亮劍517行動(dòng)中更被選為三款終端之一。這次展會(huì )，聯(lián)芯科技就展示了采用LC1760的MiFi、CPE產(chǎn)品，這些產(chǎn)品預計將會(huì )參加中移動(dòng)的首批LTE招標。

　　“LTE是一個(gè)面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的非常重要的通信技術(shù)，同樣，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展也會(huì )推動(dòng)LTE提速，并推動(dòng)LTE在技術(shù)、應用等方面走向更廣闊的融合，”聯(lián)芯科技董事長(cháng)兼總裁孫玉望先生說(shuō)道，“因此，多模、多頻、強大的計算能力、成熟穩定的Modem將是4G時(shí)代聯(lián)芯科技芯片發(fā)展的方向。”