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聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813
- 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場(chǎng)。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬(wàn)像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統，勢必加速千元智能手機“四核時(shí)代”的全面到來(lái)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 LC1813 智能手機 ARM
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